带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法技术

一种带绝缘性树脂层的基材，其具备：基材；设置于前述基材上、在220℃和3.0MPa的加压条件下成型60分钟时的厚度减少量低于30％的第1树脂层；和，设置于前述第1树脂层上的第2树脂层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法


[0001]本专利技术涉及带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法。

技术介绍

[0002]电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化和小型化近年来日益加速。另外，随着这种技术的发展，要求半导体封装体中的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的薄型化。
[0003]作为薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的制造方法，例如公开了一种制造薄型的印刷电路板的方法，其在不锈钢等刚性高、厚的支撑基板(载体基板)上形成有在后续工序中能剥离的铜的层而得到的层叠体上，通过图案镀覆形成电路图案，层叠如覆环氧树脂的纤维玻璃那样的绝缘层并进行加热和加压处理，最后将支撑基板剥离并去除，从而制造薄型的印刷电路板(例如参照专利文献1)。如此，在刚性高且厚的支撑基板上层叠电路图案和绝缘材料，最后将支撑基板剥离、去除，从而即使是现有的制造装置也可以制造薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板。
[0004]另外，作为这些印刷电路板中使用的树脂片，已知有将树脂组合物层多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带绝缘性树脂层的基材，其具备：基材；设置于所述基材上、在220℃和3.0MPa的加压条件下成型60分钟时的厚度减少量低于30％的第1树脂层；和设置于所述第1树脂层上的第2树脂层。2.根据权利要求1所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第2树脂层的最低熔融粘度为100000Pa
·
s以下。3.根据权利要求1或2所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第1树脂层的厚度低于10μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第2树脂层的厚度为2.0μm以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第1树脂层与所述第2树脂层的总计的厚度为3μm以上且20μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第1树脂层含有选自由聚酰亚胺、液晶聚酯、环氧树脂、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、热固化改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪化合物、有机基团改性有机硅化合物和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种。7.根据权利要求1～6中任一项所述的带绝缘性树脂层的基材，其中，所述第2树脂层含有选自由环氧树脂、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、热固化改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪化合物、有机基团改性有机硅化合物和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种。8.根据权利要求1～7中任一项所述的带绝缘性树脂层的基材，其用于制作印刷电路板或半导体元件搭载用基板中具备的无芯基板。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜多村慎也，小松晃树，杉本宪明，川下和晃，小柏尊明，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：