一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置制造方法及图纸

技术编号:33827630 阅读:26 留言:0更新日期:2022-06-16 11:00
本实用新型专利技术公开了一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,包括热铆机箱,所述热铆机箱的正面设有向内凹陷的操作窗口,所述操作窗口的顶部设有横向移动机构,所述横向移动机构底部连接有竖向移动机构,所述竖向移动机构的底部固定连接有热铆基座,所述热铆基座的底部开设有竖向导向孔,所述导向孔内设有热铆接头,所述热铆接头的顶端位于所述导向孔内通过弹簧与所述导向孔的孔底连接,所述操作窗口内底部设有热铆平台,本实用新型专利技术热铆装置提供了快速便捷的调节方式,并有效的避免热铆接头对PCB板作用力过大而损坏PCB板的情况。对PCB板作用力过大而损坏PCB板的情况。对PCB板作用力过大而损坏PCB板的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置


[0001]本技术涉及传感器热铆装置
,具体为一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置。

技术介绍

[0002]在设计和制作磁通门传感器时,需要在PCB板上安装固定磁感线圈等元器件,在对各类电子元器件进行固定时,一把采用热铆焊接的方式进行固定;
[0003]通过电加热的方法将热量传递给热铆接头,热铆接头与PCB板上的固定位置接触,加热使得铆柱熔融,冷却固化来固定电器元件的位置,但是现有的热铆装置在使用过程中,热铆接头PCB板接触时容易产生较大的作用力,缺少保护机制,操作时容易导致PCB板损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,以解决上诉问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,包括热铆机箱,所述热铆机箱的正面设有向内凹陷的操作窗口,所述操作窗口的顶部设有横向移动机构,所述横向移动机构底部连接有竖向移动机构,所述竖向移动机构的底部固定连接有热铆基座,所述热铆基座的底部开设有竖向导向孔,所述导向孔内设有热铆接头,所述热铆接头的顶端位于所述导向孔内通过弹簧与所述导向孔的孔底连接,所述操作窗口内底部设有热铆平台。
[0006]优选的,所述操作窗口内两侧壁上开设有堆成的滑槽,所述横向移动机构包括活动设置在所述滑槽内的第一移动基座,两个所述第一移动基座之间固定连接有导向杆,所述导向杆上滑动套接有第二移动基座,所述第二移动基座的底部连接有所述竖向移动机构。
[0007]进一步优选的,两个所述滑槽固定安装有对应设置的第一直线导轨,两个所述第一直线导轨上连接有第一直线电机,两个所述第一直线电机相向的一面与对应的所述第一移动基座固定连接。
[0008]进一步优选的,两个所述第一移动基座之间还固定连接有一个与所述导向杆平行设置的第二直线导轨,所述第二移动基座的一侧与所述导向杆滑动相连,所述第二移动基座的另一侧固定连接着与所述第二直线导轨配合的第二直线电机。
[0009]进一步优选的,所述竖向移动机构包括与所述第二移动基座固定连接有设备盒,所述设备盒内固定设有伸缩气泵,所述伸缩气泵的输出轴向下贯穿所述设备盒固定连接有所述热铆基座。
[0010]再进一步优选的,所述伸缩气泵通过固定支架与所述设备盒的侧壁固定连接,所述伸缩气泵的输出轴通过竖向轴承与所述设备盒连接。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]本技术热铆装置在竖向移动机构的底部设置了热铆基座,热铆基座的底部开设了导向孔,热铆接头的顶端位于导向孔内并通过弹簧与导向孔连接,在通过竖向机构带动热铆接头向下移动与PCB板接触时,热铆接头的顶部距离导向孔的孔底有一定的距离,且由于弹簧的弹力作用,即使热铆接头与PCB板接触后,仍然具有一定的缓冲空间,能够有效的避免热铆接头与PCB板一接触就产生较大的作用力而损坏PCB板的现象。
[0013]本技术热铆装置设置了横向移动机构和竖向移动机构,通过横向移动机构能够在水平面同时沿着两个方向调节热铆接头的位置,能够在一定区域内的任意位置对准热铆点,便于操作人员快速便捷的调节热铆接头的位置,更加准确的与PCB板上的热铆位置对应。
附图说明
[0014]图1为本技术一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置主视结构示意图;
[0015]图2为本技术一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置中热铆接头主视结构示意图;
