射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法技术

本申请涉及封装集成技术领域，尤其是涉及一种射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法，结构包括：焊盘板，焊盘板设有一个以上芯片，且焊盘板设有用于容设芯片的镂空区，镂空区的数量与芯片的数量相同；从上至下间隔设置的两层以上电路板，焊盘板设置在电路板之间，且焊盘板的表面和相邻的电路板的表面进行回流焊处理，位于焊盘板上表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第一信号传输件，第一信号传输件与对应的芯片垂直互连，位于焊盘板下表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第二信号传输件，第二信号传输件与对应的芯片垂直互连。本申请解决电路板布局所导致的体积大的问题，有助于实现电子产品轻薄化的效果。有助于实现电子产品轻薄化的效果。有助于实现电子产品轻薄化的效果。

【技术实现步骤摘要】
射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法


[0001]本申请涉及封装集成
，尤其是涉及一种射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法。

技术介绍

[0002]伴随着电子信息技术的飞速发展，电子产品的设计、制造需要符合不同领域如航空航天、军事、工业或者生活等领域的使用需求。进而人们对电子产品的各个方面如每秒执行的信号数量、功耗损耗、散热情况或者体积形状等提出了更多的要求。尤其是人们对电子产品的体积小型化需求愈发强烈。其中影响电子产品如射频信号发生器的体积的主要因素是其电路板的布局设计。
[0003]目前，电路板的常规布局方式是将电子元件依据预设的信号传输路径设置于板件上，以用于实现电子产品的主要功能。然而，随着对电子产品功能要求逐步提高，所设置在板件上的电子元件的数量或者种类因此增多。上述方式会存在由于电路板所占用空间多，导致电子产品的体积大的缺点。因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]为了解决电路板布局所导致的体积大的问题，有助于实现电子产品轻薄化的效果。本申请提供了一种射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种射频3D微封装集成结构，包括：焊盘板，所述焊盘板设有一个以上芯片，且所述焊盘板设有用于容设所述芯片的镂空区，所述镂空区的数量与所述芯片的数量相同；从上至下间隔设置的两层以上电路板，所述焊盘板设置在所述电路板之间，且所述焊盘板的表面和相邻的所述电路板的表面进行回流焊处理，位于所述焊盘板上表面的所述电路板设有用于与所述芯片通信连接的第一信号传输件，所述第一信号传输件与对应的所述芯片垂直互连，位于所述焊盘板下表面的所述电路板设有用于与所述芯片通信连接的第二信号传输件，所述第二信号传输件与对应的所述芯片垂直互连。
[0006]通过采用上述方案，焊盘板和多层电路板配合形成竖向叠放的结构，回流焊处理可以让焊盘板与电路板之间的连接更加稳固，以及不会因为固定占用了额外的空间。并且位于焊盘板上表面的电路板通过第一信号传输件与芯片进行垂直互连，位于焊盘板下表面的电路板通过第二信号传输件与芯片进行垂直互连，以达到三维堆叠的封装集成效果，可以充分利用在竖向方向的空间，有助于让芯片和电路板中的电子元件的布局更加紧凑，大幅度缩小结构的体积。
[0007]可选的，所述镂空区的上端和/或所述镂空区的下端设有屏蔽罩，设置于对应所述镂空区的所述芯片位于所述屏蔽罩之间。
[0008]通过采用上述方案，屏蔽罩可以有效地切断芯片的电磁辐射对外传播的途径，有助于减少电磁对信号所造成的干扰。
[0009]可选的，所述芯片采用金丝键合与信号传输件进行连接。
[0010]通过采用上述方案，金丝键合有助于芯片和信号传输件实现良好的信号传输功能。
[0011]可选的，所述电路板所面向所述焊盘板的表面均设置有突点矩阵。
[0012]通过采用上述方案，突点矩阵有助于实施回流焊处理时在表面覆盖更多的焊料，以增加电路板与焊盘板的焊接稳固程度。
[0013]可选的，位于所述焊盘板上表面的所述电路板的上表面以及位于所述焊盘板下表面的所述电路板的下表面均设置有多个电子元件。
[0014]通过采用上述方案，这样设置可以让电路板上的电子元件不会阻碍到电路板与焊盘板之间的连接固定。
[0015]第二方面，本申请还提供一种射频封装器件，包括采用上述任一项的射频3D微封装集成结构。
[0016]通过采用上述方案，本申请有助于让射频封装器件内部的电路布局密度更高，从而大幅度缩小体积，达到轻薄化的效果。
[0017]可选的，所述射频封装器件还包括：第一盖板、第二盖板、第一压框和第二压框，所述第一盖板、所述第一压框、所述射频3D微封装集成结构、所述第二压框和所述第二盖板从上至下依次安装设置。
[0018]通过采用上述方案，第一盖板、第二盖板、第一压框和第二压框配合起到保护射频3D微封装集成结构的作用。且第一压框和第二压框起到切断电磁辐射的传播路径，有助于减少电路板上的电子元件所对外造成的电磁干扰的情况发生。
