一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够减小焊盘的寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，能够提高高频信号的传输质量。够提高高频信号的传输质量。够提高高频信号的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请属于印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)设计
，尤其涉及一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，现有PCB板上的焊盘的宽度比PCB板上的传输线的线宽大，所以焊盘与PCB的参考金属层之间的寄生电容比传输线的寄生电容小，特性阻抗与寄生电容成反比，所以焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗小，在使用焊盘连接的端口传输高频信号时，信号反射严重，高频信号的传输受到不良影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，能够提高高频信号的传输质量。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法，方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：
[0005]获取焊盘的实际寄生电容值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开槽间距的确定方法，其特征在于，所述方法应用于印刷线路板PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输线连接；所述方法包括：获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及所述传输线的特性阻抗值；将所述传输线的特性阻抗值作为所述焊盘的理想特性阻抗值，根据所述寄生电感值和所述理想特性阻抗值，确定所述焊盘与所述第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据所述实际寄生电容值和所述理想寄生电容值，确定在所述第一层金属导体中所述焊盘的正投影的位置开槽的间距。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，包括：获取所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数、所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离；根据所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数和所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离，计算所述实际寄生电容值；根据所述焊盘的长度和宽度，计算所述寄生电感值。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传输线的特性阻抗值为50Ω。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘为微波高频SMA信号针焊盘。5.一种开槽间距的确定装置，其特征在于，所述装置应用于PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军鹏，
申请(专利权)人：爱科微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：