本实用新型专利技术公开了一种均温板包含一第一盖体、一第二盖体、一密封环及一密封塞。第一盖体具有一热接触面。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一内部空间。第二盖体具有一充填除气口。密封环具有一通道及至少一缺口。至少一缺口连通通道。密封环夹设于第一盖体与第二盖体之间，且充填除气口通过通道与至少一缺口连通内部空间。密封塞封堵于充填除气口与通道，以密封内部空间。以密封内部空间。以密封内部空间。
【技术实现步骤摘要】
均温板
[0001]本技术是关于一种散热板，特别是一种均温板。
技术介绍
[0002]均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。
[0003]现有技术的均温板是在侧边冲压形成一插接部，以供充填除气管插设，但在充填除气程序后，组装槽需再经过压合、焊接等繁琐程序才能够将插接部密封。此外，现有技术的均温板在形成插接部时，通常会牺牲现有技术的均温板的部分体积，使得现有技术的均温板的形状往往会因为插接部的影响而有所局限。由于现有技术的插接部位于均温板的侧边，故除气管的直径通常需小于均温板的板厚，使得除气管的选择受到均温板厚度的限制。
[0004]此外，现有技术的均温板一般会让插接部在经高周波加热后，再以锡焊工艺密封除气管与插接部衔接处的缝隙。不过，在高周波加热的过程中，加热的相关参数，如加热时间、加热功率、高周波频率及焊条用量甚难控制。若加热的相关参数控制不当，则有可能影响到现有技术的均温板的密封效果与散热效果。详细来说，当加热时间过长而导致插接部过热时，焊料会因流动性增加与冷却速度变慢而有机会从该插接部与除气部的缝隙渗入均温板内部并附着到内部的毛细结构，进而影响毛细结构的毛细现象。
技术实现思路
[0005]本技术在于提供一种均温板，藉以在充填除气程序后，简化插接部的密封程序，如省略高周波加热程序与焊接程序。如此一来，均温板因省略高周波加热程序与焊接程序而能够避免均温板内的毛细结构受到焊料影响。此外，因为除气管设置位置的改变，使得除气管的管径选择不再受到均温板的厚度限制。
[0006]本技术的一实施例所揭露的均温板包含一第一盖体、一第二盖体、一密封环及一密封塞。第一盖体具有一热接触面。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一内部空间。第二盖体具有一充填除气口。密封环具有一通道及至少一缺口。至少一缺口连通通道。密封环夹设于第一盖体与第二盖体之间，且充填除气口通过通道与至少一缺口连通内部空间。密封塞封堵于充填除气口与通道，以密封内部空间。
[0007]根据上述实施例的均温板，由于充填除气口位于第二盖体而非位于均温板的侧缘，故能缩小无鼠尾区域与保留均温板原有外形，进而加大均温板的散热面积。此外，因为除气管设置位置的改变，使得除气管的管径选择不再受到均温板的厚度限制。
[0008]此外，由于充填除气口位于第二盖体而非位于均温板的侧缘，故在充填除气程序
后，能够简化插接部的密封程序，如省略高周波加热程序与焊接程序。如此一来，均温板因省略高周波加热程序与焊接程序而能够避免均温板内的毛细结构的散热效果受到焊料的影响。
[0009]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本技术的原理，并且提供本技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0010]图1为根据本技术第一实施例所述的均温板的立体示意图。
[0011]图2为图1的分解示意图。
[0012]图3为图1的密封塞未塞入充填除气口的剖面示意图。
[0013]图4为图3的立体剖面示意图。
[0014]图5为图1的剖面示意图。
[0015]图6为根据本技术第二实施例所述的均温板的密封塞未塞入充填除气口的剖面示意图。
[0016]图7为图6的立体剖面示意图。
[0017]图8为图6的另一立体剖面示意图。
[0018]图9为图6的密封塞塞入充填除气口的剖面示意图。
[0019]图10为根据本技术第三实施例所述的均温板的密封塞未塞入充填除气口的剖面示意图。
[0020]图11为图10的立体剖面示意图。
[0021]图12为图10的另一立体剖面示意图。
[0022]图13为图10的密封塞塞入充填除气口的剖面示意图。
[0023]图14为根据本技术第四实施例所述的均温板的分解示意图。
[0024]其中，附图标记：
[0025]10、10A、10B、10C：均温板
[0026]100、100C：第一盖体
[0027]110：热接触面
[0028]120：内表面
[0029]130、130C：板体
[0030]140、140C：框体
