一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置及使用方法，属于半导体激光器技术领域。装置包括激光器、APD芯片、放大电路和LED芯片，其中，所述APD芯片排列在电路板上，每个APD芯片连接一个放大电路，放大电路后置LED芯片，APD芯片前方设置激光器。本发明专利技术可以在远距离采集激光器的发射的光斑信息，确定光斑尺寸，方便对激光器进行设计与研究。方便对激光器进行设计与研究。方便对激光器进行设计与研究。

【技术实现步骤摘要】
一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置及使用方法，属于半导体激光器


技术介绍

[0002]半导体激光器及其阵列因其体积小、重量轻、效率高、成本低等优点已经在工业、医疗、通信、军事等诸多领域获得了广泛的应用。随着半导体激光器及其阵列应用的日益广泛，如何准确、方便地检测器件的性能，对其可靠性进行评价变得越来越重要。
[0003]随着人工智能开始走向应用，其在手机终端、智能家居、工业机器人以及未来无人驾驶等领域逐步普及，未来智能终端对真实环境的准确感知变得尤为重要。激光器作为机器三维视觉的重要元器件，激光器的光斑尺寸成为视觉感应重要的参数。在应用场景中800
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1000nm的激光器为最常规的激光器，而这些激光器发射的均为肉眼不可见的激光。
[0004]中国专利文件CN211085635U公开了一种测试激光器模组光斑的光学系统，包括激光器、准直器件、感光器件以及相机；所述激光器，用于发射激光所述准直器件，设置在所述激光器的出光口处，用于引导所述激光入射所述感光器件；所述感光器件，设置在所述准直器件的出光口处，用于对所述激光的光斑形成的光斑图案进行显示；所述相机，具有一镜头，所述镜头朝向所述感光器件，用于采集所述光斑图案。该系统仅使用镜头采集光斑图案，而在不同的距离，特别是远距离的情况下，因为激光器功率的降低，光斑亮度减弱，光斑尺寸采集困难，无法满足高端客户的需要。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置，可以在远距离采集激光器的发射的光斑信息，确定光斑尺寸。
[0006]本专利技术还提供上述一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置的使用方法。
[0007]本专利技术的技术方案如下：
[0008]一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置，包括激光器、APD芯片、放大电路和LED芯片，其中，所述APD芯片排列在电路板上，每个APD芯片连接一个放大电路，放大电路后置LED芯片，APD芯片前方设置激光器。
[0009]优选的，APD芯片选用Si
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APD，光谱响应范围为400
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1100nm，封装形式为LCC3。
[0010]优选的，放大电路选用AD69放大电路芯片，APD芯片的输出端与AD69放大电路的同相输入端连接，AD69放大电路的输出端与LED芯片连接。
[0011]上述验证近红外激光器光斑尺寸的装置的使用方法，操作步骤如下：
[0012](1)将APD芯片排列在电路板上，并在每个APD芯片后连接放大电路；
[0013](2)将LED芯片排列在电路板上，并与放大电路连接，保证一个LED芯片对应一个APD芯片；
[0014](3)激光器导通后激光照射在APD芯片上；
[0015](4)APD芯片接受信号，产生uA级别的感应电流，经过放大电路后，LED芯片接受放大电流，发出红光；
[0016](5)LED芯片点亮的形状与光斑的形状尺寸均相同，通过测量LED芯片点亮的面积得到光斑面积。
[0017]本专利技术的有益效果在于：
[0018]1、本专利技术可以在远距离采集激光器的发射的光斑信息，确定光斑尺寸，方便对激光器进行设计与研究。
[0019]2、本专利技术将不可见的激光器光斑转换为可见光斑，方便观察。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构连接示意图：
[0021]图2为本专利技术的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的APD芯片结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的放大电路结构示意图；
[0024]其中：1、激光器；2、APD芯片；3、放大电路；4、LED芯片。
具体实施方式
[0025]下面通过实施例并结合附图对本专利技术做进一步说明，但不限于此。
[0026]实施例1：
[0027]如图1
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4所示，本实施例提供一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置，包括激光器1、APD芯片2、放大电路3和LED芯片4，其中，所述APD芯片排列在电路板上，每个APD芯片连接一个放大电路，放大电路后置LED芯片，APD芯片前方设置激光器。
[0028]上述验证近红外激光器光斑尺寸的装置的使用方法，操作步骤如下：
[0029](1)将APD芯片排列在电路板上，并在每个APD芯片后连接放大电路；
[0030](2)将LED芯片排列在电路板上，并与放大电路连接，保证一个LED芯片对应一个APD芯片；
[0031](3)激光器导通后激光照射在APD芯片上；
[0032](4)APD芯片接受信号，产生uA级别的感应电流，经过放大电路后，LED芯片接受放大电流，发出红光；
[0033](5)LED芯片点亮的形状与光斑的形状尺寸均相同，通过测量LED芯片点亮的面积得到光斑面积。
[0034]实施例2：
[0035]一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置，结构如实施例1所述，不同之处在于，APD芯片选用Si
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APD，光谱响应范围为400
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1100nm，封装形式为LCC3。
[0036]放大电路选用AD69放大电路芯片，APD芯片的输出端与AD69放大电路的同相输入端连接，AD69放大电路的输出端与LED芯片连接，LED芯片选用华光公司生产的LED红光芯片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种验证近红外激光器光斑尺寸的装置，其特征在于，包括激光器、APD芯片、放大电路和LED芯片，其中，所述APD芯片排列在电路板上，每个APD芯片连接一个放大电路，放大电路后置LED芯片，APD芯片前方设置激光器。2.如权利要求1所述的验证近红外激光器光斑尺寸的装置，其特征在于，APD芯片选用Si
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APD，光谱响应范围为400
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1100nm，封装形式为LCC3。3.如权利要求1所述的验证近红外激光器光斑尺寸的装置，其特征在于，放大电路选用AD69放大电路芯片，APD芯片的输出端与AD69放大电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琦，黄宏伟，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：