一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，所述带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，包括：柔性电路板、第一连接器及第二连接器；所述柔性电路板由上往下依次由覆盖膜保护胶片、接着剂、铜箔、电磁屏蔽膜及补强板组合而成，所述覆盖膜保护胶片的厚度为1mil或1/2mil。本实用新型专利技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板通过在覆盖膜保护胶片的顶部设置离型纸，使用时即使非硅离型剂转移到胶体和线路板本身，也不会导致电路阻隔，同时位于覆盖膜保护胶片的底部同样设置有离型纸，从而使得覆盖膜保护胶片在接着剂压着前处于密闭状态，从而使得覆盖膜保护胶片与铜箔通过接着剂压着前不会粘附异物，有效的提高了接着剂整体压着的效果。着的效果。着的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、掌上电脑PDA、数码相机、液晶显示模组LCM等产品中。
[0003]通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
[0004]但传统的柔性电路板在生产的过程中，还未进行接着剂的粘接时，容易粘附如灰尘等异物，导致接着剂失去原有的作用，从而导致粘接效果低，易使铜箔与保护层发生分离或产生缝隙。因此，有必要提供一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，解决了电路板在接着剂粘接前容易粘附异物的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板包括：柔性电路板、第一连接器及第二连接器；
[0007]所述柔性电路板由上往下依次由覆盖膜保护胶片、接着剂、铜箔、电磁屏蔽膜及补强板组合而成，所述覆盖膜保护胶片的厚度为1mil或1/2mil；
[0008]所述覆盖膜保护胶片的顶部与底部均设置有离型纸；
[0009]所述离型纸采用非硅离型纸，所述离型纸为氨基甲酸酯离型涂层，所述柔性电路板为Z字型设置有两个V型折角，所述第二连接器通过锡焊于柔性电路板顶部的一侧，所述覆盖膜保护胶片，所述电磁屏蔽膜与补强板均通过粘接胶连接。
[0010]优选的，所述铜箔为电解铜，具有光泽表面的一侧为顶部，暗淡的一侧表面为底部，所述铜箔的厚度为1oz或1/2oz，所述铜箔用于线路传导功能。
[0011]优选的，所述补强板的厚度为3mil~9mil。
[0012]优选的，所述柔性电路板的一侧开设有若干导电片槽，所述第一连接器安装于柔性电路板的一侧外部，所述第一连接器的内部安装有插接头，所述插接头为现有装置，内部设置有若干金手指导电接片。
[0013]优选的，所述第一连接器的两侧均安装有连接块，两个所述连接块的背面均安装有连接杆，所述连接杆的一侧设置有凸钮，所述连接杆为U字型，所述凸钮为半圆柱型。
[0014]优选的，所述柔性电路板的正面与背面均开设有卡接槽，所述卡接槽内壁的一侧设置有弧面，所述卡接槽内壁的另一侧开设有凹槽，所述卡接槽用于卡接连接杆的一端。
[0015]优选的，所述柔性电路板的两个内折角处均安装有防护块，两个所述防护块均为橡胶材质，所述防护块均为V字型。
[0016]与相关技术相比较，本技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板具有如下有益效果：
[0017]本技术提供一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，通过在覆盖膜保护胶片的顶部设置离型纸，所述离型纸采用非硅离型纸，主要为氨基甲酸酯离型涂层，使用时即使非硅离型剂转移到胶体和线路板本身，也不会导致电路阻隔，同时位于覆盖膜保护胶片的底部同样设置有离型纸，从而使得覆盖膜保护胶片在接着剂压着前处于密闭状态，从而使得覆盖膜保护胶片与铜箔通过接着剂压着前不会粘附异物，有效的提高了接着剂整体压着的效果。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板的第一实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的柔性电路板整体的结构示意图；
[0020]图3为图2中A处的局部放大图；
[0021]图4为本技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板的第二实施例的结构示意图；
