一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘，包括三层结构，三层结构自下而上依次为下层氧化铝陶瓷板、中层氧化铝陶瓷板和多孔陶瓷，下层氧化铝陶瓷板的上表面中部开设有若干下层环形沟槽，下层环形沟槽之间通过下层直线沟槽相连通，最外侧下层环形沟槽的一侧外壁设置有进水孔，最外侧下层环形沟槽的另一侧外壁设置有出水孔，中层氧化铝陶瓷板的顶部表面开设有圆形的凹槽，凹槽的内部设置有若干中层环形沟槽，中层环形沟槽之间通过中层直线沟槽相连通。该带冷却功能的新型晶圆研磨盘中，解决了研磨盘无法保证在研磨过程中温度变化的问题，使研磨盘具有自冷却功能，将研磨盘始终保持一个恒定的温度，从而保证了研磨后产品的厚度和TTV。品的厚度和TTV。品的厚度和TTV。

【技术实现步骤摘要】
一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，具体地说，涉及一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘。

技术介绍

[0002]现在半导体技术封装技术发展很快，对产品的性能要求越来越高。晶圆制造工厂生产出晶圆后，转送到芯片封装厂进行器件的封装。因晶圆制造厂生产的晶圆厚度比较厚，封装时要把晶圆减薄到实际需要的厚度，然后再切割成晶粒进行晶粒的封装。随着技术的进步及市场对芯片封装尺寸的要求越来越小，就使得减薄后晶圆的厚度越来越小，TTV也要求越来越高。但晶圆研磨减薄工艺都是使用砂轮研磨晶圆的背面以去除掉不需要的部分，在研磨的过程中晶圆就会发热，因晶圆是固定在研磨盘上进行的研磨，热量就会传导到研磨盘上，研磨盘温度的变化就会对研磨盘的平整度产生影响，从而使晶圆研磨出来的品质达不到要求，虽然研磨过程中晶圆和砂轮接触的地方有喷淋水冷却，但研磨盘上有晶圆覆盖，喷淋水对研磨盘的冷却作用比较小，因此就需要把传导到研磨盘上的热量及时排走，以保证晶圆和研磨盘的温度不会产生很大的变化，从而保证研磨减薄后晶圆的厚度、TTV等指标能得到满足。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘，包括三层结构，其特征在于：三层结构自下而上依次为下层氧化铝陶瓷板(1)、中层氧化铝陶瓷板(2)和多孔陶瓷(3)，所述下层氧化铝陶瓷板(1)的上表面中部开设有若干下层环形沟槽(11)，所述下层环形沟槽(11)之间通过下层直线沟槽(12)相连通，最外侧所述下层环形沟槽(11)的一侧外壁设置有进水孔(13)，所述最外侧所述下层环形沟槽(11)的另一侧外壁设置有出水孔(14)，所述中层氧化铝陶瓷板(2)的顶部表面开设有圆形的凹槽(21)，所述凹槽(21)的内部设置有若干中层环形沟槽(211)，所述中层环形沟槽(211)之间通过中层直线沟槽(212)相连通。2.根据权利要求1所述的带冷却功能的新型晶圆研磨盘，其特征在于：所述多孔陶瓷(3)的尺寸与凹槽(21)的尺寸相适配。3.根据权利要求1所述的带冷却功能的新型晶圆研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝军，范亚飞，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：