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本发明公开一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料及其制备方法。所述的导电浆料由以下重量分数比的原料配制而成：银粉：银包铜粉：无铅玻璃粉：有机相=60~67：6~15：14：16。本发明使用银掺杂银包铜来制备导电浆料。即科学合理的利用部分银包铜...该专利属于深圳市绚图新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市绚图新材科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种银掺杂银包铜双组分烧结型导电浆料及其制备方法。所述的导电浆料由以下重量分数比的原料配制而成：银粉：银包铜粉：无铅玻璃粉：有机相=60~67：6~15：14：16。本发明使用银掺杂银包铜来制备导电浆料。即科学合理的利用部分银包铜...