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本实用新型公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板，所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构，所...
该专利属于昆山鼎丰隆电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山鼎丰隆电子材料有限公司授权不得商用。

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