一款具有防拆功能的RFID抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术属于RFID技术领域，尤其为一款具有防拆功能的RFID抗金属标签，包括标签本体，所述标签本体的侧表面设置有第一防拆卸机构，所述标签本体的内部设置有第二防拆卸机构，所述标签本体的内部包含有表面材料层，所述表面材料层的一侧设置有第一双面胶层。在把标签往金属表面贴之前，先在放置槽孔的内部与芯片过孔的内壁中挤入强力胶粘剂，然后再贴到金属标签。待胶粘剂凝固后，芯片与其融为一体，当暴力破坏时，因芯片直接接触胶粘剂，将导致芯片从RFID嵌入板中设置的RFID天线上脱落，标签失效，从而起到防拆的效果，提供了一个在满足抗金属效果的同时还具有防拆功能的RFID抗金属标签，通过暴力手段或者化学手段破解都会对标签产生不可逆的破坏。对标签产生不可逆的破坏。对标签产生不可逆的破坏。

【技术实现步骤摘要】
一款具有防拆功能的RFID抗金属标签


[0001]本技术属于RFID
，具体涉及一款具有防拆功能的RFID抗金属标签。

技术介绍

[0002]RFID技术又称射频识别技术，其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的，RFID技术的应用非常广泛，典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理。
[0003]对于13.56Mhz频段的RFID标签来说，抗金属标签是RFID应用中的一个大场景，面对被贴物为金属材料时，为保证金属材料不会对RFID标签读取产生影响，通常都是在标签和金属之间加一层抗金属材料(吸波材料)，因抗金属材料不具备防拆效果，所以传统工艺做标签起不到防拆的效果，可以通过加热背胶或者暴力破坏吸波材料的方式将标签从原来的金属上揭下来，然后转移到其它地方使用，为了解决上述问题，特此提出一款具有防拆功能的RFID 抗金属标签。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一款具有防拆功能的RFID抗金属标签，解决了传统工艺做标签起不到防拆的效果，可以通过加热背胶或者暴力破坏吸波材料的方式将标签从原来的金属上揭下来，然后转移到其它地方使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一款具有防拆功能的 RFID抗金属标签，包括标签本体，所述标签本体的侧表面设置有第一防拆卸机构，所述标签本体的内部设置有第二防拆卸机构，所述标签本体的内部包含有表面材料层，所述表面材料层的一侧设置有第一双面胶层，所述第一双面胶层的一侧设置有RFID嵌入板，所述RFID嵌入板的一侧设置有第二双面胶层，所述第二双面胶层的一侧设置有内部材料层，所述内部材料层的一侧设置有第三双面胶层，所述第三双面胶层的一侧设置有离型纸层，所述第一防拆卸机构包含有防拆块，所述防拆块的一端设置有防拆架，所述防拆块的表面开设有防拆孔，所述第二防拆卸机构包含有芯片，所述第二双面胶层、内部材料层的表面均开设有芯片过孔，所述第三双面胶层的表面开设有放置槽孔。
[0006]优选的，所述第一双面胶层的表面开设有嵌入槽，所述嵌入槽与RFID嵌入板相适配。
[0007]优选的，所述表面材料层的内部设置有聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧设置有聚氯乙烯层。
[0008]优选的，所述内部材料层的内部设置有抗金属材料层，所述抗金属材料层的一侧设置有吸波材料层。
[0009]优选的，所述离型纸层的内部设置有底纸层，所述底纸层的一侧设置有淋膜层，所述淋膜层的一侧设置有硅油层。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1.在把标签往金属表面贴之前，先在放置槽孔的内部与芯片过孔的内壁中挤入强力胶粘剂，然后再贴到金属标签。待胶粘剂凝固后，芯片与其融为一体，当暴力破坏时，因芯片直接接触胶粘剂，将导致芯片从RFID嵌入板中设置的RFID天线上脱落，标签失效，从而起到防拆的效果。
