一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷岩板生产制造领域。所述制备方法包括以下步骤：在砖坯表面喷墨打印白色墨水形成油膜以防止水分渗入砖坯；在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施全抛釉；以及，将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。陶瓷板。陶瓷板。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷岩板生产制造领域。

技术介绍

[0002]近年来，全抛釉系列陶瓷产品由于制备工艺操作简单、图案设计种类丰富等诸多优势，正逐渐取代大部分的抛光砖市场。随着全屋定制时代的到来以及陶瓷生产装置的升级，大规格陶瓷板和薄型化陶瓷板以其优异的性能受到极大追捧。在绿色家居概念的指引下，陶瓷板的轻质化、薄型化已经迫在眉睫。
[0003]在薄型陶瓷板生产过程中，由于薄型陶瓷板的坯体较薄（通常平均厚度在4mm以下），因此坯体吸收釉料中的水分后强度会迅速下降。然而，全抛釉陶瓷板要求全抛釉层具有一定厚度，否则施釉量较少的全抛釉陶瓷板采用正常抛光工序会出现全抛釉层抛穿的现象，如抛光深度较浅则会出现局部抛漏。这些都会影响全抛釉陶瓷板的表面质量。然而，施釉量较多的全抛釉陶瓷板中全抛釉釉料的大量堆积使得全抛釉层厚度占据砖坯厚度的比例相较于常规陶瓷产品高出很多，这也给薄型化全抛釉陶瓷板的生产带来了较大的难度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，通过改善全抛釉的配方和调整薄型化陶瓷板的生产工艺，解决了薄型化全抛釉陶瓷板生产过程中破损率高的问题，极大提升了薄型化陶瓷板的装饰效果，拓宽了产品应用范围。
[0005]具体来说，第一方面，本专利技术提供了一种薄型化全抛釉陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：在砖坯表面喷墨打印白色墨水形成油膜以防止水分渗入砖坯；在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施全抛釉；以及，将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。
[0006]较佳地，所述白色墨水的有效固体成分的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na2O：2.5～3.5%、ZrO2：25～30%。
[0007]较佳地，通过控制喷墨打印对应位置的图案灰度来调控白色墨水的使用量；采用多通道打印的方式喷墨打印白色墨水，喷墨打印白色墨水对应位置的各通道预先设置的图案灰度之和在20%～100%之间。
[0008]较佳地，所述全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：48～52%、Al2O3：19～21%、CaO：9.0～11%、MgO：5.0～6.0%、K2O：1.0～2.0%、Na2O：1.0～2.0%、ZnO：4.0～6.0%、BaO：2.0～3.0%。
[0009]较佳地，所述全抛釉的矿物组成包括：以质量百分比计，刚玉：10～20%、拉长石：15
～25%、钡冰长石：5～10%、玻璃相：50～70%。
[0010]较佳地，所述全抛釉的比重为1.60～1.70g/cm3，施釉量为400～550g/m2。
[0011]较佳地，最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为60～90分钟。
[0012]较佳地，所述白色墨水的始融温度为1100～1150℃；所述全抛釉的始融温度为1050～1100℃。
[0013]较佳地，所述全抛釉的膨胀系数为6.5～7.0
×
10
‑6/K；所述砖坯的膨胀系数为7.3～7.8
×
10
‑6/K。
[0014]第二方面，本专利技术提供了一种根据上述制备方法得到的薄型化全抛釉陶瓷板。
[0015]有益效果本专利技术通过先行喷墨打印白色墨水而后喷施全抛釉的方式所制得的薄型化全抛釉陶瓷板，规格可以做到长1600～3200
×
宽800～1600
×
厚2.7～6.0mm，有效减少了产品的破损情况。经过烧成，砖面平整度高，抛光后产品综合优等率＞90%，优等率较常规工艺提升20～60%，极大改善了超薄陶瓷板的装饰效果，拓宽了产品应用范围。
附图说明
[0016]图1为本专利技术所述薄型化全抛釉陶瓷板的制备流程图；图2为实施例1制备的薄型化全抛釉陶瓷板的搬抬状态示意图；图3为实施例1制备的薄型化全抛釉陶瓷板的砖面效果图；图4为对比例2制备的薄型化全抛釉陶瓷板的砖面效果图；图5为对比例3制备的薄型化全抛釉陶瓷板的砖面效果图；图6为对比例4制备的薄型化全抛釉陶瓷板的砖面效果图。
