一种PCB板镀锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板镀锡装置，包括：镀锡箱，内设有镀锡槽，镀锡槽前后侧壁上均间隔设有多个底端封闭的卡槽，用于供多个PCB板前后两端竖向卡入，卡槽底壁与镀锡槽底壁之间具有间隙；扰动装置，包括转轴、多个扰动叶、驱动组件，转轴位于卡槽底壁与镀锡槽底壁之间，并转动安装于镀锡箱上，转轴中心轴线左右延伸；扰动叶固定连接在转轴上，并与卡槽左右交错分布；驱动组件能驱动转轴绕自身轴线正反转，以使扰动叶摆动。本实用新型专利技术具有结构简单且镀锡效果好的优点。且镀锡效果好的优点。且镀锡效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板镀锡装置


[0001]本技术涉及PCB板生产
，特别是涉及一种PCB板镀锡装置。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在制作PCB板的过程中，需要在PCB板表面形成锡层。将PCB板放置到镀锡槽中进行镀锡、采用喷嘴喷出溶液到PCB板上进行镀锡是常用的两种镀锡方法。现有的镀锡装置一般结构都比较复杂，结构简单的又存在镀锡效果差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种PCB板镀锡装置，结构简单且镀锡效果好。
[0004]根据本技术实施例的一种PCB板镀锡装置，包括：镀锡箱，内设有镀锡槽，所述镀锡槽前后侧壁上均间隔设有多个底端封闭的卡槽，用于供多个PCB板前后两端竖向卡入，所述卡槽底壁与所述镀锡槽底壁之间具有间隙；扰动装置，包括转轴、多个扰动叶、驱动组件，所述转轴位于所述卡槽底壁与所述镀锡槽底壁之间，并转动安装于所述镀锡箱上，所述转轴中心轴线左右延伸；所述扰动叶固定连接在所述转轴上，并与所述卡槽左右交错分布；所述驱动组件能驱动所述转轴绕自身轴线正反转，以使所述扰动叶摆动。
[0005]根据本技术实施例的一种PCB板镀锡装置，至少具有如下技术效果：通过在镀锡槽侧壁设置卡槽用于供PCB板竖向卡入，从而将PCB板放置到镀锡槽中进行镀锡，结构简单且PCB板不易损坏；通过设置多个扰动叶，并通过设置驱动机构来驱动转轴正反转以使扰动叶摆动，从而能扰动镀锡槽内的镀液，使镀液充分的与PCB板进行接触，镀锡更加均匀；通过令扰动叶与卡槽交错分布，从而能使PCB板两侧表面均与镀液充分接触，镀锡效果好。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述扰动叶包括安装环和两个扰动板，所述安装环与所述转轴可拆卸连接，两个所述扰动板相对固设于所述安装环两侧，并沿所述安装环径向向外延伸。
[0007]根据本技术的一些实施例，还包括加热装置，所述加热装置包括加热管和第一安装板，所述加热管固设于所述第一安装板上，所述镀锡槽侧壁固设有第二安装板，所述第一安装板与所述第二安装板卡接。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第二安装板设有竖向贯穿的卡接孔，所述第一安装板下端设有弹性卡块，所述弹性卡块自由端具有横向弹性形变的能力并设有挂钩，所述挂钩穿过所述卡接孔并勾设在所述第二安装板上。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述转轴一端穿出所述镀锡箱，且固定连接有抵接板，所述抵接板包括两个副板，两个副板相对设于所述转轴的两侧，所述驱动组件包括弹性机构和驱动轮，所述驱动轮偏心转动安装于所述镀锡箱并连接有用于驱动其偏心转动的
驱动机构，其中，所述弹性机构与其中一个所述副板上表面相抵，并能施加向下的弹性力给所述副板，以使另一个所述副板上表面保持与所述驱动轮周壁相抵的状态。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述镀锡箱上设有连接板，所述弹性机构包括推块、导柱、弹簧，所述导柱固设于所述推块上端并穿设于所述连接板上，所述弹簧套设于所述导柱，且两端分别与所述连接板以及所述推块相抵，以施加向下的弹性力给所述推块，所述推块下端与所述抵接板相抵。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述导柱上螺纹连接有限位螺母，所述限位螺母用于与所述连接板背离所述推块的一端相抵。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述推块用于与所述抵接板相抵的一端设有倒圆角。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0015]图1是本技术实施例的PCB板镀锡装置的安装结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例装有工件的结构示意图(纵向剖视图)；
[0017]图3是图2中A处的放大图；
[0018]图4是本技术实施例的加热装置的安装结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]镀锡箱100、镀锡槽101、卡槽102、第二安装板110、卡接孔111、连接板120、卡条130、限位孔131、支架140；
[0021]扰动装置200、转轴210、抵接板211、扰动叶220、安装环221、扰动板222、驱动组件230、弹性机构240、推块241、导柱242、弹簧243、限位螺母244、驱动轮250、驱动机构260；
[0022]PCB板300；
[0023]加热装置400、加热管410、第一安装板420、弹性卡块421、挂钩422。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1和图2，本技术实施例提供的PCB板镀锡装置，包括：镀锡箱100、扰动装置200。
[0028]镀锡箱100内设有镀锡槽101，用于容纳镀液，镀锡槽101前后侧壁上均间隔设有多个底端封闭的卡槽102，用于供多个PCB板300前后两端竖向卡入，卡槽102底壁与镀锡槽101底壁之间具有间隙；具体的，本实施例中，镀锡槽101上端开口，卡槽102上端开口下端封闭，镀锡槽101前后侧壁上的卡槽102前后对称设置，且前后两组卡槽102相对的一侧开口，卡槽102左右侧壁能限制PCB板300左右方向的位移。
[0029]扰动装置200包括转轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板镀锡装置，其特征在于，包括：镀锡箱(100)，内设有镀锡槽(101)，所述镀锡槽(101)前后侧壁上均间隔设有多个底端封闭的卡槽(102)，用于供多个PCB板(300)前后两端竖向卡入，所述卡槽(102)底壁与所述镀锡槽(101)底壁之间具有间隙；扰动装置(200)，包括转轴(210)、多个扰动叶(220)、驱动组件(230)，所述转轴(210)位于所述卡槽(102)底壁与所述镀锡槽(101)底壁之间，并转动安装于所述镀锡箱(100)上，所述转轴(210)中心轴线左右延伸；所述扰动叶(220)固定连接在所述转轴(210)上，并与所述卡槽(102)左右交错分布；所述驱动组件(230)能驱动所述转轴(210)绕自身轴线正反转，以使所述扰动叶(220)摆动。2.根据权利要求1所述的PCB板镀锡装置，其特征在于，所述扰动叶(220)包括安装环(221)和两个扰动板(222)，所述安装环(221)与所述转轴(210)可拆卸连接，两个所述扰动板(222)相对固设于所述安装环(221)两侧，并沿所述安装环(221)径向向外延伸。3.根据权利要求1所述的PCB板镀锡装置，其特征在于，还包括加热装置(400)，所述加热装置(400)包括加热管(410)和第一安装板(420)，所述加热管(410)固设于所述第一安装板(420)上，所述镀锡槽(101)侧壁固设有第二安装板(110)，所述第一安装板(420)与所述第二安装板(110)卡接。4.根据权利要求3所述的PCB板镀锡装置，其特征在于，所述第二安装板(110)设有竖向贯穿的卡接孔(111)，所述第一安装板(420)下端设有弹性卡块(421)，所述弹性卡块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑武太，
申请(专利权)人：江门市创信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：