一种正负刚度并联的低刚度防微振基座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，包括顶板和底座，所述顶板下方四个角连接有金属弹簧，所述金属弹簧底部与底座顶部连接，所述顶板下方中间部位连接有调节机构，所述底座上方四周连接有支撑板，所述顶板四周与支撑板之间连接有欧拉杆。本实用新型专利技术通过正刚度金属弹簧与负刚度欧拉杆并联的方式，降低整个系统的刚度，并设置调节机构，通过气室充气调节空气弹簧的气压，用以调节基座的承载能力，可适用于负载较大的设备隔振；基座垂直方向上刚度较小，系统固有频率能现实小于0.5Hz，对低频干扰具有较好的隔振效果。对低频干扰具有较好的隔振效果。对低频干扰具有较好的隔振效果。

A low stiffness anti micro vibration base with parallel positive and negative stiffness

【技术实现步骤摘要】
一种正负刚度并联的低刚度防微振基座


[0001]本技术涉及隔振装置
，具体是一种正负刚度并联的低刚度防微振基座。

技术介绍

[0002]目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备的精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。
[0003]在一般减振装置的设计中，由于负刚度弹性元件的不稳定性，而避免使用负刚度的弹性元件。惯用正刚度的弹性元件。正的弹性元件都有一定的刚度，因而难以获得在体积、承载能力上有所限定时，固有频率较低的减振装置。目前有正负刚度并联的减振装置，可以获得较低刚度，系统固有频率较低，但是系统的承载力也较小，不适合用于大负载的半导体生产设备。

技术实现思路

[0004]技术的目的在于提供一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，包括顶板和底座，所述顶板下方四个角连接有金属弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，包括顶板和底座，其特征在于，所述顶板下方四个角连接有金属弹簧，所述金属弹簧底部与底座顶部连接，所述顶板下方中间部位连接有调节机构，所述底座上方四周连接有支撑板，所述顶板四周与支撑板之间连接有欧拉杆。2.根据权利要求1所述的一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，其特征在于，所述顶板由不锈钢板制成矩形结构。3.根据权利要求1所述的一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，其特征在于，所述底座由不锈钢板制成矩形结构。4.根据权利要求1所述的一种正负刚度并联的低刚度防微振基座，其特征在于，所述金属弹簧与顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，刘国东，王宁，
申请(专利权)人：大连地拓电子工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：