具体实施方式
[0017]通过下述实施方式进一步说明本专利技术，应理解，下述实施方式仅用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。在没有特殊说明的情况下，含量指的是质量百分含量。
[0018]以下结合图1示例性说明本专利技术所述薄型化全抛釉陶瓷板的制备方法。
[0019]利用坯体粉料成型获得砖坯。可利用压机干压成型以形成砖坯。所述坯体粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60～65%、Al2O3：21～25%、CaO：5.0～6.5%、MgO：4.0～5.0%、K2O：1.0～2.0%、Na2O：1.0～2.0%。在一些实施方式中，所述坯体粉料的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：60～65%、Al2O3：21～25%、Fe2O3：0.20～0.80%、TiO2：0.10～0.60%、CaO：5.0～6.5%、MgO：4.0～5.0%、K2O：1.0～2.0%、Na2O：1.0～2.0%、烧失：4.0～6.0%。
[0020]将砖坯干燥。干燥后的砖坯水分控制在0.3～0.5 wt%。干燥时间可为40～60min。
[0021]在干燥后的砖坯表面喷墨打印白色墨水。区别于在砖坯表面施加具有遮盖作用的底釉来遮盖砖坯颜色和促进喷墨图案发色，本专利技术采用喷墨打印白色墨水的工序，此种方式除了遮盖砖坯颜色和促进喷墨图案发色以外，还能够在砖坯表面形成油膜以防止水分快速渗透到砖坯当中，从而有效防止砖坯强度的衰减而导致烂砖。
[0022]上述白色墨水除了有效固体成分以外，还具有有机溶剂。有机溶剂采用墨水常用的有机溶剂即可。有机溶剂的选择对白色墨水的功能无特殊影响。有效固体成分占白色墨水的质量百分比优选为25～40%。所述白色墨水的有效固体成分的化学组成可包括：以质量
百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na2O：2.5～3.5%、ZrO2：25～30%。本专利技术采用的白色墨水具有高含量的氧化锆，这样可以在较低的白色墨水使用量的前提下，也可以具有优异的遮盖效果。所述白色墨水的有效固体成分的上述组成可以使白色墨水的烧成温度与全抛釉的烧成温度相匹配，其中，白色墨水的始融温度可以为1100～1150℃，全抛釉的始融温度可以为1050～1100℃。否则，在烧成过程中，白色墨水过于高温，釉面会出现类似“火山口”的大孔；而白色墨水过于低温，釉面容易出现“痱子”。
[0023]在一些实施方式中，所述白色墨水的有效固体成分的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：8.0～12%、Fe2O3：0.01～0.10%本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型化全抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在砖坯表面喷墨打印白色墨水形成油膜以防止水分渗入砖坯；在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施全抛釉；以及，将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述白色墨水的有效固体成分的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na2O：2.5～3.5%、ZrO2：25～30%。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过控制喷墨打印对应位置的图案灰度来调控白色墨水的使用量；采用多通道打印的方式喷墨打印白色墨水，喷墨打印白色墨水对应位置的各通道预先设置的图案灰度之和在20%～100%之间。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：48～52%、Al2O3：19～21%、CaO：9.0～11%、MgO：5.0～6.0%、K2O：1...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧礼标，邓来福，杨元东，潘岳，汪陇军，
申请(专利权)人：蒙娜丽莎集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：