一种感应加热密封装置制造方法及图纸

提供了一种感应加热密封装置(50、50

【技术实现步骤摘要】
一种感应加热密封装置


[0001]本专利技术涉及一种用于包装生产机器中包装材料的感应焊接的感应加热密封装置。本专利技术还涉及一种用于制造包装容器的方法。

技术介绍

[0002]通过感应加热焊接层压包装材料是包装行业常用的方法。这种层压材料的一个示例是纸制载体层、铝箔形式的阻挡层以及沿着层压件的内表面和外表面的热塑性塑料涂层。感应焊接技术基于法拉第定律，通过该定律，在导体周围生成的交变磁场能够在紧密靠近放置的另一个导体(工件)中感应出电流。然后，热量由于焦耳效应而在工件中生成。因此，在感应焊接中，电感器靠近包含铝箔的层压件布置，并且层压件与其要连接的材料压在一起；通常，两层包装材料被压在一起。铝箔通过感应加热到足以熔化相邻热塑性层的温度，使组合的热塑性层融合在一起，从而产生紧密且耐用的密封。
[0003]焊接过程取决于几个参数，例如感应器和工件特性。对于目前市场上的包装材料，工件是厚度约为6微米的铝箔。为了提供高效和坚固的密封，电感器由交流电源供电，生成具有535kHz左右的频率的可变电压/电流。虽然这种设置在密封质量方面已被证明是非常好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于在包装生产机器(10)中对包装材料(20)进行感应焊接以生产可倾倒食品的密封包装(30)的感应加热密封装置(50、50
’
)，所述包装材料(20)具有至少一层金属化膜(20d)，所述感应加热密封装置(50、50
’
)包括交流电源(54)和感应线圈(52)，所述感应线圈(52)连接到所述交流电源(54)并且被配置为在所述金属化膜(20d)中感应涡流以感应加热所述包装材料(20)，其中所述交流电源(54)被配置为生成频率高于1MHz的可变电流或电压信号(S)。2.根据权利要求1所述的感应加热密封装置(50、50
’
)，其中所述交流电源(54)被配置为生成频率范围为1MHz至30MHz的可变电流或电压信号(S)。MHz，优选地所述频率为2MHz、6.78MHz、13.56MHz或27.12MHz左右。3.根据前述权利要求中任一项所述的感应加热密封装置(50、50
’
)，其中所述感应线圈(52)被配置为向管状包装材料卷材(22)提供纵向密封(LS)。4.根据权利要求1或2所述的感应加热密封装置(50、50
’
)，其中所述感应线圈(52)被配置为向管状包装材料卷材(22)提供横向密封(TS)。5.一种感应加热密封系统(40、40
’
)，其包括具有至少一层金属化膜(20d)的包装材料(20)，以及一种感应加热密封装置(50、50
’
)，其包括交流电源(54)和感应线圈(52)，所述感应线圈(52)与所述交流电源(54)连接并被配置为在所述金属化膜(20d)中感应涡流以感应加热所述包装材料(20)，其中所述交流电源(54)被配置为生成频率高于1MHz的可变电流或电压信号(S)。6.根据权利要求5所述的感应加热密封系统(40、40
’
)，其中所述金属化膜(20d)包括厚度低于0.5μm的金属层(20g)，优选地，所述金属层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：马格纳斯，
申请(专利权)人：利乐拉瓦尔集团及财务有限公司，
类型：发明
国别省市：