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本实用新型公开了一种带冷却功能的新型晶圆研磨盘，包括三层结构，三层结构自下而上依次为下层氧化铝陶瓷板、中层氧化铝陶瓷板和多孔陶瓷，下层氧化铝陶瓷板的上表面中部开设有若干下层环形沟槽，下层环形沟槽之间通过下层直线沟槽相连通，最外侧下层环形沟槽...
该专利属于允哲半导体科技（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过允哲半导体科技（浙江）有限公司授权不得商用。

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