磁化电子串联共振方法及其装置制造方法及图纸

一种磁化电子串联共振方法及其装置。该磁化电子串联共振方法，包括步骤：在一反应腔内提供射频电压，以使该反应腔内的气体放电产生等离子体，其中该等离子体中的离子在电场的作用下加速轰击在该反应腔内的靶材，使得该靶材表面的离子溅射出来；和调整在该反应腔内形成的磁场的磁感应强度大小，以使该等离子体发生磁化电子串联共振，从而在保持放电功率不变的条件下，使得射频电流最大，进而使得等离子体密度最高，从而放电效率高、溅射率高，便于提高诸如镀膜或刻蚀等产业应用的效率。诸如镀膜或刻蚀等产业应用的效率。诸如镀膜或刻蚀等产业应用的效率。

【技术实现步骤摘要】
磁化电子串联共振方法及其装置


[0001]本专利技术涉及电化学
，进一步涉及一磁化电子串联共振方法及其装置。

技术介绍

[0002]溅射镀膜是一种广泛采用的制备表面涂层的物理气相沉积方法。目前溅射镀膜方法为：在反应腔室中，利用荷能粒子轰击靶材料(或靶材)表面，使被轰击出的粒子沉积在基材表面形成涂层或膜层。与传统的真空蒸镀方法相比，溅射镀膜方法具有诸多优点，例如膜层和基材附着力强，可制取高熔点物质薄膜，可进行反应溅射制取化合物膜等。
[0003]目前最简单的溅射镀膜方法是直流二极溅射镀膜方法。直流二极溅射镀膜方法采用由一对阴极和阳极组成的辉光放电结构的电极装置，其中阴极作为溅射靶材料(又称阴极靶)，待镀膜的基材置于两电极间或阳极上，在适当的气压下，在该电极装置的两电极间施加直流高压，使反应腔室内的气体放电产生等离子体，其中的离子受阴极电场作用，加速轰击靶材料，使靶材料表面的粒子溅射出来并沉积在基材表面以形成涂层。但是，由于直流二极溅射镀膜方法的电极装置的放电效率较低，从而导致反应腔室内放电产生的等离子体密度较低，致使由靶材料表面溅射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磁化电子串联共振方法，其特征在于，包括步骤：在一反应腔内提供射频电压，以使所述反应腔内的气体放电产生等离子体，其中所述等离子体中的离子在电场的作用下加速轰击在所述反应腔内的靶材，使得所述靶材表面的离子溅射出来；和调整在所述反应腔内形成的磁场的磁感应强度大小，以使所述等离子体发生磁化电子串联共振，从而在保持放电功率不变的条件下，使得射频电流最大。2.如权利要求1所述的磁化电子串联共振方法，其中，通过一电极装置的一射频电源在所述反应腔内为所述电极装置的一射频驱动电极提供所述射频电压，并通过所述电极装置的供磁元件在所述反应腔内形成所述磁场。3.如权利要求2所述的磁化电子串联共振方法，其中，通过调节电磁线圈内的电流大小来调整所述磁场的磁感应强度的大小，其中所述供磁元件为所述电磁线圈。4.如权利要求2所述的磁化电子串联共振方法，其中，通过更换具有不同磁感应强度的所述永磁体来调整所述磁场的磁感应强度的大小，其中所述供磁元件为所述永磁体。5.如权利要求1至4中任一所述的磁化电子串联共振方法，进一步包括步骤，调整在所述反应腔内提供的所述射频电压的频率大小，以使所述磁场的磁感应强度与所述射频电压的频率满足磁化电子串联共振关系。6.磁化电子串联共振装置，适于被设置于一反应腔体，其中所述反应腔体具有适于容置靶材和气体的反应腔，用于进行镀膜或刻蚀，其特征在于，其中所述磁化电子串联共振装置包括：一电极装置，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗坚，
申请(专利权)人：江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：