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本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种挠性覆铜板，一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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