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本发明公开一种光模块子板结构，包括在PCB板上设置一块散热板和与散热板形状配合设计的子板，光纤阵列、激光器组件、PIC芯片和驱动器芯片均布置在散热板上；子板布置在驱动器芯片和PIC芯片的四周，且子板的上表面与驱动器芯片和PIC芯片的芯片表面...
该专利属于希烽光电科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过希烽光电科技（南京）有限公司授权不得商用。

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