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一种带绝缘性树脂层的基材，其具备：基材；设置于前述基材上、在220℃和3.0MPa的加压条件下成型60分钟时的厚度减少量低于30％的第1树脂层；和，设置于前述第1树脂层上的第2树脂层。层。层。
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该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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