一种可降低返修率的存储卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可降低返修率的存储卡，包括存储卡本体，存储卡本体的外部设置有固定架，固定架的内部焊接有若干横条，两个横条之间固定有竖条，存储卡本体的背面开有接触槽，接触槽的内部嵌入安装有接触片，接触槽的内部卡接有防护机构，防护机构包括有防护条，且防护条卡接在接触槽的内部，防护条的一侧设置有防静电皮。本实用新型专利技术固定架能对存储卡本体的边缘和背面起到防护作用，提高存储卡本体的抗压能力，使得在受到外力作用时能对存储卡本体起到保护作用，从而降低返修率，防护条能对接触槽内的接触片起到防护作用，从而避免灰尘或者物品触碰到接触片，影响正常使用，防静电皮能避免接触片受到静电的干扰。防静电皮能避免接触片受到静电的干扰。防静电皮能避免接触片受到静电的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低返修率的存储卡


[0001]本技术涉及存储卡
，具体涉及一种可降低返修率的存储卡。

技术介绍

[0002]SD卡存储卡是用于手机、数码相机、便携式电脑、MP3和其他数码产品上的独立存储介质，一般是卡片的形态，故统称为“存储卡”，又称为“数码存储卡”、“数字存储卡”、“储存卡”等。
[0003]如授权公告号为CN213303076U，授权公告日为20210528的一种Micro SD存储卡，包括卡体、SD接口金手指、控制芯片、存储芯片、外围电路和测试预留触点组；控制芯片、存储芯片和外围电路均封装于卡体内部，SD接口金手指和测试预留触点组固定设置于卡体的外表面；SD接口金手指和存储芯片分别与控制芯片电连接，测试预留触点组与存储芯片电连接，外围电路分别与控制芯片和存储芯片电连接。本技术的Micro SD存储卡的卡体上封装有与存储芯片电连接的测试预留触点组，能够通过检测设备与该测试预留触点组通讯连接后直接对Micro SD存储卡自身内部的存储芯片进行检测，从而方便快速地筛选出不合格存储卡产品中存储芯片未损坏的存储卡。
[0004]上述以及在现有技术中的存储卡，存在以下问题：不能对存储卡本体的边缘和背面起到防护作用，导致存储卡本体的抗压能力相对较差导致返修率较高，不能对接触槽内的接触片起到防护作用，同时灰尘或者物品触碰到接触片，影响正常使用。因此，亟需设计一种可降低返修率的存储卡来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种可降低返修率的存储卡，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种可降低返修率的存储卡，包括存储卡本体，所述存储卡本体的外部设置有固定架，所述固定架的内部焊接有若干横条，两个所述横条之间固定有竖条，所述存储卡本体的背面开有接触槽，所述接触槽的内部嵌入安装有接触片，所述接触槽的内部卡接有防护机构，所述防护机构包括有防护条，且防护条卡接在接触槽的内部，所述防护条的一侧设置有防静电皮，且防静电皮位于防护条和接触片之间。
[0008]作为本技术优选的实施例，所述固定架的两侧均开有卡接槽，所述存储卡本体的正面设置有指向标。
[0009]作为本技术优选的实施例，所述防护条的正面设置有限位架，所述限位架的正面开有凹槽。
[0010]作为本技术优选的实施例，所述存储卡本体包括有芯片，所述芯片的外层设置有屏蔽层，且屏蔽层全包围在芯片的外部。
[0011]作为本技术优选的实施例，所述屏蔽层的一侧设置有耐高温层，所述耐高温
层的一侧设置有耐腐蚀层。
[0012]作为本技术优选的实施例，所述耐腐蚀层的一侧设置有耐磨层，且耐磨层位于存储卡本体的最外层。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种可降低返修率的存储卡，有益效果为：(1)通过设置的固定架、横条和竖条，固定架能对存储卡本体的边缘和背面起到防护作用，提高存储卡本体的抗压能力，采用横条和竖条进一步对存储卡本体起到防护作用，使得在受到外力作用时能对存储卡本体起到保护作用，从而降低返修率；(2)通过设置的防护机构，防护机构的防护条卡接在接触槽的内部，防护条能对接触槽内的接触片起到防护作用，从而避免灰尘或者物品触碰到接触片，影响正常使用，防静电皮能避免接触片受到静电的干扰，进一步降低返修率；(3)通过设置的屏蔽层和耐高温层，屏蔽层能避免外界电磁波对存储卡本体进行干扰，提高存储卡本体工作的稳定性，耐高温层能避免高温对存储卡本体产生影响，进一步提高存储卡本体使用的稳定性；(4)通过设置的耐腐蚀层和耐磨层，耐磨腐蚀能提高存储卡本体的耐腐蚀特性，采用耐磨层能避免存储卡本体受到划伤现象，提高存储卡本体使用寿命。