一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅环氧灌封胶，包括以下按重量份数计的组分：改性环氧树脂80

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法
[0001]
：本专利技术属于灌封胶
，尤其是涉及一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法。
[0002]
技术介绍
：随着电子、通讯、半导体元器件集成化、功率化和微型化的高速发展，散热成为制约元器件工作稳定和耐久性的关键因素。大量实验证明，温度每升高18℃，元器件失效的可能性就增加2～3倍。为大幅度提高封装系统的散热性能，人们设计出作为底层的高导热的绝缘性氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基和氮化硼陶瓷基的印刷线路板。现有技术绝缘灌封胶所使用的环氧树脂均为双酚A系列，黏度相对较大，不能再加入更多的导热填料以提高产品的导热系数。有机硅树脂具有较高的耐温性及较好的柔韧性和耐候性，但在粘接强度方面有所欠缺。
[0003]
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题是：提供耐温性和柔韧性能好的有机硅环氧灌封胶及其制备方法，能够满足到高标准的封装性能需求。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种有机硅环氧灌封胶，包括以下按重量份数计的组分：改性环氧树脂80
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100份、有机硅预聚物20<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅环氧灌封胶，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：改性环氧树脂80
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100份、有机硅预聚物20
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30份、增粘树脂2
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3份、乙烯基硅油3
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9份、固化剂1
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3份、固化促进剂0.3
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0.6份、稀释剂1
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2份、消泡剂0.6
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1份、交联剂2
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3份和水10
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15份。2.根据权利要求1所述的有机硅环氧灌封胶，其特征在于：所述乙烯基硅油选用含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷的高乙烯基硅油。3.根据权利要求1所述的有机硅环氧灌封胶，其特征在于：所述有机硅预聚物为苯基三乙氧基硅在酸性条件下进行缩聚反应得到有机硅预聚物。4.根据权利要求1所述的有机硅环氧灌封胶，其特征在于：所述增粘树脂选用烷基酚醛树脂或二甲苯树脂等缩合树脂。5.根据权利要求1所述的有机硅环氧灌封胶，其特征在于：所述固化剂为酰胺基胺类固化剂。6.根据权利要求1
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5任意一下所述的有机硅环氧灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，将有机硅预聚物20
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30份加入...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶锋，
申请(专利权)人：苏州晶之电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：