[0019]可选的，所述第一压框和所述第二压框分别一体成型设有隔离子框。
[0020]通过采用上述方案，隔离子框可以对电路板上的部分电子元件进行隔离和屏蔽作用，有助于减少其对其他电子元件或者芯片造成电磁干扰。
[0021]可选的，所述射频封装器件还包括两个以上信号连接器，所述信号连接器与所述射频3D微封装集成结构的所述电路板通信连接。
[0022]通过采用上述方案，信号连接器用于作为电路板的信号输入端以接收外界输入的信号，或者用于作为电路板的信号输出端以向外输出处理后的信号。
[0023]第三方面，本申请还提供一种射频封装器件的制造方法，包括：选取焊盘板，所述焊盘板设有用于容设芯片的镂空区；选取从上至下间隔设置的两层以上电路板，对位于所述焊盘板下表面的所述电路板进行表贴，再让位于所述焊盘板下表面的所述电路板与所述焊盘板进行回流焊处理；将所述芯片容设在所述镂空区内并与接于所述焊盘板，让位于所述焊盘板下表面的所述电路板通过第二信号传输件与所述芯片连接，并在所述镂空区靠近位于所述焊盘板下表面的所述电路板的一端设置屏蔽罩；对位于所述焊盘板上表面的所述电路板进行表贴，让位于所述焊盘板上表面的所述电路板通过第一信号传输件与所述芯片连接，并在所述镂空区靠近位于所述焊盘板上表面的所述电路板的一端设置屏蔽罩；让位于所述焊盘板上表面的所述电路板与所述焊盘板进行回流焊处理，从而形成射频3D微封装集成结构；
将所述射频3D微封装集成结构固定在第一压框和第二压框之间，所述第一压框设有多个信号连接器，所述信号连接器与所述射频3D微封装集成结构的所述电路板通信连接，连接后对所述信号连接器和所述射频3D微封装集成结构进行调试；调试完成后，将第一盖板安装在所述第一压框上进行封帽处理，将第二盖板安装在所述第二压框上进行封帽处理。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、本申请让焊盘板和多层电路板配合形成竖向叠放的结构，回流焊处理可以让焊盘板与电路板之间的连接更加稳固，以及不会因为固定占用了额外的空间。并且位于焊盘板上表面的电路板通过第一信号传输件与芯片进行垂直互连，位于焊盘板下表面的电路板通过第二信号传输件与芯片进行垂直互连，以达到三维堆叠的封装集成效果，可以充分利用在竖向方向的空间，有助于让芯片和电路板中的电子元件的布局更加紧凑，大幅度缩小结构的体积。
附图说明
[0025]图1为本申请一种射频3D微封装集成结构的其中一个应用例的爆炸结构示意图。
[0026]图2为本申请一种射频3D微封装集成结构的其中一个应用例所述焊盘板的结构示意图。
[0027]图3为本申请一种射频3D微封装集成结构的另一个应用例的爆炸结构示意图。
[0028]图4为本申请一种射频3D微封装集成结构的另一个应用例所述焊盘板的结构示意图。
[0029]图5为图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频3D微封装集成结构，其特征在于：包括：焊盘板(1)，所述焊盘板(1)设有一个以上芯片(2)，且所述焊盘板(1)设有用于容设所述芯片(2)的镂空区(11)，所述镂空区(11)的数量与所述芯片(2)的数量相同；从上至下间隔设置的两层以上电路板(3)，所述焊盘板(1)设置在所述电路板(3)之间，且所述焊盘板(1)的表面和相邻的所述电路板(3)的表面进行回流焊处理，位于所述焊盘板(1)上表面的所述电路板(3)设有用于与所述芯片(2)通信连接的第一信号传输件(4)，所述第一信号传输件(4)与对应的所述芯片(2)垂直互连，位于所述焊盘板(1)下表面的所述电路板(3)设有用于与所述芯片(2)通信连接的第二信号传输件(5)，所述第二信号传输件(5)与对应的所述芯片(2)垂直互连。2.根据权利要求1所述的一种射频3D微封装集成结构，其特征在于：所述镂空区(11)的上端和/或所述镂空区(11)的下端设有屏蔽罩(6)，设置于对应所述镂空区(11)的所述芯片(2)位于所述屏蔽罩(6)之间。3.根据权利要求1所述的一种射频3D微封装集成结构，其特征在于：所述芯片(2)采用金丝键合(16)与信号传输件进行连接。4.根据权利要求1所述的一种射频3D微封装集成结构，其特征在于：所述电路板(3)所面向所述焊盘板(1)的表面均设置有突点矩阵(7)。5.根据权利要求1所述的一种射频3D微封装集成结构，其特征在于：位于所述焊盘板(1)上表面的所述电路板(3)的上表面以及位于所述焊盘板(1)下表面的所述电路板(3)的下表面均设置有多个电子元件。6.一种射频封装器件，其特征在于，包括采用权利要求1
‑
5任一项的射频3D微封装集成结构。7.根据权利要求6所述的一种射频封装器件，其特征在于，所述射频封装器件还包括：第一盖板(8)、第二盖板(9)、第一压框(10)和第二压框(12)，所述第一盖板(8)、所述第一压框(10)、所述射频3D微封装集成结构、所述第二压...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩杰峰，韩星，
申请(专利权)人：广东松普微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：