一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料及制备方法技术

本发明专利技术公开一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料及其制备方法。所述的导电浆料由以下重量分数比的原料配制而成：银粉：银包铜粉：无铅玻璃粉：有机相=60~67：6~15：14：16。本发明专利技术使用银掺杂银包铜来制备导电浆料。即科学合理的利用部分银包铜来替换现有技术中的纯银粉。在保证导电浆料的导电性和烧结性能不减弱的情况下，可以有效地降低产品成本。节省了我国的稀有资源银，有利于环保，具有社会效益。使用低熔点无铅玻璃粉，软化点低，符合节能环保要求，并且从源头上避免了铅污染的问题。并且从源头上避免了铅污染的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料及制备方法


[0001]本专利技术涉及一种光伏电池、射频识别等领域使用的导电浆料料，尤其涉及一种银掺杂银包铜双组分导电浆料料及其制备方法。

技术介绍

[0002]当前，电子产品已经广泛应用于工作和生活各个方面。随着社会对电子产品的绿色化、轻量化和便携化的要求越来越高，相应的对于电子产品封装所用的电子浆料的要求也越来越苛刻。导电浆料料具有粘接性能和导电性能，是很多电子产品封装中应用较为广泛的一种电子浆料。目前国内应用较多的是银基导电浆料，也是目前开发出的导电浆料中性价比较高的一种。银基导电浆料主要分为烧结型导电浆料和聚合物型导电浆料。烧结型导电浆料料以导电玻璃粉或导电氧化物等一些低熔点无机材料为粘结相，在粘结相中加入银粉、银包铜粉、石墨粉等导电物质或者两种导电混合物和有机相，在一定温度下进行烧结成导电通路膜，以实现导电。
[0003]由于银基导电浆料主要由银粉、低熔点玻璃粉和有机相组成，其通过丝网印刷、烘干、烧结后形成的导电通路。相较于铜、铝、镍等金属材料，银的导电性最高，抗氧化性好，性能也稳定。但银的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料，其特征在于，由以下重量分数比的原料配制而成：银粉：银包铜粉：无铅玻璃粉：有机相 = 60~67：6~15：14：16。2.如权利要求1所述的银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料，其特征在于，所述银粉为4
‑
6um的片状银粉。3.如权利要求1所述的银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料，其特征在于，所述银包铜粉内部为通过球磨后的片状铜粉，粒径为6
‑
9um；经过清洗与活化，在所述片状铜粉表面形成晶点，再通过银沉积将该片状铜粉完全包覆，过滤后先水洗再用乙醇清洗制得所述银包铜粉。4.如权利要求1所述的银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料，其特征在于，所述无铅玻璃粉，通过将Ag2O、TeO2、V2O
5 、B2O3、La2O3、Y2O3金属粉末按照质量比混合，在高温箱式炉中熔融后放入纯水中进行水淬急冷，烘干后得到玻璃小颗粒，随后进行破碎，球磨得到粒径为2um的所述无铅玻璃粉。5.如权利要求1所述的银掺...

【专利技术属性】
技术研发人员：章毅，曹彩丹，林海晖，
申请(专利权)人：深圳市绚图新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：