研磨系统技术方案

本发明专利技术提供研磨系统。本发明专利技术提供一种包括研磨单元的研磨系统，所述研磨单元包括具有互不相同尺寸的磨料颗粒的研磨轮部，使所述研磨轮部以旋转轴为中心旋转而沿斜线方向研磨待加工物的待加工面。加工物的待加工面。加工物的待加工面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨系统


[0001]本专利技术的实施例涉及研磨系统。

技术介绍

[0002]在利用研磨轮研磨面板的以往研磨系统中，研磨单元的主轴与面板构成垂直，研磨单元的研磨轮在与面板构成水平的状态下实施研磨。此时，与面板的待加工面接触的研磨轮区域被限定为特定区域，随着研磨的进行，研磨轮的磨损加深。当利用磨损的研磨轮研磨面板时，面板的待加工面发生的崩裂(chipping)尺寸增大。
[0003]崩裂是沿着面板的待加工面发生的不定型破裂(indeterminate rupture)，为了提高研磨品质，必须最大限度减小崩裂的尺寸。当无法减小这种崩裂的尺寸时，在平板装置中无法将边框尺寸减小到希望的水平。另外，在连续拼接多张面板而构成大屏幕方面会发生问题。
[0004]如前所述的
技术介绍
虽然是专利技术人为了导出本专利技术而拥有的，但作为在导出本专利技术过程中学到的技术信息，并非必须是在本专利技术申请前对普通公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]本专利技术的实施例涉及一种能够最大限度减小研磨时面板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨系统，包括：研磨单元，所述研磨单元包括具有互不相同尺寸的磨料颗粒的研磨轮部，使所述研磨轮部以旋转轴为中心旋转而沿斜线方向研磨待加工物的待加工面。2.根据权利要求1所述的研磨系统，其中，还包括倾斜单元，所述倾斜单元能够调节所述旋转轴的倾斜度。3.根据权利要求2所述的研磨系统，其中，所述倾斜单元在45度以下范围调节所述旋转轴的倾斜度。4.根据权利要求1所述的研磨系统，其中，所述研磨轮部具备：轮主体，所述轮主体以所述旋转轴为中心旋转；以及磨料颗粒部，所述磨料颗粒部配置于所述轮主体的外周面，包括所述磨料颗粒。5.根据权利要求4所述的研磨系统，其中，所述磨料颗粒部具备：第一磨料颗粒；第二磨料颗粒，所述第二磨料颗粒具有小于所述第一磨料颗粒尺寸的尺寸，配置于所述第一磨料颗粒之间；以及固定层，所述固定层相对于所述轮主体而固定所述第一磨料颗粒和所述第二磨料颗粒。6.根据权利要求5所述的研磨系统，其中，所述第二磨料颗粒的平均最大直径为所述第一磨料颗粒的平均最大直径的1/2以下。7.根据权利要求1所述的研磨系统，其中，所述研磨系统还包括工作台，所述工作台具备供所述待加工物安放的安放面；所述工作台具备多个吸附孔，所述多个吸附孔沿着所述工作台的边缘配置，吸附所述待加工物并...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳在渊，李起宪，韩政烈，朴荣熺，柳成坤，
申请(专利权)人：韩商未来股份有限公司，
类型：发明
国别省市：