一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够减小焊盘的寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，能够提高高频信号的传输质量。够提高高频信号的传输质量。够提高高频信号的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请属于印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)设计
，尤其涉及一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，现有PCB板上的焊盘的宽度比PCB板上的传输线的线宽大，所以焊盘与PCB的参考金属层之间的寄生电容比传输线的寄生电容小，特性阻抗与寄生电容成反比，所以焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗小，在使用焊盘连接的端口传输高频信号时，信号反射严重，高频信号的传输受到不良影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，能够提高高频信号的传输质量。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法，方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：
[0005]获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；
[0006]将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；
[0007]根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。
[0008]在一种可能的实现方式中，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，包括：
[0009]获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离；
[0010]根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。
[0011]在一种可能的实现方式中，传输线的特性阻抗值为50Ω。
[0012]在一种可能的实现方式中，焊盘为微波高频(Small A Type，SMA)信号针焊盘。
[0013]第二方面，本申请实施例提供了一种开槽间距的确定装置，装置应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；装置包括：
[0014]获取模块，用于获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；
[0015]确定模块，用于将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；还用于根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的
间距。
[0016]在一种可能的实现方式中，获取模块，具体用于：
[0017]获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离；
[0018]根据焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数和焊盘与第一层金属导体之间的距离，计算实际寄生电容值；
[0019]根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。在一种可能的实现方式中，传输线的特性阻抗值为50Ω。
[0020]在一种可能的实现方式中，焊盘为SMA信号针焊盘。
[0021]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；处理器执行计算机程序指令时，实现如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。
[0022]第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器执行时实现如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。
[0023]第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备执行如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。
[0024]本申请实施例提供的一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，方法应用于印刷线路板PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；首先，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；然后，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；最后，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。在焊盘的正投影的第一层金属导体开槽后，焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90
°
垂直对下的电场线，变成以小于90
°
对下的电场线，焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，减少了传输高频信号时的信号反射，实现提高高频信号的传输质量。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请实施例提供的一种开槽间距的确定方法流程示意图；
[0027]图2本申请实施例提供的一种开槽后的电场线方向示意图；
[0028]图3是本申请实施例提供的一种开槽间距的确定装置结构示意图；
[0029]图4是本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]目前，现有PCB板上的焊盘的宽度比PCB板上的传输线的线宽大，所以焊盘与PCB的参考金属层之间的寄生电容比传输线的寄生电容小，特性阻抗与寄生电容成反比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开槽间距的确定方法，其特征在于，所述方法应用于印刷线路板PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输线连接；所述方法包括：获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及所述传输线的特性阻抗值；将所述传输线的特性阻抗值作为所述焊盘的理想特性阻抗值，根据所述寄生电感值和所述理想特性阻抗值，确定所述焊盘与所述第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据所述实际寄生电容值和所述理想寄生电容值，确定在所述第一层金属导体中所述焊盘的正投影的位置开槽的间距。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，包括：获取所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数、所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离；根据所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数和所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离，计算所述实际寄生电容值；根据所述焊盘的长度和宽度，计算所述寄生电感值。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传输线的特性阻抗值为50Ω。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘为微波高频SMA信号针焊盘。5.一种开槽间距的确定装置，其特征在于，所述装置应用于PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军鹏，
申请(专利权)人：爱科微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：