一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构，所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板。本实用新型专利技术通过采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。主体的正常运行。主体的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种硬质PC材质的超高频 RFID电子标签。

技术介绍

[0002]RFID电子标签是射频识别的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成，是当代通信的一种技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别标签是目前射频识别技术的关键，射频识别电子标签可存储一定容量的信息并具一定的信息处理功能，读写设备可通过无线电讯号以一定的数据传输率与标签交换信息，作用距离可根据采用的技术从若干厘米到1千米不等。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于外界金属对电磁波具有强烈的反射性，会造成芯片接收的电磁波信号减弱，在干扰严重时会出现信息读取失败的现象；
[0005]2、现有PC材质的超高频RFID电子标签在使用时，由于其附着在各种类型的产品表面，易受外力作用产生撕裂破坏，甚至从产品表面脱落，影响后续信息的正常读取交流。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其中一种目的是为了具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题；其中另一种目的是为了解决RFID电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，以达到提高电子标签抵抗外力破坏的能力的效果。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构。
[0009]所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板，所述第一芯片板、第二芯片板的外侧设置有抗干扰防护装置。
[0010]所述可粘贴抗撕裂机构包括有抗撕裂TPE套壳，所述抗撕裂TPE套壳的下侧设置有厚黏胶层和离型膜。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述第一芯片板、第二芯片板的底部均与硬质PC板的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构包括有传输导线，所述传输导线一端与第一芯片板的侧面固定连接，所述传输导线的另一端与第二芯片板的侧面固定连接。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰防护装置包括有围护PC套壳，所述围护PC套壳的一侧开设有信号通孔，所述围护PC套壳的内部设置有抗干扰装置。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰装置包括有隔磁片组合装置
和第二连杆，所述隔磁片组合装置的两端固定连接有第一连杆，所述第二连杆的两端固定连接有附加隔磁片，所述第一连杆的一端与附加隔磁片的侧面固定连接。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述可粘贴抗撕裂机构包括有 TPE底板，所述TPE底板的两端与抗撕裂TPE套壳的端部固定连接，所述TPE 底板的底部固定连接有薄黏胶层。
[0015]本技术技术方案的进一步改进在于：所述厚黏胶层的顶部与抗撕裂 TPE套壳的底部固定连接，所述离型膜的顶部与厚黏胶层、薄黏胶层的底部固定连接，所述离型膜的底部固定连接有塑料薄膜。
[0016]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0017]1、本技术提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。
[0018]2、本技术提供一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，采用可粘贴抗撕裂机构内部结构之间的配合，通过TPE底板和抗撕裂TPE套壳对内部的硬质PC板和抗干扰双芯片机构进行防护，配合TPE底板和抗撕裂TPE套壳的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层和厚黏胶层的不同厚度，对厚黏胶层的粘性进行加强，通过塑料薄膜上侧设置的离型膜，方便将塑料薄膜撕下，对电子标签主体进行安放。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的结构抗干扰双芯片机构的立体示意图；
[0021]图3为本技术的结构抗干扰防护装置的立体示意图；
[0022]图4为本技术的结构抗干扰装置的立体示意图；
[0023]图5为本技术的结构可粘贴抗撕裂机构示意图。
[0024]图中：1、电子标签主体；2、LOGO条；3、硬质PC板；4、抗干扰双芯片机构；41、第一芯片板；42、第二芯片板；43、传输导线；44、抗干扰防护装置；441、围护PC套壳；442、信号通孔；443、抗干扰装置；4431、隔磁片组合装置；4432、第一连杆；4433、附加隔磁片；4434、第二连杆；5、可粘贴抗撕裂机构；51、TPE底板；52、抗撕裂TPE套壳；53、薄黏胶层；54、厚黏胶层；55、离型膜；56、塑料薄膜。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0026]实施例1
[0027]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体1，电子标签主体1包括有LOGO条2和硬质PC板3，硬质PC板3的上侧设置有抗干扰双芯片机构4，抗干扰双芯片机构4的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构5，抗干扰双芯片机构4包括有第一芯片板41和第二芯片板42，第一芯片板41、第二芯片板42的外侧设置有抗干扰
防护装置44，可粘贴抗撕裂机构5包括有抗撕裂TPE套壳52，抗撕裂TPE套壳52 的下侧设置有厚黏胶层54和离型膜55，第一芯片板41、第二芯片板42的底部均与硬质PC板3的顶部固定连接，抗干扰双芯片机构4包括有传输导线43，传输导线43一端与第一芯片板41的侧面固定连接，传输导线43的另一端与第二芯片板42的侧面固定连接。
[0028]在本实施例中，电子标签主体1在使用时，通过第一芯片板41和第二芯片板42的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题。
[0029]实施例2
[0030]如图1
‑
5所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，抗干扰防护装置44包括有围护PC套壳441，围护PC套壳441的一侧开设有信号通孔442，围护PC套壳441的内部设置有抗干扰装置443，抗干扰装置443包括有隔磁片组合装置4431和第二连杆4434，隔磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，包括电子标签主体(1)，所述电子标签主体(1)包括有LOGO条(2)和硬质PC板(3)，其特征在于：所述硬质PC板(3)的上侧设置有抗干扰双芯片机构(4)，所述抗干扰双芯片机构(4)的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构(5)；所述抗干扰双芯片机构(4)包括有第一芯片板(41)和第二芯片板(42)，所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的外侧设置有抗干扰防护装置(44)；所述可粘贴抗撕裂机构(5)包括有抗撕裂TPE套壳(52)，所述抗撕裂TPE套壳(52)的下侧设置有厚黏胶层(54)和离型膜(55)。2.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述第一芯片板(41)、第二芯片板(42)的底部均与硬质PC板(3)的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构(4)包括有传输导线(43)，所述传输导线(43)一端与第一芯片板(41)的侧面固定连接，所述传输导线(43)的另一端与第二芯片板(42)的侧面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，其特征在于：所述抗干扰防护装置(44)包括有围护PC套壳(441)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴亮，
申请(专利权)人：昆山鼎丰隆电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：