软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感技术

本发明专利技术涉及软磁材料技术领域，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。软磁复合材料，包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂6～10份及有机溶剂10～15份，有机溶剂选自丙酮、醋酸甲酯及环己酮中的任意两种或三种。通过有机溶剂之间的搭配可以使得树脂粘接剂在烘干过程中能够形成完整、无气泡的薄膜，避免了树脂粘接剂成膜过程中易出现气泡或孔洞的问题，从而能够将软磁粉末完整的进行包裹，提高了软磁复合材料的耐腐蚀性和绝缘性。腐蚀性和绝缘性。腐蚀性和绝缘性。

【技术实现步骤摘要】
软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感


[0001]本专利技术涉及软磁材料
，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车及5G技术的普及，一体成型电感使用量呈几何倍数增加。在一体成型电感产品数量激增的同时，对一体成型电感各项性能要求也越来越高，除了基本的磁特性需求外，产品的耐蚀性能及绝缘阻抗性能也成为行业内重点关注的特性。
[0003]一体成型电感由软磁粉末、线圈、胶粘剂组成，针对如何提高软磁粉末耐蚀性及绝缘特性这一问题，行业内采取的普遍性方式主要有：1)提升软磁材料中铬元素含量，使软磁粉末表面形成一层牢固而致密的铬的氧化物，从而对软磁粉末起到保护作用，然而这种方式会牺牲一体成型电感的电磁特性，增加一体成型电感产品发生短路的风险；2)使用钝化材料对软磁粉末进行化学钝化包覆，但是这种方式无法完整包覆软磁粉末表面或包覆膜太厚而导致一体成型电感磁性能的下降。而且钝化材料有部分存在毒性，且会污染环境，由此导致钝化材料选择性受限。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术提供了一种能够提高耐腐蚀性及绝缘性的软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。
[0005]本专利技术的第一目的在于提供一种软磁复合材料，包括以下质量份的各组分：
[0006]软磁粉末
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100份、
[0007]树脂粘接剂
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6～10份、及
[0008]有机溶剂
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10～15份；
[0009]所述有机溶剂选自丙酮、醋酸甲酯及环己酮中的任意两种三种。
[0010]可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁粉末为羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉及铁硅粉中的一种或多种。
[0011]可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁粉末的中位粒径为5μm～25μm。
[0012]可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述树脂粘接剂为环氧树脂粘接剂、酚醛树脂粘接剂、氰酸酯粘接剂及硅树脂粘接剂中的一种或多种。
[0013]可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁复合材料还包括5～10质量份的增韧剂。
[0014]可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述增韧剂为聚硫橡胶、液体硅橡胶及聚酰亚胺中的一种或多种。
[0015]本专利技术的第二目的在于提供一种上述所述的软磁复合材料的制备方法，所述制备方法包括：将所述软磁粉末、所述树脂粘接剂及所述有机溶剂混合，造粒。
[0016]可选的，如上述所述的软磁复合材料的制备方法，在所述造粒后，还包括将所述软
磁复合材料过60～200目筛的步骤。
[0017]可选的，如上述所述的软磁复合材料的制备方法，所述制备方法还包括干燥的步骤，所述干燥的温度为40℃～80℃。
[0018]本专利技术的第三目的在于提供一种一体成型电感，包括上述所述的软磁复合材料及埋设于所述软磁复合材料内的线圈。
[0019]本专利技术通过在软磁复合材料中加入具有不同沸点的有机溶剂，通过有机溶剂之间的搭配可以使得树脂粘接剂在烘干过程中能够形成完整、无气泡的薄膜，避免了树脂粘接剂成膜过程中易出现气泡或孔洞的问题，从而能够将软磁粉末完整的进行包裹，提高了软磁复合材料的耐腐蚀性和绝缘性。
[0020]而且无需使用钝化材料即可提升上述软磁复合材料耐腐蚀性及绝缘性，从而不会受限于钝化材料的选择。同时，在使用上述软磁复合材料制备一体成型电感时，也不会造成一体成型电感磁学性能的下降。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例1中制得的混合溶液成膜状态图；
[0023]图2为本专利技术实施例1中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0024]图3为本专利技术实施例2中制得的混合溶液成膜状态图；
[0025]图4为本专利技术实施例2中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0026]图5为本专利技术实施例3中制得的混合溶液成膜状态图；
[0027]图6为本专利技术实施例3中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0028]图7为本专利技术实施例4中制得的混合溶液成膜状态图；
[0029]图8为本专利技术实施例4中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0030]图9为本专利技术对比例1中制得的混合溶液成膜状态图；
[0031]图10为本专利技术对比例1中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0032]图11为本专利技术对比例2中制得的混合溶液成膜状态图；
[0033]图12为本专利技术对比例2中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0034]图13为本专利技术对比例3中制得的混合溶液成膜状态图；
[0035]图14为本专利技术对比例3中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0036]图15为本专利技术对比例4中制得的混合溶液成膜状态图；
[0037]图16为本专利技术对比例4中制得的盐雾测试后磁环实物图；
[0038]图17为本专利技术对比例5中制得的混合溶液成膜状态图；
[0039]图18为本专利技术对比例5中制得的盐雾测试后磁环实物图。
具体实施方式
[0040]现将详细地提供本专利技术实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每
一实例作为解释而非限制本专利技术。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本专利技术进行多种修改和变化而不背离本专利技术的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
[0041]因此，旨在本专利技术覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本专利技术的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本专利技术更广阔的方面。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]可以理解的，通过不同沸点的有机溶剂之间的搭配组合，使得树脂粘接剂在固化过程中能够形成完整的薄膜，不会出现气泡或孔洞，从而能够将软磁粉末完整的包裹。一方面，树脂材料的导电率较低，因此树脂粘接剂形成的薄膜具有良好的绝缘性，提高了软磁粉末的绝缘性；另一方面，通过完整的薄膜包裹软磁粉末后，可以防止软磁粉末受环境影响而出现锈蚀。
[0044]本专利技术的第一目的在于提供一种软磁复合材料，包括以下质量份的各组分：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软磁复合材料，其特征在于，包括以下质量份的各组分：软磁粉末
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100份、树脂粘接剂
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6～10份、及有机溶剂
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10～15份；所述有机溶剂选自丙酮、醋酸甲酯及环己酮中的任意两种或三种。2.根据权利要求1所述的软磁复合材料，其特征在于，所述软磁粉末为羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉及铁硅粉中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的软磁复合材料，其特征在于，所述软磁粉末的中位粒径为5μm～25μm。4.根据权利要求1～3任一项所述的软磁复合材料，其特征在于，所述树脂粘接剂为环氧树脂粘接剂、酚醛树脂粘接剂、氰酸酯粘接剂及硅树脂粘接剂中的一种或多种。5.根据权利要求1～3任一项所述的软磁复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌斌，郭峰，金叶萍，庄保林，
申请(专利权)人：昆山磁通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：