一种显示面板的封装方法及相关设备技术

本申请公开一种显示面板的封装方法及相关设备，涉及显示技术领域，能够将封装膜层限制在封装区域内，减少切割区域内的封装膜层，避免发生封装膜层扩散至封装区域之外而造成封装不良的问题。显示面板的封装方法，包括：对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场；通入无机封装层前驱体，以在所述电场作用下减少所述待封装显示面板的切割区域沉积的无机封装层。面板的切割区域沉积的无机封装层。面板的切割区域沉积的无机封装层。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的封装方法及相关设备


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板的封装方法及相关设备。

技术介绍

[0002]ALD(原子层沉积)封装是利用前驱体因基板表面的反应产生化学吸附后投入第二气体反应物，第二气体反应物与前驱体产生化学反应，以原子层单位形成一层薄膜，如此重复循环以达到预期膜厚的镀膜技术。ALD被广泛的应用于显示面板的封装技术中。
[0003]然而，现有ALD封装技术因为前驱体为气体，扩散性强，在基板吸附过程中会造成气体向掩膜版开口的反向内部扩张，容易导致封装膜层扩散至封装区域之外，造成封装不良问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板的封装方法及相关设备，能够将封装膜层限制在封装区域内，减少切割区域内的封装膜层，避免发生封装膜层扩散至封装区域之外而造成封装不良的问题。
[0005]本申请实施例的第一方面，提供一种显示面板的封装方法，包括：
[0006]对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场；
[0007]通入无机封装层前驱体，以在所述电场作用下减少所述待封装显示面板的切割区域沉积的无机封装层。
[0008]在一些实施方式中，所述封装区域包括主封装区和缓冲区，所述缓冲区围绕所述主封装区，所述缓冲区设置于所述主封装区和所述切割区域之间；
[0009]所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：
[0010]对所述主封装区的边缘与所述开口区域的边缘相对的空间施加电场；和/或，
[0011]对所述缓冲区与所述开口区域的边缘相对的空间施加电场。
[0012]在一些实施方式中，所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：
[0013]通过对第一电极和第二电极施加电压差，以在所述封装区域和所述开口区域相对的空间形成电场，其中，所述待封装显示面板和所述封装掩膜版均设置于所述第一电极和所述第二电极之间。
[0014]在一些实施方式中，所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：
[0015]通过对第一电极和第二电极施加电压差，以在所述封装区域和所述开口区域相对的空间形成电场，其中，所述第一电极设置于所述待封装显示面板，所述第二电极设置于所述封装掩膜版。
[0016]在一些实施方式中，施加在所述封装区域和所述开口区域相对的空间的电场方向
由所述待封装显示面板指向所述封装掩膜版。
[0017]在一些实施方式中，施加在所述封装区域和所述开口区域相对的空间的电场方向垂直于所述待封装显示面板。
[0018]本申请实施例的第二方面，提供一种待封装显示面板，包括：
[0019]第一电极，所述第一电极用于在与封装掩膜版上的第二电极被施加电压差后，以在所述待封装显示面板的封装区域和所述封装掩膜版的开口区域相对的空间形成电场。
[0020]在一些实施方式中，所述待封装显示面板，还包括：
[0021]衬底层；
[0022]器件层，所述器件层设置于所述衬底层的一侧；
[0023]所述第一电极设置于所述衬底层远离所述器件层的一侧；或，
[0024]所述第一电极设置于所述衬底层与所述器件层之间；或，
[0025]所述第一电极设置于所述器件层内；或，
[0026]所述第一电极设置于所述器件层远离所述衬底层的一侧。
[0027]在一些实施方式中，所述第一电极在所述待封装显示面板上的正投影落入所述封装区域。
[0028]在一些实施方式中，所述封装区域包括主封装区和缓冲区，所述缓冲区围绕所述主封装层；
[0029]所述第一电极在所述待封装显示面板上的正投影覆盖所述主封装区的边缘和/或所述缓冲区。
[0030]在一些实施方式中，所述第一电极为环形。
[0031]本申请实施例的第三方面，提供一种封装掩膜版，包括：
[0032]第二电极，所述第二电极用于在与待封装显示面板上的第一电极被施加电压差后，以在所述待封装显示面板的封装区域和所述封装掩膜版的开口区域相对的空间形成电场。
[0033]在一些实施方式中，所述封装掩膜版，还包括：
[0034]掩膜版主体，所述开口区域为所述掩膜版主体上的开口，所述第二电极设置在所述掩膜版主体的一侧。
[0035]在一些实施方式中，所述第二电极围绕所述开口区域。
[0036]在一些实施方式中，所述第二电极与所述开口区域边缘的距离为预设距离，所述预设距离是由所述待封装显示面板上的所述第一电极与封装区域的位置关系确定的。
[0037]本申请实施例的第四方面，提供一种显示面板，所述显示面板是利用如第一方面所述的显示面板的封装方法封装后得到的。
[0038]本申请实施例的第五方面，提供一种显示装置，包括：如第四方面所述的显示面板。
[0039]本申请实施例提供的显示面板的封装方法及相关设备，对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，在电场作用下无机封装层前驱体可以按照电场的电场方向定向移动，使得在封装区域内沉积形成无机封装层，减少待封装显示面板的切割区域沉积的无机封装层，可以减少由于无机封装层向封装区域外扩散，能够避免无机封装层外扩造成的切割不良，以及避免切割形成无机封装层的断面而形成封装不良
的问题。
附图说明
[0040]图1为本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法的示意性流程图；
[0041]图2为本申请实施例提供的一种现有显示面板的封装工艺示意图；
[0042]图3为本申请实施例提供的一种显示面板的封装工艺示意图；
[0043]图4为本申请实施例提供的一种待封装显示面板的示意性结构图；
[0044]图5为本申请实施例提供的另一种显示面板的封装工艺示意图；
[0045]图6为本申请实施例提供的又一种显示面板的封装工艺示意图；
[0046]图7为本申请实施例提供的再一种显示面板的封装工艺示意图；
[0047]图8为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性结构框图；
[0048]图9为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构框图。
具体实施方式
[0049]为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0050]在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场；通入无机封装层前驱体，以在所述电场作用下减少所述待封装显示面板的切割区域沉积的无机封装层。2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装区域包括主封装区和缓冲区，所述缓冲区围绕所述主封装区，所述缓冲区设置于所述主封装区和所述切割区域之间；所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：对所述主封装区的边缘与所述开口区域的边缘相对的空间施加电场；和/或，对所述缓冲区与所述开口区域的边缘相对的空间施加电场。3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：通过对第一电极和第二电极施加电压差，以在所述封装区域和所述开口区域相对的空间形成电场，其中，所述待封装显示面板和所述封装掩膜版均设置于所述第一电极和所述第二电极之间。4.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述对待封装显示面板的封装区域和封装掩膜版的开口区域相对的空间施加电场，包括：通过对第一电极和第二电极施加电压差，以在所述封装区域和所述开口区域相对的空间形成电场，其中，所述第一电极设置于所述待封装显示面板，所述第二电极设置于所述封装掩膜版。5.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，施加在所述封装区域和所述开口区域相对的空间的电场方向由所述待封装显示面板指向所述封装掩膜版。6.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，施加在所述封装区域和所述开口区域相对的空间的电场方向垂直于所述待封装显示面板。7.一种待封装显示面板，其特征在于，包括：第一电极，所述第一电极用于在与封装掩膜版上的第二电极被施加电压差后，以在所述待封装显示面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奇，韩林倩，喻勇，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：