PCB用邮票孔排列结构及其对应的PCB成型方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB用邮票孔排列结构，包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔，位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合，位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm。本发明专利技术还公开了采用此种邮票孔排列结构后对应的PCB成型方法。采用本发明专利技术的设计方案，取代了现有的邮票孔纯线性排列的设计方法，使得位于首尾的邮票孔被铣后不会形成连接筋残桩，使得PCB外形平整性更佳。使得PCB外形平整性更佳。使得PCB外形平整性更佳。

【技术实现步骤摘要】
PCB用邮票孔排列结构及其对应的PCB成型方法


[0001]本专利技术涉及一种邮票孔，特别是一种PCB用邮票孔排列结构及其对应的PCB成型方法。

技术介绍

[0002]按原《印制板设计规范》中桥连+邮票孔方案设计的项目，实物板分板后，桥连邮票孔位置的连接筋残桩有凸出板边的问题，影响印制外形的平整性，严重时还会影响印制板装配。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：本专利技术的目的在于解决现有的桥连邮票孔结构不合理导致分板后存在连接筋残桩有凸出板边的问题。
[0004]技术方案：为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0005]一种PCB用邮票孔排列结构，包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔，位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合，位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm。
[0006]采用凹槽形状的PCB邮票孔，但中间下沉的距离又不会导致整体的形态差异过大，导致分板导致破裂，在配合新的分板方式的情况下，采用此种设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB用邮票孔排列结构，其特征在于：包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔，邮票孔孔径的三分之二位于单位板内位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合，位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm。2.根据权利要求1所述的PCB用邮票孔排列结构，其特征在于：当采用4个邮票孔时，4个邮票孔的孔径均采用0.8mm，相邻邮票孔的圆心距为1.1mm。3.根据权利要求1所述的PCB用邮票孔排列结构，其特征在于：当采用4个邮票孔时，4个邮票孔的孔径均采用0.5mm，相邻邮票孔的圆心距为0.8mm。4.根据权利要求1所述的PCB用邮票孔排列结构，其特征在于：当采用6个邮票孔时，6个邮票孔的孔径均采用0.8mm，相邻邮票孔的圆心距为1.1mm。5.根据权利要求1所述的PCB用邮票孔排列结构，其特征在于：当采用6个邮票孔时，6个邮票孔的孔径均采用0.5mm，相邻邮票孔的圆心距为0.8mm。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫其森，
申请(专利权)人：加宏科技无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：