[0012]2.在使用外部暴力手段将标签本体强行拆卸下来时，会导致防拆块从标签本体上脱离，导致标签本体的表面被撕裂，致使标签本体损坏，并且防拆孔有利于防拆卸工作的进行，提供了一个在满足抗金属效果的同时还具有防拆功能的RFID抗金属标签，通过暴力手段或者化学手段破解都会对标签产生不可逆的破坏。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的立体结构图；
[0015]图2为本技术的第一种分层示意图；
[0016]图3为本技术的第二种分层示意图；
[0017]图4为本技术表面材料层的平面示意图；
[0018]图5为本技术内部材料层的平面示意图；
[0019]图6为本技术离型纸层的平面示意图。
[0020]图中：1标签本体；2防拆孔；3防拆块；4防拆架；5表面材料层；6第一双面胶层；7RFID嵌入板；8第二双面胶层；9内部材料层；10第三双面胶层；11离型纸层；12芯片过孔；13放置槽孔；14嵌入槽；15芯片；16聚对苯二甲酸乙二醇酯层；17聚氯乙烯层；18抗金属材料层；19吸波材料层；20 底纸层；21淋膜层；22硅油层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
6，本技术提供以下技术方案：一款具有防拆功能的RFID 抗金属标签，包括标签本体1，标签本体1的侧表面设置有第一防拆卸机构，标签本体1的内部设置有第二防拆卸机构，标签本体1的内部包含有表面材料层5，表面材料层5的一侧设置有第一双面胶层6，第一双面胶层6的一侧设置有RFID嵌入板7，RFID嵌入板7的一侧设置有第二双面胶层8，第二双面胶层8的一侧设置有内部材料层9，内部材料层9的一侧设置有第三双面胶层10，第三双面胶层10的一侧设置有离型纸层11，第一防拆卸机构包含有防拆块3，防拆块3的一端设置有防拆架4，防拆块3的表面开设有防拆孔2，第二防拆卸机构包含有芯片15，第二双面胶层8、内部材料层9的表面均开设有芯片过孔12，第三双面胶层10的表面开设有放置槽孔13。
[0023]在本实施例的一个方面，在标签复合前通过在内部材料层9、第二双面胶层8上打一个芯片过孔12，多层材料复合时使芯片15穿过芯片过孔12将芯片15放置到第三双面胶层
10表面开设的放置槽孔13内，在把标签往金属表面贴之前，先在放置槽孔13的内部与芯片过孔12的内壁中挤入强力胶粘剂，然后再贴到金属标签。待胶粘剂凝固后，芯片与其融为一体，当暴力破坏时，因芯片直接接触胶粘剂，将导致芯片从RFID嵌入板7中设置的RFID天线上脱落，标签失效，从而起到防拆的效果，在使用外部暴力手段将标签本体1 强行拆卸下来时，会导致防拆块3从标签本体1上脱离，导致标签本体1的表面被撕裂，致使标签本体1损坏，并且防拆孔2有利于防拆卸工作的进行，提供了一个在满足抗金属效果的同时还具有防拆功能的RFID抗金属标签，通过暴力手段或者化学手段破解都会对标签产生不可逆的破坏。
[0024]在本实施例的一个方面，聚对苯二甲酸乙二醇酯层16是由聚对苯二甲酸乙二醇酯材料构成，聚对苯二甲酸乙二醇酯在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好，聚氯乙烯层17是由聚氯乙烯材料构成，具有良好的质量轻、隔热、保温、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一款具有防拆功能的RFID抗金属标签，包括标签本体(1)，其特征在于：所述标签本体(1)的侧表面设置有第一防拆卸机构，所述标签本体(1)的内部设置有第二防拆卸机构，所述标签本体(1)的内部包含有表面材料层(5)，所述表面材料层(5)的一侧设置有第一双面胶层(6)，所述第一双面胶层(6)的一侧设置有RFID嵌入板(7)，所述RFID嵌入板(7)的一侧设置有第二双面胶层(8)，所述第二双面胶层(8)的一侧设置有内部材料层(9)，所述内部材料层(9)的一侧设置有第三双面胶层(10)，所述第三双面胶层(10)的一侧设置有离型纸层(11)，所述第一防拆卸机构包含有防拆块(3)，所述防拆块(3)的一端设置有防拆架(4)，所述防拆块(3)的表面开设有防拆孔(2)，所述第二防拆卸机构包含有芯片(15)，所述第二双面胶层(8)、内部材料层(9)的表面均开设有芯片过孔(12)，所述第三双面胶层(10)的表面开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，黄云游，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：