[0022]图中标号：1、柔性电路板，2、第一连接器，3、导电片槽，4、插接头，5、连接块，6、连接杆，7、防护块，8、第二连接器，9、凹槽，10、卡接槽，11、弧面，12、凸钮，101、电磁屏蔽膜，102、补强板，103、铜箔，104、接着剂，105、覆盖膜保护胶片，106、离型纸。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0024]第一实施例
[0025]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板的第一实施例的结构示意图；图2为本技术提供的柔性电路板整体的结构示意图；图3为图2中A处的局部放大图。带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板包括：柔性电路板1、第一连接器2及第二连接器8。
[0026]所述柔性电路板1由上往下依次由覆盖膜保护胶片105、接着剂104、铜箔103、电磁屏蔽膜101及补强板102组合而成，所述覆盖膜保护胶片105的厚度为1mil或1/2mil。
[0027]所述覆盖膜保护胶片105的顶部与底部均设置有离型纸106，所述离型纸106采用非硅离型纸，所述离型纸106为氨基甲酸酯离型涂层，所述柔性电路板1为Z字型设置有两个V型折角，所述第二连接器8通过锡焊于柔性电路板1顶部的一侧，所述覆盖膜保护胶片105，采用聚酯薄膜材料制作，所述覆盖膜保护胶片105的表面用于绝缘，所述覆盖膜保护胶片105底部的离型纸106在于接着剂104粘贴时撕下，所述电磁屏蔽膜101与补强板102均通过粘接胶连接。
[0028]所述铜箔103为电解铜，具有光泽表面的一侧为顶部，暗淡的一侧表面为底部，所述铜箔103的厚度为1oz或1/2oz，所述铜箔103用于线路传导功能。
[0029]所述补强板102的厚度为3mil~9mil，所述柔性电路板1的一侧开设有若干导电片槽3，所述第一连接器2安装于柔性电路板1的一侧外部，所述第一连接器2的内部安装有插接头4，所述插接头4为现有装置，内部设置有若干金手指导电接片，且与导电片槽3内部的导电片相接触。
[0030]所述第一连接器2的两侧均安装有连接块5，两个所述连接块5的背面均安装有连接杆6，所述连接杆6的一侧设置有凸钮12，所述连接杆6为U字型，所述凸钮12为半圆柱型。
[0031]所述柔性电路板1的正面与背面均开设有卡接槽10，所述卡接槽10内壁的一侧设置有弧面11，所述卡接槽10内壁的另一侧开设有凹槽9，所述卡接槽10用于卡接连接杆6的一端，所述凹槽9用于卡接凸钮12。
[0032]进行柔性电路板1的生产组装时，将补强板102通过胶与电磁屏蔽膜101粘接，之后将电磁屏蔽膜101与铜箔103粘接，通过电磁屏蔽膜101的设置，保护线路板内线路不受外界干扰，之后在铜箔103的顶部涂覆接着剂104，并撕下覆盖膜保护胶片105底部的离型纸106，在通过接着剂104将铜箔103与覆盖膜保护胶片105压着于一体，之后在覆盖膜保护胶片105的顶部贴附一层离型纸106。
[0033]当柔性电路板1组装完成后，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板（1）、第一连接器（2）及第二连接器（8）；所述柔性电路板（1）由上往下依次由覆盖膜保护胶片（105）、接着剂（104）、铜箔（103）、电磁屏蔽膜（101）及补强板（102）组合而成，所述覆盖膜保护胶片（105）的厚度为1mil或1/2mil；所述覆盖膜保护胶片（105）的顶部与底部均设置有离型纸（106）；所述离型纸（106）采用非硅离型纸，所述离型纸（106）为氨基甲酸酯离型涂层。2.根据权利要求1所述的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，其特征在于，所述铜箔（103）为电解铜，具有光泽表面的一侧为顶部，暗淡的一侧表面为底部，所述铜箔（103）的厚度为1oz或1/2oz。3.根据权利要求1所述的带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板，其特征在于，所述补强板（102）的厚度为3mil~9mil。4.根据权利要求1所述的带...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建元，
申请(专利权)人：昆山苏新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：