用于控制粘合剂流动的疏水特征制造技术

本文描述的实施例可以涉及与用于阻挡或减慢环氧树脂的扩散的疏水特征相关的设备、工艺和技术。这些疏水特征放置在管芯表面上或衬底表面上，以控制管芯和衬底之间的环氧树脂扩散以防止形成倒角。具有这些疏水特征的封装可以包括：衬底；具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的管芯，管芯的第二侧与衬底的表面物理耦合；以及疏水特征，其与管芯的第二侧或衬底的表面耦合以减少环氧树脂在衬底或管芯上的流动。在实施例中，这些疏水特征可以包括衬底或管芯上的化学屏障或激光消融区域。可以描述和/或要求保护其他实施例。和/或要求保护其他实施例。和/或要求保护其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
用于控制粘合剂流动的疏水特征


[0001]本公开的实施例总体上涉及半导体封装领域，并且具体地涉及在部件耦合期间的粘合剂流动。

技术介绍

[0002]虚拟机和云计算的持续增长将增加对包括光学封装的可靠制造的半导体封装的需求。
附图说明
[0003]图1示出了当使用传统底部填充技术将管芯附接到衬底时形成的两种示例类型的环氧树脂倒角。
[0004]图2示出了当耦合第二管芯时管芯蚀刻后环氧树脂倒角的传统实施方式。
[0005]图3示出了根据各种实施例的用疏水屏障产生的管芯蚀刻后环氧树脂倒角。
[0006]图4示出了根据各种实施例的具有两个管芯阴影的衬底，其示出了施加作为化学屏障的疏水特征的示例。
[0007]图5示出了根据各种实施例的包括管芯、零环氧树脂倒角和化学屏障的封装的截面。
[0008]图6示出了根据各种实施例的用于实施疏水化学屏障的工艺中的各个阶段。
[0009]图7是根据各种实施例的具有两个管芯阴影的衬底的自顶向下视图，其示出了疏水消融屏障的放置。
[0010]图8示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装，包括：衬底；具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的管芯，所述第二侧与所述衬底的表面物理耦合；以及疏水特征，所述疏水特征与所述管芯的所述第二侧或所述衬底的所述表面耦合，以减少粘合剂在所述衬底或所述管芯上的流动。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述粘合剂选自环氧树脂或树脂中的一种。3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述疏水特征用于在所述粘合剂与所述疏水特征接触时减少所述粘合剂的流动。4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述疏水特征至少部分地设置在管芯阴影区域内。5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述疏水特征围绕所述管芯上的区域或在所述衬底的所述表面上的区域上。6.根据权利要求1所述的封装，其中，所述疏水特征还包括化学屏障。7.根据权利要求6所述的封装，其中，所述化学屏障包括具有高触变指数的材料。8.根据权利要求6所述的封装，其中，所述化学屏障被设置为接近管芯边缘。9.根据权利要求6所述的封装，其中，所述化学屏障的宽度小于150微米。10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的封装，其中，所述疏水特征还包括图案屏障。11.根据权利要求10所述的封装，其中，所述图案屏障包括多个孔。12.根据权利要求11所述的封装，其中，所述多个孔被布置成选自方形图案或六边形图案中的一种。13.根据权利要求10所述的封装，其中，所述图案屏障利用激光消融而形成。14.一种方法，包括：识别衬底；识别具有第一侧和与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：