【技术实现步骤摘要】
一种成型半导体载带自动化载带成型机
[0001]本技术涉及载带成型机
,具体为一种成型半导体载带自动化载带成型机。
技术介绍
[0002]电子元器件载带主要应用于电子元器件包装领域,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔,通过载带上方封合的覆盖带形成闭合式的包装,保护收纳在载带孔穴中的电阻、晶体管等电子元器件在运输途中不受污染和损坏,在对载带进行生产的过程中,可利用名为载带成型机的装置来生产载带,但现有的载带成型机在使用的过程中,仍存在一些不足之处需要进行改进,通过提供一种成型半导体载带自动化载带成型机来解决有关问题。
[0003]现有的载带成型机的缺陷是:
[0004]专利文件CN211518470U公开了一种带保护结构的载带成型机,“包括载带成型机本体,所述载带成型机本体上方设置有固定板,所述载带成型机本体表面固定连接有第一滑块,所述固定板下表面固定连接有连接块,所述连接块表面开设有第一滑槽,所述第一滑槽与第一滑块滑动连接,所述连接块表面穿设有固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种成型半导体载带自动化载带成型机,包括工作台(1)、成型箱(2)和定位框(6),其特征在于:所述工作台(1)的顶部表面安装有成型箱(2),所述成型箱(2)的顶部表面等距安装有支撑板,所述支撑板的顶部表面安装有吸气箱(3),所述吸气箱(3)的内底壁安装有抽风机(9),所述抽风机(9)的输出端安装有吸气管(10),且吸气管(10)的尾端延伸至吸气箱(3)的外部,所述吸气管(10)的尾端安装有吸气罩(11),且吸气罩(11)的底部延伸进吸气箱(3)的内部,所述吸气箱(3)的顶部表面贯穿安装有排气管(12)。2.根据权利要求1所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述工作台(1)的顶部表面安装有调节盒(5),且调节盒(5)位于成型箱(2)的一侧,所述调节盒(5)的正面通过轴承贯穿安装有丝杆(501),所述丝杆(501)的表面套接有移动座(502),所述移动座(502)的顶部表面安装有支撑柱(503),且支撑柱(503)延伸至调节盒(5)的外部,所述丝杆(501)的一端通过转轴安装有手摇柄(504),且手摇柄(504)位于调节盒(5)的前方。3.根据权利要求2所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述支撑柱(503)的顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员:王青,
申请(专利权)人:昆山美琳泽电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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