一种光模块子板结构制造技术

本发明专利技术公开一种光模块子板结构，包括在PCB板上设置一块散热板和与散热板形状配合设计的子板，光纤阵列、激光器组件、PIC芯片和驱动器芯片均布置在散热板上；子板布置在驱动器芯片和PIC芯片的四周，且子板的上表面与驱动器芯片和PIC芯片的芯片表面齐平；子板的上表面的在靠近驱动器芯片和PIC芯片的周边设置打线焊盘阵列，子板与PCB板之间通过焊盘阵列相连。优点：本发明专利技术子板的设置，子板上表面与PIC芯片和驱动器芯片平齐，高度差缩减到最小，打线距离最短，大大提高了高频性能；子板的设置，高度的转换控制在子板内，在子板中通过合理的布局，差分线阻抗的匹配，弥补了高度转换所需要的过孔带来的高频性能下降。要的过孔带来的高频性能下降。要的过孔带来的高频性能下降。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块子板结构


[0001]本专利技术涉及一种光模块子板结构。

技术介绍

[0002]随着互联网和数据中心的发展，对传输带宽的要求也越来越高。光模块从100G发展400G乃至800G。随着这样传输速率和通道数越来越多，但光模块的体积没有增加，甚至为了提高端口密度，还需要减小体积。同时为了提高速率，引入了DSP，这些对光模块PCB 的布线是巨大的挑战。在QSFP模块中， 目前800G布线已经非常紧张了。如何在有限的空间内，能够满足布线要求就成为亟待解决的问题。
[0003]现有技术是目前400G PIC芯片所用的方案。PCB传统方案中，为了保证高频性能，PIC 芯片和驱动器芯片与PCB在一个平面，这样三者之前的打线的高度差最小，打线长度也会比较短，有利于高频性能的提高。
[0004]PIC芯片和驱动器芯片下方有散热片，散热片的高度远大于芯片的高度，需要在PCB上挖空以放置散热片等。通常PCB为1毫米厚，挖空深度可达0.7毫米。由于PIC芯片的宽度几乎覆盖了PCB的宽度，因此大部分布线只能从0.3毫米内走线。 扣除了电源层和接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块子板结构，所述光模块包括相互嵌合的上盖与下盖（1），封装在上盖与下盖（1）之间的PCB板（2）、驱动器芯片（3）、PIC芯片（4）、光纤阵列（5）、光纤插头（7）和激光器组件（6），其特征在于，PCB板（2）设置在下盖（1）上，PCB板（2）与下盖（1）之间留有布线空隙；在PCB板（2）上设置一块散热板（8）和与散热板（8）形状配合设计的子板（9），光纤阵列（5）、激光器组件（6）、PIC芯片（4）和驱动器芯片（3）均布置在散热板（8）上，散热板（8）的侧板在靠近发热源的边缘垂直设置散热板侧板（81），散热板侧板（81）延伸凸出下盖（1）与上盖侧壁之间通过导热垫接触；子板（9）布置在驱动器芯片（3）和PIC芯片（4）的四周，且子板（9）的上表面与驱动器芯片（3）和PIC芯片（4）的芯片表面齐平；子板（9）的上表面的在靠近驱动器芯片（3）和PIC芯片（4）的周边设置打线焊盘阵列，子板（9）与PCB板（2）之间通过焊盘阵列相连。2.根据权利要求1所述的光模块子板结构，其特征在于，子板（9）与PCB板（2）材质相同，子板（9）与PCB板（2）之间焊接固定。3.根据权利要求1所述的光模块子板结构，其特征在于，散热板（8）包括安装PIC芯片（4）的第一安装部（83）、安装驱动器芯片（3）的第二安装部（84）以及安装光纤阵列（5）和激光器组件（6）的第三安装部（85），第一安装部（83）为PIC芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，程进，于让尘，叶学亮，吕维亮，许广伟，
申请(专利权)人：希烽光电科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：