导热基板制造技术

一种导热基板包括一金属底板、一金属层、一导热绝缘高分子层及一陶瓷材料层。该导热绝缘高分子层位于该金属层与该金属底板之间。该陶瓷材料层包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层。该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间。板之间。板之间。

【技术实现步骤摘要】
导热基板


[0001]本专利技术关于一种导热基板，特别是具有抑制高温下体积电阻率骤降和可使用在厚铜应用中的导热基板。

技术介绍

[0002]一般电路板的制作方式是将诸如IC芯片的电子元件结合至散热基板，其中电子元件所产生并在其上累积的热可通过散热基板向外界导出。常用的散热基板包括有金属基印刷电路板(Metal Core PCB；MCPCB)和直接覆铜(Directed Bonded Copper；DBC)陶瓷基板。
[0003]虽然DBC陶瓷基板具有耐高温的优点，但陶瓷价格昂贵，加上材质坚硬易碎，在散热基板制作过程中，DBC陶瓷基板难以进行钻孔和切割等机械加工处理。再者，由于铜箔与陶瓷层之间的热膨胀系数差异大，在0.3mm～10mm的厚铜应用中，高温下的铜箔与陶瓷层之间特别容易发生剥离分层问题。
[0004]MCPCB是使用高分子聚合物作为导热绝缘层的主体材料，导热绝缘层中另混合有导热填料。导热绝缘层的上和下表面各设置一金属箔，而形成具有层叠结构的散热基板。高分子聚合物比陶瓷材料便宜许多。另外，由于高分子聚合物的固有材料性质，散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热基板，包括：一金属底板；一金属层；一导热绝缘高分子层，位于该金属层与该金属底板之间；及一陶瓷材料层，包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层；其中该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间。2.根据权利要求1所述的导热基板，其中该导热基板于175℃的体积电阻率为至少109Ω
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cm。3.根据权利要求2所述的导热基板，其中该导热基板于175℃的体积电阻率与25℃的体积电阻率之间比值定义成维持率，该维持率为至少10
‑4。4.根据权利要求1所述的导热基板，其中该上陶瓷层与该金属层形成物理接触，该下陶瓷层与该金属底板形成物理接触。5.根据权利要求1所述的导热基板，其中该上陶瓷层和该下陶瓷层的厚度为3μm～100μm。6.根据权利要求1所述的导热基板，其中该上陶瓷层和该下陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国勋，杨正宗，游丰骏，罗凯威，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：