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种可降低返修率的存储卡实施例提供的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种可降低返修率的存储卡实施例提供的背面结构示意图。
[0017]图3为本技术一种可降低返修率的存储卡实施例提供的防护机构示意图。
[0018]图4为本技术一种可降低返修率的存储卡实施例提供的存储卡本体结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1存储卡本体、2固定架、3横条、4竖条、5卡接槽、6指向标、7接触槽、8接触片、9防护机构、10防护条、11限位架、12凹槽、13防静电皮、14芯片、15屏蔽层、16耐高温层、17耐腐蚀层、18耐磨层。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种可降低返修率的存储卡，包括存储卡本体1，存储卡本体1的外部设置有固定架2，固定架2的内部焊接有若干横条3，两个横条3之间固定有竖条4，存储卡本体1的背面开有接触槽7，接触槽7的内部嵌入安装有接触片8，接触槽7的内部卡接有防护机构9，防护机构9包括有防护条10，且防护条10卡接在接触槽7的内部，防护条10的一侧设置有防静电皮13，且防静电皮13位于防护条10和接触片8之间。
[0023]具体的，本实施例中，包括存储卡本体1，存储卡本体1的外部设置有固定架2，固定架2的内部焊接有若干横条3，固定架2能对存储卡本体1的边缘和背面起到防护作用，提高
存储卡本体1的抗压能力，两个横条3之间固定有竖条4，采用横条3和竖条4进一步对存储卡本体1起到防护作用，使得在受到外力作用时能对存储卡本体1起到保护作用，从而降低返修率，存储卡本体1的背面开有接触槽7，接触槽7的内部嵌入安装有接触片8，接触槽7的内部卡接有防护机构9，防护机构9包括有防护条10，防护条10能对接触槽7内的接触片8起到防护作用，从而避免灰尘或者物品触碰到接触片8，影响正常使用，且防护条10卡接在接触槽7的内部，防护条10的一侧设置有防静电皮13，防静电皮13能避免接触片8受到静电的干扰，进一步降低返修率，且防静电皮13位于防护条10和接触片8之间。
[0024]本技术提供的一种可降低返修率的存储卡，有益效果：通过设置的固定架2、横条3和竖条4，固定架2能对存储卡本体1的边缘和背面起到防护作用，提高存储卡本体1的抗压能力，采用横条3和竖条4进一步对存储卡本体1起到防护作用，使得在受到外力作用时能对存储卡本体1起到保护作用，从而降低返修率。
[0025]本技术提供的另一个实施例中，如图1所示的，固定架2的两侧均开有卡接槽5，卡接槽5便于将存储卡卡接安装固定，存储卡本体1的正面设置有指向标6。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低返修率的存储卡，其特征在于，包括存储卡本体(1)，所述存储卡本体(1)的外部设置有固定架(2)，所述固定架(2)的内部焊接有若干横条(3)，两个所述横条(3)之间固定有竖条(4)，所述存储卡本体(1)的背面开有接触槽(7)，所述接触槽(7)的内部嵌入安装有接触片(8)，所述接触槽(7)的内部卡接有防护机构(9)，所述防护机构(9)包括有防护条(10)，且防护条(10)卡接在接触槽(7)的内部，所述防护条(10)的一侧设置有防静电皮(13)，且防静电皮(13)位于防护条(10)和接触片(8)之间。2.根据权利要求1所述的一种可降低返修率的存储卡，其特征在于，所述固定架(2)的两侧均开有卡接槽(5)，所述存储卡本体(1)的正面设置有指向标(6)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏强，陈佳鑫，周映宏，
申请(专利权)人：深圳市科新精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：