[0031]150、150C：支撑柱
[0032]200、200C：第二盖体
[0033]210：外侧面
[0034]220：内侧面
[0035]230：充填除气口
[0036]300：密封环
[0037]310：第一支撑端面
[0038]320：第二支撑端面
[0039]400：密封塞
[0040]410：按压端面
[0041]420：塞入端面
[0042]430：环形导斜面
[0043]300A：密封环
[0044]310A：支撑部
[0045]311A：第一支撑端面
[0046]312A：第二支撑端面
[0047]313A：第一凹槽
[0048]3131A：第一槽底面
[0049]3132A：第一环形槽侧面
[0050]320A：第一凸部
[0051]400A：密封塞
[0052]410A：密封本体
[0053]411A：按压端面
[0054]412A：塞入端面
[0055]413A：第二凹槽
[0056]4131A：第二槽底面
[0057]4132A：第二环形槽侧面
[0058]414A：环形导斜面
[0059]420A：第二凸部
[0060]400B：密封塞
[0061]410B：按压端面
[0062]420B：塞入端面
[0063]430B：中央插槽
[0064]500B：密封凸柱
[0065]D1～D3：直径
[0066]T1、T2：厚度
[0067]C：通道
[0068]G1、G2：第一间隙
[0069]N：缺口
[0070]S：内部空间
[0071]X：轴向
具体实施方式
[0072]请参阅图1至图5。图1为根据本技术第一实施例所述的均温板10的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的密封塞400未塞入充填除气口230的剖面示意图。图4为图3的立体剖面示意图。图5为图1的剖面示意图。
[0073]本实施例的均温板10用以容置一冷却流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包含：一第一盖体，具有一热接触面；一第二盖体，该第二盖体与该第一盖体相接合并共同形成一内部空间，该第二盖体具有一充填除气口；一密封环，具有一通道及至少一缺口，该至少一缺口连通该通道，该密封环夹设于该第一盖体与该第二盖体之间，且该充填除气口通过该通道与该至少一缺口连通该内部空间；以及一密封塞，封堵于该充填除气口与该通道，以密封该内部空间。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该密封塞通过过盈配合的方式设置于该充填除气口与该通道内。3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该密封塞具有一按压端面、一塞入端面及一环形导斜面，该塞入端面背向该按压端面，该环形导斜面连接于该塞入端面，且该塞入端面的直径小于该按压端面的直径，该按压端面的直径大于该充填除气口与该通道的直径，且该塞入端面的直径小于等于该充填除气口与该通道的直径，该密封塞通过过盈配合的方式设置于该充填除气口与该通道内。4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该第二盖体具有相对的一外侧面及一内侧面，该内侧面的部分面向该内部空间与另一部分抵靠于该第一盖体，该按压端面与该外侧面共平面。5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该第二盖体具有相对的一外侧面及一内侧面，该内侧面的部分面向该内部空间与另一部分抵靠于该第一盖体，该按压端面与该外侧面非共平面。6.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，更包含一密封凸柱，该第一盖体具有一内表面，该内表面背向该热接触面，该密封凸柱凸出于该内表面，并部分位于该充填除气口，该密封塞为环状，该密封塞环绕该密封凸柱并夹设于该密封凸柱与该密封环之间。7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该密封环的厚度大于该第二盖体的厚度。8.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该密封环包含一支...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘垒垒，王学梅，张小敏，林华元，
申请(专利权)人：亚浩电子五金塑胶惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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