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本发明公开了一种PCB用邮票孔排列结构,包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔,位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合,位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm...该专利属于加宏科技(无锡)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过加宏科技(无锡)股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种PCB用邮票孔排列结构,包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔,位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合,位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm...