一种基于铝基板的射频电路制造技术

本实用新型专利技术针对目前使用PCB板设置射频电路导致的占用空间大，额外增加成本的问题，提供了一种基于铝基板的射频电路，包括：铝基板、射频电路、导电连接体和开孔；射频电路设置于铝基板上，铝基板于射频电路的参考地端设置有开孔，开孔穿过铝基板的绝缘层，导电连接体通过开孔连接铝基板的铜箔层和铝材层。由于射频电路的参考地端与铝基板的铝材层建立了连接关系，进而使得铝材层也成为射频电路的参考地，从而消除铝材层对于射频电路的涡流效应，无需将射频电路设置在PCB板上节约了成本并减少了占用体积。少了占用体积。少了占用体积。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铝基板的射频电路


[0001]本技术涉及照明设备
，特别是涉及一种基于铝基板的射频电路。

技术介绍

[0002]近些年，随着智能照明设备等产品的大量普及，照明产品为降低成本减少尺寸，开始使用DOB(Driver On Board)方案。并且在照明产品的设计中，当功率比较大时，就需要考虑到是否有良好的散热的问题，所以其灯板或电源板通常使用铝基板来进行设计，铝基板由上至下分成：抗蚀层、铜箔层、绝缘层、铝材层，电路各零部件紧贴抗蚀层设置，通过抗蚀层上的焊盘与铜箔层连接，电路各部件之间的连接走线则通过铜箔层实现，铜箔层与铝材层由绝缘层绝缘，最后通过铝材层进行散热。但又由于目前的照明设备大多有射频模块，目前使用的DOB方案会因为射频引脚太过靠近铝基板导致形成涡流效应，进而造成射频信号衰弱甚至无法正常工作。所以现在通常使用将部分射频电路设计于一块印制电路板(Printed circuit board，PCB)上做成射频模组，再将射频模组贴于铝基板上的方式，既保证了散热效果又减少了射频引脚太过靠近铝基板导致的涡流效应造成的影响。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铝基板的射频电路，其特征在于，包括：铝基板、射频电路、导电连接体和开孔；所述射频电路设置于所述铝基板上，所述铝基板于所述射频电路的参考地端设置有所述开孔，所述开孔穿过所述铝基板的绝缘层，所述导电连接体通过所述开孔连接所述铝基板的铜箔层和铝材层。2.根据权利要求1所述的基于铝基板的射频电路，其特征在于，所述铝基板上设置有固定孔，所述开孔为所述固定孔。3.根据权利要求1所述的基于铝基板的射频电路，其特征在于，所述开孔为上下开面直径相同的圆柱体开孔。4.根据权利要求1所述的基于铝基板的射频电路，其特征在于，所述开孔的侧表面与所述导电连接体插入所述开孔的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建智，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：