抛光载体制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：第一座；加压组件，加压组件包括：气囊，气囊固定设置于第一座远离第二座的一端，气囊用于粘接抛片；加压腔，加压腔开设于第一座内，加压腔与气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。本申请具有的效果：本申请通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力，有利于控制抛片上的受力作用，提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定，提高抛片的抛光品质，同时也提高了装配性和可维护性，减少了因维护等产生的加工外时间损失。解决了现有技术中抛片平坦度不良的技术问题；达到了抛片平坦度得到提升的技术效果。坦度得到提升的技术效果。坦度得到提升的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
抛光载体


[0001]本技术涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种抛光载体。

技术介绍

[0002]抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用，抛光可以实现抛片的镜面化，同时也可以提高抛片的平坦度；可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。
[0003]现有技术中，抛片抛光通常采用配重块加压或者气压加压，使压力传导到抛片上，并使抛片在抛光液作用下与抛光垫之间产生相对运动而实现抛光的手法，其中气压加压方式由于其压力可调的特点应用尤其广泛，气压加压方式通常包含抛片加压和保持环加压，通过压力传导组件将作用力传到到抛片上而实现抛片完成抛光。但申请人认为，实际生产中抛片平坦度不良，抛光后的抛片产品质量不佳。
[0004]因此，现有技术的技术问题在于：抛片平坦度不良。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种抛光载体，解决了现有技术中抛片平坦度不良的技术问题；达到了抛片平坦度得到提升的技术效果。
[0006]本技术提供的一种抛光载体，采用如下的技术方案：
[0007]一种抛光载体，包括：第一座；加压组件，所述加压组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光载体，其特征在于，包括：第一座；加压组件，所述加压组件包括：气囊，所述气囊固定设置于所述第一座的一端，所述气囊用于连接抛片；加压腔，所述加压腔开设于所述第一座内，所述加压腔与所述气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。2.根据权利要求1所述的一种抛光载体，其特征在于，所述抛光载体还包括：第二座，所述第二座与所述第一座连接；调节组件，所述调节组件包括：调节片，所述调节片可形变，所述调节片固定连接于所述第二座上，且所述调节片与所述第一座相抵触；调节腔，所述调节腔开设于所述第二座内，所述调节腔与所述调节片接触，通过调节所述调节腔内气压使得调节片对第一座的作用力可调节。3.根据权利要求2所述的一种抛光载体，其特征在于，所述调节组件还包括调心板，所述调心板可形变，所述调心板设置于所述调节片上，所述调心板上开设有至少一个通孔，使得所述调节腔内的压力透过所述调心板作用在所述调节片上。4.根据权利要求3所述的一种抛光载体，其特征在于，所述调心板上设置有限位组件，所述限位组件包括：限位块，所述限位块可调试连接于所述第二座上，限位块底部与所述调心板相抵触；压块，所述压块位于所述调节腔内且与所述第一座顶部固定连接，使得调节片和调心板被夹设...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，潘兴兴，黄金涛，谢龙辉，郑猛，陈莹，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：