二极管封装结构及其制造方法技术

一种二极管封装结构及其制造方法，二极管封装结构包含一基板、至少一二极管芯片以及不透明封装胶。基板具有导电层。二极管芯片固晶于基板上，且电性连接至导电层。不透明封装胶具有一覆盖部分与一侧墙部分，侧墙部分连接并环绕基板以共同形成一凹槽。覆盖部分连接于二极管芯片的侧壁与侧墙部分之间，其中覆盖部分与二极管芯片的侧壁的第一接触顶点高于覆盖部分与侧墙部分的第二接触顶点。本案的二极管封装结构能因应热胀冷缩不易产生剥离的问题。封装结构能因应热胀冷缩不易产生剥离的问题。封装结构能因应热胀冷缩不易产生剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】
二极管封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术是关于一种二极管封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转换成光，其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点，因此广泛应用于各式电子装置的光源。
[0003]发光二极管的封装结构包含各种封装胶体以因应不同的需求。不同种类的封装胶体常因胶体材料特性的不同造成不同胶体之间界面容易剥离的状况。有鉴于此，供应商需要各种解决方案以控制界面剥离的状况。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种创新的二极管封装结构及其制造方法，解决先前技术的问题。
[0005]于本专利技术的一实施例中，一种二极管封装结构包含一基板、至少一二极管芯片以及不透明封装胶。基板具有导电层。二极管芯片固晶于基板上，且电性连接至导电层。不透明封装胶具有一覆盖部分与一侧墙部分，侧墙部分连接并环绕基板以共同形成一凹槽。覆盖部分连接于二极管芯片的侧壁与侧墙部分之间，其中覆盖部分与二极管芯片的侧壁的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有导电层；至少一二极管芯片，固晶于该基板上，且电性连接至该导电层；以及不透明封装胶，具有一覆盖部分与一侧墙部分，该侧墙部分连接并环绕该基板以共同形成一凹槽，该覆盖部分连接于该二极管芯片的侧壁与该侧墙部分之间，其中该覆盖部分与该二极管芯片的侧壁的第一接触顶点高于该覆盖部分与该侧墙部分的第二接触顶点。2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，还包含一透明封装胶，该透明封装胶填入该凹槽以盖覆该二极管芯片，并与该侧墙部分形成一第一界面，其中该第一接触顶点与该第二接触顶点之间的连线与该第一界面之间的夹角为一锐角。3.根据权利要求2所述的二极管封装结构，其特征在于，该透明封装胶与该覆盖部分形成一第二界面，该第二界面包含一曲面。4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，该覆盖部分遮蔽该导电层。5.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，该不透明封装胶为白色或黑色封装胶。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方语靖，徐湘淳，张正平，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：