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二极管封装结构及其制造方法技术
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文档序号:33879968
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一种二极管封装结构及其制造方法,二极管封装结构包含一基板、至少一二极管芯片以及不透明封装胶。基板具有导电层。二极管芯片固晶于基板上,且电性连接至导电层。不透明封装胶具有一覆盖部分与一侧墙部分,侧墙部分连接并环绕基板以共同形成一凹槽。覆盖部分...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。
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