[0016]图3为本技术一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置中横向移动机构俯视结构示意图;
[0017]图中:1、热铆机箱;2、操作窗口;201、滑槽;3、横向移动机构;301、第一移动基座;302、导向杆;303、第二移动基座;304、第一直线导轨;305、第一直线电机;306、第二直线导轨;307、第二直线电机;4、竖向移动机构;401、设备盒;402、伸缩气泵;403、固定支架;404、竖向轴承;5、热铆基座;501、导向孔;502、热铆接头;503、弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,本技术提供一种实施例:一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,包括热铆机箱1,所述热铆机箱1的正面设有向内凹陷的操作窗口2,所述操作窗口2的顶部设有横向移动机构3,所述横向移动机构3底部连接有竖向移动机构4,所述竖向移动机构4的底部固定连接有热铆基座5,所述热铆基座5的底部开设有竖向导向孔501,所述导向孔501内设有热铆接头502,所述热铆接头502的顶端位于所述导向孔501内通过弹簧503与所述导向孔501的孔底连接,热铆接头502的顶部与导向孔501的孔底之间有一定的距离,所述操作窗口2内底部设有热铆平台6;
[0020]PCB板通过螺栓安装固定在热铆平台6上,通过横向移动机构3调节热铆接头502相对于PCB板的位置,再通过竖向移动机构4带动热铆接头502向下移动与PCB板上的铆柱接触,当热铆接头502向下移动对PCB板产生作用力时,弹簧503提供了移动的缓冲空间,并保证热铆接头502能够与PCB板上的铆柱充分配合;
[0021]具体的,所述操作窗口2内两侧壁上开设有堆成的滑槽201,所述横向移动机构3包
括活动设置在所述滑槽201内的第一移动基座301,两个所述第一移动基座301之间固定连接有导向杆302,所述导向杆302上滑动套接有第二移动基座303,所述第二移动基座303的底部连接有所述竖向移动机构4,第一移动基座301在滑槽201内移动,实现热铆接头502内外方向的调节,第二移动基座303沿着导向杆302移动,是想热铆接头502横向方向的调节,从而使得热铆接头502可在一定范围内的任意位置停留,便于与PCB上的铆柱对应配合;
[0022]在本实施例中,两个所述滑槽201固定安装有对应设置的第一直线导轨304,两个所述第一直线导轨304上连接有第一直线电机305,两个所述第一直线电机305相向的一面与对应的所述第一移动基座301固定连接,两个所述第一移动基座301之间还固定连接有一个与所述导向杆302平行设置的第二直线导轨306,所述第二移动基座303的一侧与所述导向杆302滑动相连,所述第二移动基座303的另一侧固定连接着与所述第二直线导轨306配合的第二直线电机307,通过第一直线电机305与第一直线导轨304配合,第二直线电机307与第二直线导轨306配合,可以更加方便快速的调节热铆接头502的位置,提高PCB板的加工效率;
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,其特征在于:包括热铆机箱(1),所述热铆机箱(1)的正面设有向内凹陷的操作窗口(2),所述操作窗口(2)的顶部设有横向移动机构(3),所述横向移动机构(3)底部连接有竖向移动机构(4),所述竖向移动机构(4)的底部固定连接有热铆基座(5),所述热铆基座(5)的底部开设有竖向导向孔(501),所述导向孔(501)内设有热铆接头(502),所述热铆接头(502)的顶端位于所述导向孔(501)内通过弹簧(503)与所述导向孔(501)的孔底连接,所述操作窗口(2)内底部设有热铆平台(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,其特征在于:所述操作窗口(2)内两侧壁上开设有堆成的滑槽(201),所述横向移动机构(3)包括活动设置在所述滑槽(201)内的第一移动基座(301),两个所述第一移动基座(301)之间固定连接有导向杆(302),所述导向杆(302)上滑动套接有第二移动基座(303),所述第二移动基座(303)的底部连接有所述竖向移动机构(4)。3.根据权利要求2所述的一种用于磁通门传感器电路板加工的热铆装置,其特征在于:两个所述滑槽(201)固定安装有对应设置的第一直线导轨(304),两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓峰
申请(专利权)人:湖北麦格森斯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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