一种封装胶膜制造技术

本发明专利技术属于光伏封装技术领域。本发明专利技术提供了一种封装胶膜，包括气泡层，气泡层包括，基体和气泡；气泡为闭孔气泡并至少部分凸出分布于基体的至少一个表面。气泡层的原料包括基体树脂，气泡层的邵氏硬度为小于等于75HA，气泡层在常温下储能模量为小于等于15MPa。本发明专利技术用于封装光伏组件，能降低光伏组件封装时电池片隐裂现象，同时提高封装后光伏组件抗冲击性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶膜


[0001]本专利技术属于光伏封装
，尤其涉及一种封装胶膜。

技术介绍

[0002]太阳能光伏电池组件的主要部件是太阳能电池片，而太阳能电池片不能直接暴露在阳光、雨水等自然条件下，因此在实际应用中太阳能光伏电池组件的封装是很有必要的，封装质量的好坏决定了光伏组件的使用寿命及可靠性。
[0003]封装胶膜是光伏封装中重要的封装材料，封装胶膜粘结光伏电池片与光伏玻璃及背板，保护电池片并封装成能输出直流电的光伏组件。因为光伏组件的封装过程具有不可逆性，加之光伏组件的运营寿命要求在25年以上，一旦光伏组件的胶膜开始黄变、龟裂，光伏组件极易失效报废。因此封装胶膜的好坏是决定光伏组件产品质量、寿命的关键性因素。
[0004]现有技术封装胶膜硬度比较高，特别是在层压过程中，容易导致电池片，尤其是高效薄片化电池片发生隐裂现象，而电池片隐裂会直接导致光伏组件发电效率降低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例通过提供一种封装胶膜，解决封装胶膜硬度较高问题，减少光伏组件封装过程中电池片隐裂现象。
[0006]本申请实施例提供了一种封装胶膜，其特征在于，封装胶膜包括：气泡层，气泡层包括，基体；气泡，至少部分凸出分布于基体的至少一个表面；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述基体厚度之比为(1:50)～(2:3)；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述气泡直径之比为(1:20)～(4:5)。气泡层的原料包括基体树脂，气泡层的邵氏硬度为小于等于75HA，气泡层在23℃时储能模量为小于等于15MPa。
[0007]作为优选，气泡层的原料包括基体树脂、发泡剂和功能性助剂。
[0008]作为优选，基体树脂为EVA树脂、POE树脂、PE树脂、PVB树脂、EPDM树脂或PU树脂中的至少一种。
[0009]作为优选，发泡剂为物理发泡剂或化学发泡剂中的至少一种。
[0010]作为优选，物理发泡剂包括CO2、N2或微球发泡剂中的至少一种，化学发泡剂包括发泡剂TSH、发泡剂OBSH、发泡剂AC、碳酸氢铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢钙或碳酸氢镁中的至少一种。
[0011]作为优选，以质量百分计，在气泡层的原料中，发泡剂的质量比例为0.01～2％，优选0.05～1％，更优选0.1～0.5％。
[0012]作为优选，功能性助剂包括交联剂、助交联剂、偶联剂、热稳定剂、光稳定剂或紫外吸收剂中的至少一种。
[0013]作为优选，以质量百分计，在气泡层的原料中，功能性助剂的质量比例分别为交联剂0.01～5％、助交联剂0.01～5％、偶联剂0.01～5％、热稳定剂0.01～5％、光稳定剂0.01～5％、紫外吸收剂0.01～5％。
[0014]作为优选，泡孔层的原料还包括填料。
[0015]作为优选，以质量百分计，所述泡孔层填料的质量比例为0.1～40％。所述填料为钛白粉、硫酸钡、膨润土、白炭黑、硅灰石、晶须硅、滑石粉、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化铝及氧化铝中的至少一种。
[0016]作为优选，封装胶膜经过微交联处理。
[0017]作为优选，微交联处理包括紫外光固化微交联、热固化微交联、辐照固化微交联或微波固化微交联中的至少一种。
[0018]作为优选，封装胶膜还包括至少一个功能层，功能层设于泡孔层的至少一侧。
[0019]作为优选，功能层包括粘结层、支撑层、抗腐蚀层、吸酸层、阻隔层、增透层或增反层中的至少一种。
[0020]作为优选，气泡层的密度小于基体树脂的密度，气泡层的邵氏硬度为小于等于73HA，气泡层在常温下储能模量为小于等于13MPa。
[0021]作为优选，气泡层的邵氏硬度为小于等于65HA，气泡层在常温下储能模量为小于等于10MPa。
[0022]作为优选，所述气泡层的泡孔率为0.5～40％，气泡的直径为30～200μm。
[0023]作为优选，气泡的直径为50～100μm。
[0024]作为优选，所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述基体厚度之比为(1:40)～(2:5)；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述气泡直径之比为(1:10)～(3:4)。
