【技术实现步骤摘要】
一种钻石刀微钝化修正装置
[0001]本申请涉及芯片切割刀研磨
，尤其涉及一种钻石刀微钝化修正装置。
技术介绍
[0002]芯片切割刀是一种专用于芯片切割的刀具，现有技术中的一种芯片切割刀包括刀杆、刀片和紧固件，刀杆的端部设有避让槽和安装槽，避让槽和安装槽分别位于刀杆的两个相对的侧面上，避让槽和安装槽的内壁拐角为直角，刀片的根部位于安装槽内，刀片通过紧固件与刀杆紧固连接。
[0003]在芯片切割刀使用过程中，刀片的刃口发生磨损，需要定期对刀片进行研磨修正，现有技术中的修正过程中，通常使用砂轮进行研磨，需要先将刀杆使用夹具夹紧固定，然后调整好刀片与砂轮之间的夹角，操作繁杂，而且砂轮对刀片打磨过程中容易导致刀片的刃口崩断或破裂。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种钻石刀微钝化修正装置，结构紧凑，轻便，便于手持进行研磨，操作方便省力。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：
[0006]一种钻石刀微钝化修正装置，包括筒体、研磨块、弹性件和配重块，所述筒体的底...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种钻石刀微钝化修正装置，其特征在于，包括筒体、研磨块、弹性件和配重块，所述筒体的底端封闭，所述筒体的顶端可拆卸式固定连接有端盖，所述弹性件、所述研磨块、所述配重块位于所述筒体的内部，所述弹性件位于所述筒体的底部，所述配重块位于所述端盖的下方，所述研磨块位于所述配重块的下方，所述配重块与所述筒体的内壁沿竖直方向滑动连接，所述研磨块与所述筒体的内壁沿竖直方向滑动连接，所述研磨块与所述配重块沿水平方向滑动连接，所述研磨块相对于所述配重块滑动的方向为研磨方向，所述研磨块沿所述研磨方向上的长度小于所述筒体的内壁沿所述研磨方向上的宽度，所述研磨块位于所述弹性件的上方，所述研磨块与所述弹性件之间形成用于容纳刀杆和刀片的容纳空间，所述筒体的其中一个侧壁上设有第一操作口，所述第一操作口沿所述研磨方向贯穿所述筒体，所述第一操作口与所述筒体的内部空间连通，所述研磨块的侧面上螺纹连接有第一操作杆，所述第一操作杆与所述研磨方向平行，所述第一操作杆远离所述研磨块的一端位于所述筒体的外部，所述第一操作口沿设置方向设置，所述第一操作杆与所述第一操作口沿竖直方向滑动连接。2.根据权利要求1所述的钻石刀微钝化修正装置，其特征在于，所述筒体的另一个侧壁上设有第二操...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔卓斌，
申请(专利权)人：宁波卓钻工具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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