芯片切割刀的测量工装制造技术

本申请提供了一种芯片切割刀的测量工装，包括第一立板、第二立板、底板、光幕层和激光笔，第一立板和第二立板竖直设置，底板水平设置，第一立板和第二立板位于底板的上方，第一立板的下端与底板的上表面固定连接，第二立板的下端与底板的上表面固定连接，第一立板和第二立板之间具有间隔，第一立板和第二立板之间的间隔构成供刀柄插接的插槽，光幕层与第一立板靠近第二立板的一面固定连接，激光笔设置在第二立板的顶面，激光笔与第二立板连接，激光笔的光线发生端朝向光幕层，激光笔的光线发生端朝向与光幕层垂直，光幕层上设有刻度线，刻度线沿竖直方向设置；本申请提供的芯片切割刀的测量工装能够快速准确的测量出芯片切割刀的长度。的长度。的长度。

【技术实现步骤摘要】
芯片切割刀的测量工装


[0001]本申请涉及芯片切割刀
，尤其涉及一种芯片切割刀的测量工装。

技术介绍

[0002]芯片切割刀是一种专用于芯片切割的刀具，现有技术中的一种芯片切割刀包括刀杆、刀片和紧固件，刀杆的端部设有避让槽和安装槽，避让槽和安装槽分别位于刀杆的两个相对的侧面上，避让槽和安装槽的内壁拐角为直角，刀片的根部位于安装槽内，刀片通过紧固件与刀杆紧固连接。
[0003]芯片切割刀通常需要经过人工研磨以达到高精度的要求，芯片切割刀研磨完毕之后，需要质检员进行检验确定芯片切割刀的长度是否达到要求，现有技术中芯片切割刀的长度测量通常使用卡尺或直尺进行测量，直尺测量的精度低，卡尺测量需要卡紧刀片的刀尖，容易损伤刀片的刀尖。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片切割刀的测量工装，能够快速准确地测量出芯片切割刀的长度。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：
[0006]一种芯片切割刀的测量工装，包括第一立板、第二立板、底板、光幕层和激光笔，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述底板水平设置，所述第一立板和所述第二立板位于所述底板的上方，所述第一立板的下端与底板的上表面固定连接，所述第二立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述第一立板和所述第二立板之间具有间隔，所述第一立板和所述第二立板之间的间隔构成供刀柄插接的插槽，所述光幕层与所述第一立板靠近所述第二立板的一面固定连接，所述光幕层的高度大于所述第二立板的顶面高度，所述激光笔设置在所述第二立板的顶面，所述激光笔与所述第二立板连接，所述激光笔的光线发生端朝向所述光幕层，所述激光笔的光线发生端朝向与所述光幕层垂直，所述光幕层上设有刻度线，所述刻度线沿竖直方向设置。
[0007]一些实施方式中，所述刻度线的零点位于所述光幕层的中心。
[0008]一些实施方式中，所述激光笔与所述第二立板沿竖直方向滑动连接。
[0009]一些实施方式中，所述第二立板的顶面固定连接有第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆竖直设置，所述第二导向杆竖直设置，所述激光笔与所述第一导向杆沿竖直方向滑动连接，所述激光笔与所述第二导向杆沿竖直方向滑动连接。
[0010]一些实施方式中，所述第一导向杆和所述第二导向杆沿垂直于所述光幕层的方向排列，所述第一导向杆位于所述激光笔靠近所述光幕层的一端，所述第二导向杆位于所述激光笔远离所述光幕层的一端。
[0011]一些实施方式中，所述芯片切割刀的测量工装还包括压板和螺栓，所述压板位于所述插槽内部，所述压板竖直设置，所述压板与所述第一立板平行，所述压板的下表面与所
述底板的上表面沿垂直于所述第一立板的方向滑动连接，所述螺栓沿垂直于所述第一立板的方向设置，所述螺栓与所述第二立板螺纹连接，所述螺栓贯穿所述第二立板，所述螺栓的其中一端位于所述第二立板靠近所述第一立板的一面和所述压板之间，所述螺栓的另一端位于所述第二立板远离所述压板的一侧。
[0012]有益效果：
[0013]本申请提供的芯片切割刀的测量工装，在工作过程中，将芯片切割刀的刀片竖直朝上，将芯片切割刀的刀杆朝下插入插槽内，刀杆位于第一立板和压板之间，刀杆的下端面与底板的上表面抵接，朝靠近第一立板的方向移动刀杆，使刀杆靠近第一立板的一面与第一立板抵接，旋转螺栓，驱动压板朝靠近第一立板的方向运动，直到压板将刀杆压紧在第一立板上，接通激光笔的电源，激光照射在刀片的刀尖上，并在光幕层上投射出刀尖的阴影，观察刀尖的阴影在光幕层上对应刻度线的读数，光幕层的零点与底板的上表面之间的垂直距离设置为20厘米，当刀尖的阴影对应的刻度线读数为负数（低于零点）时，芯片切割刀的长度为20厘米减去读数，当刀尖的阴影对应的刻度线读数为正数（高于零点）时，芯片切割刀的长度为20厘米加上读数。本申请提供的芯片切割刀的测量工装，能够快速正确的测量出芯片切割刀的长度。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本申请实施例中芯片切割刀的测量工装的结构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]101、第一立板；102、第二立板；103、底板；104、光幕层；105、激光笔；106、插槽；107、第一导向杆；108、第二导向杆；109、压板；110、螺栓；111、刀杆；112、刀片。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。
[0019]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0021]在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0022]在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0023]如图1所示，在本申请的实施例中，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割刀的测量工装，其特征在于，包括第一立板、第二立板、底板、光幕层和激光笔，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述底板水平设置，所述第一立板和所述第二立板位于所述底板的上方，所述第一立板的下端与底板的上表面固定连接，所述第二立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述第一立板和所述第二立板之间具有间隔，所述第一立板和所述第二立板之间的间隔构成供刀柄插接的插槽，所述光幕层与所述第一立板靠近所述第二立板的一面固定连接，所述光幕层的高度大于所述第二立板的顶面高度，所述激光笔设置在所述第二立板的顶面，所述激光笔与所述第二立板连接，所述激光笔的光线发生端朝向所述光幕层，所述激光笔的光线发生端朝向与所述光幕层垂直，所述光幕层上设有刻度线，所述刻度线沿竖直方向设置。2.根据权利要求1所述的芯片切割刀的测量工装，其特征在于，所述刻度线的零点位于所述光幕层的中心。3.根据权利要求2所述的芯片切割刀的测量工装，其特征在于，所述激光笔与所述第二立板沿竖直方向滑动连接。4.根据权利要求3所述的芯片切割刀的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卓斌，
申请(专利权)人：宁波卓钻工具有限公司，
类型：新型
国别省市：