一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，包括测试仪本体，所述测试仪本体上设置有可容纳负载有集成电路的晶圆的测试筒且所述测试筒上盖合有密封盖，所述测试仪本体上且位于测试筒后侧设置有可带动密封板进行盖合的驱动件且所述驱动件上设置有自动触发件，所述测试仪本体上设置有便于对晶圆进行拾取的拾取装置，所述测试仪本体上设有可容纳拾取装置的容纳腔。本实用新型专利技术所述的一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，在测试仪上设置有驱动件、自动触发件和拾取装置，可通过拾取装置便于将负载有集成电路的晶圆放置到测试筒中，通过手部与自动触发件之间的配合，可实现密封盖的自动开合，操作方便简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置


[0001]本技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路一般通过光刻机雕刻在晶圆上，晶圆，也叫基片，是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，在集成电路雕刻完毕后，需要对集成电路进行老化和终测，以保证集成电路的后期性能，在上述老化和FT测试中需要用手直接将负载有集成电路的晶圆放置在测试仪的测试筒内并手动盖上测试筒的密封盖进行测试，此过程中不方便负载有集成电路的晶圆的拾取操作且手动控制密封盖的公和比较麻烦，故此，我们提出一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置来解决此问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，包括测试仪本体，所述测试仪本体上设置有可容纳负载有集成电路的晶圆的测试筒且所述测试筒上盖合有密封盖，所述测试仪本体上且位于测试筒后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，包括测试仪本体(1)，所述测试仪本体(1)上设置有可容纳负载有集成电路的晶圆的测试筒(2)且所述测试筒(2)上盖合有密封盖(3)，其特征在于：所述测试仪本体(1)上且位于测试筒(2)后侧设置有可带动密封盖(3)进行盖合的驱动件(4)且所述驱动件(4)上设置有自动触发件(5)，所述测试仪本体(1)上设置有便于对晶圆进行拾取的拾取装置(7)，所述测试仪本体(1)上设有可容纳拾取装置(7)的容纳腔(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，其特征在于：所述驱动件(4)包括安装架(41)，所述安装架(41)的内腔转动设置有连接板(43)且所述连接板(43)的远离安装架(41)的一端与密封盖(3)固定连接，所述安装架(41)的侧端上固定有驱动电机(42)且所述驱动电机(42)的输出轴与连接板(43)的侧端固定连接，所述驱动电机(42)与测试仪本体(1)上设有的控制器电性连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，其特征在于：所述自动触发件(5)包括板体(51)，所述板体(51)的一端固定在安装架(41)上，所述板体(51)远离安装架...

【专利技术属性】
技术研发人员：林升辉，苏盛满，
申请(专利权)人：深圳市安姆伯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：