一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构，所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板。本实用新型专利技术通过采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。主体的正常运行。主体的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种硬质PC材质的超高频 RFID电子标签。

技术介绍

[0002]RFID电子标签是射频识别的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成，是当代通信的一种技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别标签是目前射频识别技术的关键，射频识别电子标签可存储一定容量的信息并具一定的信息处理功能，读写设备可通过无线电讯号以一定的数据传输率与标签交换信息，作用距离可根据采用的技术从若干厘米到1千米不等。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于外界金属对电磁波具有强烈的反射性，会造成芯片接收的电磁波信号减弱，在干扰严重时会出现信息读取失败的现象；
[0005]2、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于其附着在各种类型的产品表面，易受外力作用产生撕裂破坏，甚至从产品表面脱落，影响后续信息的正常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体(1)，所述电子标签主体(1)包括有LOGO条(2)和硬质PC板(3)，其特征在于：所述硬质PC板(3)的上侧设置有抗干扰双芯片机构(4)，所述抗干扰双芯片机构(4)的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构(5)；所述抗干扰双芯片机构(4)包括有第一芯片板(41)和第二芯片板(42)，所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的外侧设置有抗干扰防护装置(44)；所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有抗撕裂TPE套壳(52)，所述抗撕裂TPE套壳(52)的下侧设置有厚黏胶层(54)和离型膜(55)。2.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的底部均与硬质PC板(3)的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构(4)包括有传输导线(43)，所述传输导线(43)一端与第一芯片板(41)的侧面固定连接，所述传输导线(43)的另一端与第二芯片板(42)的侧面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述抗干扰防护装置(44)包括有围护PC套壳(441)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴亮，
申请(专利权)人：昆山鼎丰隆电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：