一种双层电路板制造技术

本实用新型专利技术提出的双层电路板包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有第一焊盘区，所述第一焊盘区具有多个第一焊点；所述第二电路板设有与所述第一焊盘区对应的第二焊盘区，所述第二焊盘区具有多个第二焊点；所述第一电路板与所述第二电路板之间设有多个支撑件。本实用新型专利技术技术方案通过在双层电路板之间设置支撑件，解决了双层电路板焊接工艺要求高、后端维修难度大的问题。后端维修难度大的问题。后端维修难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种双层电路板。

技术介绍

[0002]电路板作为电子产品必备的部件，是电子产品各电子器件工作的基础，也是电子产品内占据空间最大的部件。在电子产品日益小型化和高集成度的需求下，电子元件密集度更高的双层电路板应运而生。双层电路板是采用两块电路板焊接而成，每块电路板上均焊接电子器件，因此在单位体积内，双层电路板可以提供更多的电子器件的焊接接口。对于采用规模化和标准化的电子设备的组装厂商而言，采用标准的焊接方式，固定的焊接温度和焊接压力保证焊接良品率并不困难。但是焊接工艺要求较高，而且后期维修时难度很大，因此，现有双层电路板技术需要进一步改进。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种双层电路板，旨在解决目前双层电路板焊接工艺要求过高、后期维修难度过大的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的双层电路板包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有第一焊盘区，所述第一焊盘区具有多个第一焊点；所述第二电路板设有与所述第一焊盘区对应的第二焊盘区，所述第二焊盘区具有多个第二焊点；所述第一电路板与所述第二电路板之间设有多个支撑件。
[0005]优选地，所述支撑件为导电体，且设于位于所述第一焊盘区边缘的所述第一焊点处。
[0006]优选地，所述第一焊盘区位于所述第一电路板边缘，且凸出于所述第一电路板的板面。
[0007]优选地，所述第一电路板还包括中框，所述中框位于所述第一电路板一侧板面的边缘；所述第一焊盘区位于所述中框朝向所述第二电路板的一侧。
[0008]优选地，所述支撑件至少包括不在同一直线上的三个。
[0009]优选地，所述支撑件呈片状，且所述支撑件的厚度介于0.06mm到0.15mm之间。
[0010]优选地，所述支撑件直径介于0.2mm到0.35mm之间。
[0011]优选地，所述支撑件呈球形或椭球形，所述支撑件的直径介于0.18mm到0.25mm之间。
[0012]优选地，所述支撑件包括金属基体和表面镀层，所述金属基体采用不锈钢基体，所述表面镀层为24K镀金。
[0013]优选地，所述支撑件设置为固定于所述第一焊点之外的所述第一焊盘区表面的凸块。
[0014]本技术技术方案通过在双层电路板之间设置支撑件，解决了双层电路板焊接工艺要求高、后端维修难度大的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术一实施例中第一电路板的结构示意图；
[0017]图2为本技术一实施例中第二电路板的结构示意图；
[0018]图3为本技术另一双层电路板实施例整体结构示意图；
[0019]图4为图3所示结构正视示意图；
[0020]图5为图4中A
‑
A剖面结构示意图。
[0021]附图标号说明：
[0022]标号名称标号名称100第一电路板200第二电路板101第一焊盘区201第二焊盘区102第一焊点202第二焊点103中框300支撑件
[0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]随着电子产品日益小型化的发展进程和需求，在单位体积或单位面积内布局更多的电子元器件，提高电子元器件的密度是其中一个重要的设计方向。双层电路板正是基于此需求而诞生的一种新的电路板的技术方案。
[0028]双层电路板是采用两块电路板焊接而成，形成一个整体。双层电路板中的每块电路板上均焊接电子器件，因此在单位体积内，双层电路板可以提供更多的电子器件的焊接接口，提高电子元器件的单位密度。对于采用规模化和标准化的电子设备的组装厂商而言，采用高水准的焊接工艺，保证焊接良品率并不困难。但极高的焊接工艺要求必然带来焊接
成本的提升以及拖慢焊接效率，并且对于后端维修行业来说，一旦涉及需要对双层电路板进行拆解和重新焊接的作业，就只能采用手动操作，一次焊接成功率较低，造成后端维修十分困难。而焊接工艺要求高以及一次焊接成功率较低的原因主要在于难以控制焊接时的按压力度，因双层电路板焊接采用的是锡焊，而且两电路板的焊接面相对，不能直接观察到焊接的具体情况。焊接时压力过大则容易导致相邻的锡球发生粘连而导致短路，压力不足则容易出现相对的锡球不能粘接导致虚焊。相邻的锡球粘连导致短路，容易烧坏电子产品，而虚焊则还可以返工进一步处理，因此在实际操作中，压力不足出现虚焊的不良品相对也更多一些。
[0029]请参照图1至图5，为降低双层电路板的焊接工艺难度以及后端维修难度，本技术提出一种双层电路板，包括第一电路板100和第二电路板200；所述第一电路板100设有第一焊盘区101，所述第一焊盘区101具有多个第一焊点102；所述第二电路板200设有与所述第一焊盘区101对应的第二焊盘区201，所述第二焊盘区201具有多个第二焊点202；所述第一电路板100与所述第二电路板200之间设有多个支撑件300。
[0030]本技术通过在第一电路板100和第二电路板200之间设置支撑件300，避免第一电路板100和第二电路板200在焊接受力挤压时过于贴近，可以施加相对较大的压力，确保第一电路板100和第二电路板200不会虚焊也不会因过于贴近而发生相邻的锡球粘连的焊接不良的情况。在一具体实施例中，所述支撑件300为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有第一焊盘区，所述第一焊盘区具有多个第一焊点；所述第二电路板设有与所述第一焊盘区对应的第二焊盘区，所述第二焊盘区具有多个第二焊点；所述第一电路板与所述第二电路板之间设有多个支撑件。2.如权利要求1所述的双层电路板，其特征在于，所述支撑件为导电体，且设于位于所述第一焊盘区边缘的所述第一焊点处。3.如权利要求2所述的双层电路板，其特征在于，所述第一焊盘区位于所述第一电路板边缘，且凸出于所述第一电路板的板面。4.如权利要求2所述的双层电路板，其特征在于，所述第一电路板还包括中框，所述中框位于所述第一电路板一侧板面的边缘；所述第一焊盘区位于所述中框朝向所述第二电路板的一侧。5.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨长顺，张志衡，薛仁峰，张阳，
申请(专利权)人：深圳市潜力创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：