一种芯片切割刀的定位工装制造技术

本申请提供了一种芯片切割刀的定位工装，包括上模、下模和导向组件，上模位于下模的正上方，上模与导向组件沿竖直方向滑动连接；下模具的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，第一挤压面、第二挤压面、第一支撑面和第二支撑面水平设置；第一挤压面位于第一支撑面的正上方，第二挤压面位于第二支撑面的正上方；第一支撑面和第二支撑面位于同一水平面上，第一挤压面高于第二挤压面。本申请提供的芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割刀的定位工装


[0001]本申请涉及芯片切割刀工装
，尤其涉及一种芯片切割刀的定位工装。

技术介绍

[0002]芯片切割刀是一种专用于切割芯片的刀具，通常包括刀杆和刀片，刀杆的端部通常设置安装口，刀片的根部设置在安装口内，刀片的侧面和端面分别与安装口的侧面和底面贴靠并焊接固定。
[0003]芯片切割刀对精度要求较高，现有技术中的一种芯片切割刀，刀片的侧面与刀杆的长度方向要求保持平行，然而现有技术中难以对刀片和刀杆进行定位，刀片的侧面与刀杆之间的夹角误差较大。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：
[0006]一种芯片切割刀的定位工装，包括上模、下模和导向组件，所述上模位于所述下模的正上方，所述上模与所述导向组件沿竖直方向滑动连接；所述下模具的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，所述上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，所述第一挤压面、所述第二挤压面、所述第一支撑面和所述第二支撑面水平设置；所述第一挤压面位于所述第一支撑面的正上方，所述第二挤压面位于所述第二支撑面的正上方；
[0007]所述第一支撑面和所述第二支撑面位于同一水平面上，所述第一挤压面高于所述第二挤压面；
[0008]所述上模的下表面设有上避让槽，所述第一挤压面和所述第二挤压面位于所述上避让槽的两侧，所述上避让槽的顶面高于所述第一挤压面；
[0009]所述下模的上表面设有下避让槽，所述第一支撑面和所述第二支撑面位于所述下避让槽的两侧，所述下避让槽位于所述上避让槽的正下方。
[0010]一些实施方式中，所述导向组件包括第一立板和第二立板，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述第一立板和所述第二立板平行，所述上模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述上模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述上模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述下模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接。
[0011]一些实施方式中，所述第一立板上设有第一插口，所述第二立板上设有第二插口，所述第一挤压面和所述第一支撑面之间形成第一间隙，所述第二挤压面和所述第二支撑面之间形成第二间隙，所述第一插口和所述第二插口沿水平方向对齐，所述第一支撑面高于
所述第一插口的底面，所述第一支撑面低于所述第一插口的顶面。
[0012]一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括底板，所述底板水平设置，所述第一立板和所述第二立板位于所述底板的上方，所述第一立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述第二立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述下模的下表面与所述底板的上表面抵接。
[0013]一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括顶板，所述顶板水平设置，所述第一立板位于所述顶板下方，所述第一立板的上端与所述顶板的下表面固定连接，所述第二立板位于所述顶板的下方，所述第二立板的上端与所述顶板的下表面固定连接。
[0014]一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括挤压组件，所述挤压组件分别与所述顶板以及所述上模连接，所述挤压组件用于驱动所述上模上下运动。
[0015]一些实施方式中，所述挤压组件包括传动轴，所述传动轴竖直设置，所述传动轴的上端与所述顶板螺纹连接，所述传动轴的顶端位于所述顶板的上方，所述传动轴的下端与所述上模的上端转动连接。
[0016]一些实施方式中，所述上模的上表面固定连接有固定块，所述传动轴的下端与所述固定块转动连接，所述传动轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘位于所述顶板的上方，所述转盘水平设置，所述传动轴的顶面的中心位于所述转盘的中心。
[0017]有益效果：
[0018]本申请提供的芯片切割刀的定位工装，在个工作过程中，将刀杆沿S1的方向从第一插口插入，使刀杆的下表面平靠在第一支撑面上，转动转盘，驱动上模向下运动直到第二就压面的高度低于刀杆的上表面，继续沿S1的方向推动刀杆，使刀杆的端部与上避让槽的侧壁抵接，将刀片沿S2的方向从第二插口插入，使刀片下表面平靠在第二支撑面上，继续沿S2的方向推动刀片，使刀片的根部插入刀杆上的安装口内，直到刀片的端面与安装口的底面抵接，转动转盘，驱动上模继续向下运动，第一挤压面压紧刀杆的上表面，第一挤压面将刀杆压紧在第一支撑面上，使刀杆保持水平状态，第二挤压面压紧刀片的上表面，第二挤压面将刀片压紧在第二支撑面上，使刀片保持水平状态，此时，刀片的上表面与安装口的侧面之间存在细小的间隙，因此，刀片与刀杆沿竖直方向不存在挤压作用力，刀片的外壁与安装口的内壁之间的缝隙形成待焊接面，待焊接面位于上避让口和下避让口的内部，从上避让口和下避让口的对待焊接面进行焊接，焊接过程中，刀杆与导片始终保持水平状态，因此刀片的下表面与刀杆的下表面平行。综上，本申请提供的芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请实施例中芯片切割刀的定位工装的结构示意图；
[0021]图2是本申请实施例中芯片切割刀的定位工装对刀杆和刀片进行定位时的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]101、上模；102、下模；103、第一支撑面；104、第二支撑面；105、第一挤压面；106、第二挤压面；107、上避让槽；108、下避让槽；109、第一立板；110、第二立板；111、第一插口；112、第二插口；113、第一间隙；114、第二间隙；115、底板；116、顶板；117、挤压组件；118、传动轴；119、固定块；120、转盘；121、刀杆；122、刀片。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。
[0025]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割刀的定位工装，其特征在于，包括上模、下模和导向组件，所述上模位于所述下模的正上方，所述上模与所述导向组件沿竖直方向滑动连接；所述下模的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，所述上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，所述第一挤压面、所述第二挤压面、所述第一支撑面和所述第二支撑面水平设置；所述第一挤压面位于所述第一支撑面的正上方，所述第二挤压面位于所述第二支撑面的正上方；所述第一支撑面和所述第二支撑面位于同一水平面上，所述第一挤压面高于所述第二挤压面；所述上模的下表面设有上避让槽，所述第一挤压面和所述第二挤压面位于所述上避让槽的两侧，所述上避让槽的顶面高于所述第一挤压面；所述下模的上表面设有下避让槽，所述第一支撑面和所述第二支撑面位于所述下避让槽的两侧，所述下避让槽位于所述上避让槽的正下方。2.根据权利要求1所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述导向组件包括第一立板和第二立板，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述第一立板和所述第二立板平行，所述上模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述上模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述上模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述下模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接。3.根据权利要求2所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述第一立板上设有第一插口，所述第二立板上设有第二插口，所述第一挤压面和所述第一支撑面之间形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卓斌，
申请(专利权)人：宁波卓钻工具有限公司，
类型：新型
国别省市：