[0025]作为优选，气泡凸出于基体表面的高度为10～160μm。
[0026]所述气泡层的体积电阻率大于等于10
14
Ω
·
m；优选地，所述气泡层的体积电阻率大于等于10
16
Ω
·
m。
[0027]综上所述，本申请实施例提供的封装胶膜至少具有以下有益效果：
[0028]1.本申请实施例提供的封装胶膜引入气泡层，解决封装胶膜硬度较大的问题，减少光伏组件封装过程中的隐裂现象，提高封装后光伏组件抗冲击性能；
[0029]2.本申请实施例提供的封装胶膜引入气泡层，解决封装胶膜密度较大问题，降低封装胶膜密度，有利于光伏组件轻量化；
[0030]3.本申请实施例提供的封装胶膜气泡层中的气泡至少部分凸出分布于胶膜表面，解决封装胶膜封装过程中易打滑问题，使封装胶膜在封装过程中定位更准确。
附图说明
[0031]图1为本申请一种实现方式中封装胶膜的剖面示意图；
[0032]图2为本申请另一种实现方式中封装胶膜的剖面示意图；
[0033]图3为本申请另一种实现方式中封装胶膜的剖面示意图；
[0034]图4为本申请另一种实现方式中封装胶膜的剖面示意图；
[0035]图5为本申请另一种实现方式中封装胶膜的剖面示意图；
[0036]图6为比较例1中封装胶膜剖面结构示意图；
[0037]图7为比较例2中封装胶膜剖面结构示意图。
具体实施方式
[0038]为了使本领域的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。
[0039]为解决现有技术中封装胶膜硬度较大问题，本申请实施例在封装胶膜100中引入气泡层11，降低封装胶膜100的硬度，减少封装过程中光伏电池片发生隐裂现象，提升封装后光伏组件的抗冲击性能。
[0040]如图1所示，本申请实施例提供了一种封装胶膜100，用于粘结光伏组件的电池片与基板。封装胶膜100包括气泡层11，气泡层11包括基体111与气泡112。基体111主要由基体树脂发泡制得，气泡112为在发泡过程中产生并至少部分凸出分布于基体111至少一个表面的闭孔气泡。所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述基体厚度之比为(1:50)～(2:3)；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述气泡直径之比为(1:20)～(4:5)。作为优选，所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述基体厚度之比为(1:40)～(2:5)；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述气泡直径之比为(1:10)～(3:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜包括：气泡层，所述气泡层包括，基体；气泡，为闭孔气泡且至少部分凸出分布于所述基体的至少一个表面；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述基体厚度之比为(1:50)～(2:3)；所述气泡凸出于所述基体表面的高度与所述气泡直径之比为(1:20)～(4:5)。2.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于：所述气泡层的原料包括所述基体树脂、发泡剂和功能性助剂；优选地，所述基体树脂为EVA树脂、POE树脂、PE树脂、PVB树脂、EPDM树脂或PU树脂中的至少一种；优选地，以质量百分计，所述发泡剂的质量比例为0.01～2％，优选0.05～1％，更优选0.1～0.5％；所述发泡剂为物理发泡剂或化学发泡剂中的至少一种；更优选地，所述物理发泡剂包括CO2、N2或微球发泡剂中的至少一种，所述化学发泡剂包括发泡剂TSH、发泡剂OBSH、发泡剂AC、碳酸氢铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢钙或碳酸氢镁中的至少一种；优选地，所述功能性助剂包括交联剂、助交联剂、偶联剂、热稳定剂、光稳定剂或紫外吸收剂中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种封装胶膜，其特征在于：所述气泡层的原料还包括填料，所述填料为钛白粉、硫酸钡、膨润土、白炭黑、硅灰石、晶须硅、滑石粉、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化铝及氧化铝中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于：所述封装胶膜经过微交联处理；优选地，所述微交联处理包括紫外光固化微交联、热固化微交联、辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏梦娟，王富成，周光大，郑炯洲，侯宏兵，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：