一种PCB及该PCB的固定结构制造技术

本实用新型专利技术为一种PCB及该PCB的固定结构，其中，PCB包括PCB基板及布线层，PCB基板及布线层之间设置有屏蔽层，布线层上设置有布线焊盘及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路，屏蔽层上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路；该PCB，所用的铜箔材料相比全面积覆盖要少很多，而且还有效降低了导体间的信号干扰；此外，PCB的固定结构，包括本体，本体左右两边均对称设置有平头槽及尖头槽，平头槽及尖头槽依先后顺序呈下上交叉分布设计；平头槽可选择地设置为上下隔位对齐设计，使组装后的导体在该PCB的固定结构中处于不同高度及不同平面，形成一种空间错位设计，再次有效降低导体间的信号干扰。间的信号干扰。间的信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及该PCB的固定结构


[0001]本技术涉及PCB相关
，特别涉及一种PCB及该PCB的固定结构。

技术介绍

[0002]随着智能终端功能模块的不断增多，智能终端内部的有效空间也越来越狭小，在有效空间内，器件信号稳定已逐渐成为移动通信领域的瓶颈。怎样利用有限的设计空间实现越来越多的高度集成要求是当前急需解决的问题。为此，首先要解决的难题是器件对本身的抗信号干扰能力。
[0003]PCB板作为电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体，在使用过程中会经常遇到信号干扰的问题，为解决PCB板自身的抗信号干扰问题，往往采取全面积铜箔覆盖的屏蔽方法，但该方法不仅成本较高，且屏蔽后会导致内部干扰的增强。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种PCB及该PCB的固定结构，用来解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，按照本技术提供的技术方案是：所述PCB包括PCB基板及布线层，所述PCB基板及布线层之间设置有屏蔽层，布线层上设置有布线焊盘及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路，所述屏蔽层上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路。
[0006]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述PCB基板上设置有3字形开口。
[0007]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述3字形开口依PCB基板的左右两边均设置有2～3个。
[0008]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述第一覆铜箔线路及第二覆铜箔线路设置为相同厚度。
[0009]本技术还提供了一种PCB固定结构，包括本体，所述本体左右两边均对称设置有若干平头槽及尖头槽。
[0010]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述平头槽及尖头槽依先后顺序呈上下交叉分布设计。
[0011]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述平头槽及尖头槽依先后顺序呈下上交叉分布设计。
[0012]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述若干尖头槽均设置为上下对齐设计。
[0013]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述若干平头槽可选择地设置为上下对齐设计。
[0014]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述若干平头槽可选择地设置为上下隔位对齐设计。
[0015]与现有技术相比，本技术有益效果:
[0016]本PCB及该PCB的固定结构，其中，PCB包括PCB基板及布线层，PCB基板及布线层之间设置有屏蔽层，布线层上设置有布线焊盘及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路，屏蔽层上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路；该PCB，通过采用走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路来作为屏蔽层，所用的铜箔材料相比全面积覆盖要少很多，而且还有效降低了导体间的信号干扰。此外，PCB的固定结构，包括本体，本体左右两边均对称设置有若干平头槽及尖头槽，平头槽及尖头槽依先后顺序呈下上交叉分布设计；若干平头槽可选择地设置为上下隔位对齐设计，使组装后的导体在该PCB的固定结构中处于不同高度及不同平面，形成一种空间错位设计，再次有效降低导体间的信号干扰。达到了结构简单，双重降低导体间的信号干扰的有益效果。
附图说明
[0017]图1为本技术一种PCB的主视结构示意图；
[0018]图2为本技术一种PCB的截面结构示意图；
[0019]图3为本技术一种PCB之PCB基板的主视结构示意图；
[0020]图4为本技术一种PCB之布线层的主视结构示意图；
[0021]图5为本技术一种PCB之屏蔽层的主视结构示意图；
[0022]图6为本技术一种PCB的固定结构的主视结构示意图之一；
[0023]图7为本技术一种PCB的固定结构的主视结构示意图之二；
[0024]图例中元件说明：1
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PCB基板；11
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3字形开口；2
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布线层；21
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布线焊盘；22
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第一覆铜箔线路；3
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屏蔽层；31
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第二覆铜箔线路；4
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本体；5
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平头槽；6
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尖头槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参看图1
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7，本技术实施例中，一种PCB，包括PCB基板1及布线层2，所述PCB基板1及布线层2之间设置有屏蔽层3，布线层2上设置有布线焊盘21及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路22，所述屏蔽层3上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路31。
[0027]优选的，上述的一种PCB，所述PCB基板1上设置有3字形开口11。
[0028]优选的，上述的一种PCB，所述3字形开口11依PCB基板1的左右两边均设置有2～3个。
[0029]优选的，上述的一种PCB，所述第一覆铜箔线路22及第二覆铜箔线路31设置为相同厚度。
[0030]本技术还提供了一种PCB固定结构，包括本体4，所述本体4左右两边均对称设置有若干平头槽5及尖头槽6。
[0031]优选的，上述的一种PCB固定结构，所述平头槽5及尖头槽6依先后顺序呈上下交叉分布设计。
[0032]优选的，上述的一种PCB固定结构，所述平头槽5及尖头槽6依先后顺序呈下上交叉分布设计。
[0033]优选的，上述的一种PCB固定结构，所述若干尖头槽6均设置为上下对齐设计。
[0034]优选的，上述的一种PCB固定结构，所述若干平头槽5可选择地设置为上下对齐设计。
[0035]优选的，上述的一种PCB固定结构，所述若干平头槽5可选择地设置为上下隔位对齐设计。
[0036]实施例1
[0037]请参看图1
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5，一种PCB，包括PCB基板1及布线层2，所述PCB基板1及布线层2之间设置有屏蔽层3，布线层2上设置有布线焊盘21及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路22，所述屏蔽层3上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路31。
[0038]所述PCB基板1上设置有3字形开口11。
[0039]所述3字形开口11依PCB基板1的左右两边均设置有2个。
[0040]所述第一覆铜箔线路22及第二覆铜箔线路31设置为相同厚度。
[0041]请参考图6
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7，一种PCB固定结构，包括本体4，所述本体4左右两边均对称设置有若干平头槽5及尖头槽6。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB，包括PCB基板(1)及布线层(2)，其特征在于：所述PCB基板(1)及布线层(2)之间设置有屏蔽层(3)，布线层(2)上设置有布线焊盘(21)及走向整齐且导通的第一覆铜箔线路(22)，所述屏蔽层(3)上设置有走向整齐而不规则且不导通的第二覆铜箔线路(31)。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述PCB基板(1)上设置有3字形开口(11)。3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于：所述3字形开口(11)依PCB基板(1)的左右两边均设置有2～3个。4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述第一覆铜箔线路(22)及第二覆铜箔线路(31)设置为相同厚度。5.一种PCB固定结构，其与权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：王军，
申请(专利权)人：东莞市久宽精密五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：