一种复合导电铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合导电铜箔，包括薄膜基底、设置到所述薄膜基底顶面的第一金属化层、设置到所述薄膜基底底面的第二金属化层、设置到所述第一金属化层的远离薄膜基底的一面的第一铜膜层以及设置到所述第二金属化层的远离薄膜基底的一面的第二铜膜层。本实用新型专利技术重量轻，成本低，抗拉强度和延展性较好，同时大幅提升了锂(钠)离子电池的安全性能，极大的满足了使用需求。的满足了使用需求。的满足了使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导电铜箔


[0001]本技术涉及锂(钠)离子电池
，具体的是涉及一种复合导电铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔因导电性良好，质地较软，制造技术成熟等优点自然成为锂(钠)离子电池负极的首选材料。铜箔在锂(钠)离子电池中既充当负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体，因此铜箔的抗拉强度、延展性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂(钠)离子电池负极制作工艺和锂(钠)离子电池的电化学性能有着很大的影响。锂(钠)离子电池严苛的工作环境与性能要求，对铜箔的厚度、抗氧化性能及粘附性能提出了多方面的要求，铜箔的质量对负极制作工艺及电池性能有很大影响。
[0003]铜箔按照生产工艺分类，有压延铜箔和电解铜箔。随着技术的发展，电解工艺的生产效率高、成本低等优势逐渐凸显，电解铜箔已成为锂(钠)离子电池负极的首选铜箔。
[0004]目前电解铜箔的厚度通常在6
‑
20μm之间，主流制备方法是电解铜工艺，并且电解铜箔是实心铜，从而导致以下缺点：
[0005]1、电解铜箔的厚度较厚，重量较重；
[0006]2、电解铜箔使用的铜材料用量较大，成本高；
[0007]3、电解铜箔的抗拉强度和延展性较差。
[0008]因此，亟需一种复合导电铜箔以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0009]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种复合导电铜箔，重量轻，成本低，抗拉强度和延展性较好，同时大幅提升了锂(钠)离子电池的安全性能。
[0010]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0011]本技术提供的一种复合导电铜箔，包括薄膜基底、设置到所述薄膜基底顶面的第一金属化层、设置到所述薄膜基底底面的第二金属化层、设置到所述第一金属化层的远离薄膜基底的一面的第一铜膜层以及设置到所述第二金属化层的远离薄膜基底的一面的第二铜膜层。
[0012]作为优选的技术方案，所述薄膜基底为PET薄膜基底、PP薄膜基底或PI薄膜基底。
[0013]作为优选的技术方案，所述薄膜基底的厚度为1.5um
‑
30um。
[0014]作为优选的技术方案，所述第一金属化层的材质、第二金属化层的材质均为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种或多种组合。
[0015]作为优选的技术方案，所述第一金属化层、第二金属化层均为合金层，所述合金层是由钼、铌、铝、钕、铜、钛、银、金中的两种或两种以上的金属组成。
[0016]作为优选的技术方案，所述第一金属化层的厚度、第二金属化层的厚度均为0.01um
‑
1um。
[0017]作为优选的技术方案，所述第一金属化层的表面电阻、第二金属化层的表面电阻
均为1
×
10
‑5Ω/cm2‑1×
101Ω/cm2。
[0018]作为优选的技术方案，所述第一铜膜层、第二铜膜层均为铜层。
[0019]作为优选的技术方案，所述第一铜膜层的厚度、第二铜膜层的厚度均为0.1um
‑
3um。
[0020]作为优选的技术方案，第一铜膜层的表面电阻、第二铜膜层的表面电阻均为1
×
10
‑5Ω/cm2‑1×
10
‑1Ω/cm2。
[0021]本技术的有益效果是：本技术通过设置的薄膜基底，重量轻，可减少铜材料的用量，降低了成本以及减少了整个复合导电铜箔的重量，并提升了整个复合导电铜箔的抗拉强度和延展性，同时大幅提升了锂(钠)离子电池的安全性能，通过设置的第一金属化层、第二金属化层、第一铜膜层、第二铜膜层，可满足铜箔的性能要求，极大的满足了使用需求。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0023]图1是本技术一实施例提供的一种复合导电铜箔的剖视示意图；
[0024]图2是基于图1所示的复合导电铜箔提供的一种复合导电铜箔的制备方法的流程框图示意图。
具体实施方式
[0025]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0026]请参照图1，本技术一实施例提供的一种复合导电铜箔，包括包括薄膜基底12、设置到薄膜基底12顶面的第一金属化层14、设置到薄膜基底12底面的第二金属化层15、设置到第一金属化层14的远离薄膜基底12的一面的第一铜膜层17以及设置到第二金属化层15的远离薄膜基底12的一面的第二铜膜层18。通过该种结构，本技术通过设置的薄膜基底12，重量轻，可减少铜材料的用量，降低了成本以及减少了整个复合导电铜箔的重量，并提升了整个复合导电铜箔的抗拉强度和延展性，同时大幅提升了锂(钠)离子电池的安全性能，通过设置的第一金属化层14、第二金属化层15、第一铜膜层17、第二铜膜层18，可满足铜箔的性能要求，极大的满足了使用需求。
[0027]薄膜基底12为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)薄膜基底，可以理解地，薄膜基底12还可以是例如PP(Polypropylene，聚丙烯)薄膜基底、PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜基底或其他有机薄膜基底等。PET薄膜基底、PP薄膜基底、PI薄膜基底的密度低，可进一步减少了整个复合导电铜箔的重量。
[0028]本实施例中，第一金属化层14、第二金属化层15设置到薄膜基底12的顶面和底面
的方式，是通过沉积的方法进行，例如物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、化学镀等沉积方法。
[0029]第一金属化层14的材质、第二金属化层15的材质均为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种或多种组合。
[0030]在一种替换方案中，第一金属化层14、第二金属化层15均为合金层，合金层是由钼、铌、铝、钕、铜、钛、银、金中的两种或两种以上的金属组成。
[0031]第一铜膜层17、第二铜膜层18均为铜层，通过在第一金属化层14的远离薄膜基底12的一面、第二金属化层15的远离薄膜基底12的一面分别进行电镀铜处理，从而得到第一铜膜层17、第二铜膜层18。
[0032]薄膜基底12的厚度为1.5um
‑
30um(微米)，第一金属化层14的厚度、第二金属化层15的厚度均为0.01um
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1um，第一铜膜层17的厚度、第二铜膜层18的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导电铜箔，其特征在于，包括薄膜基底、设置到所述薄膜基底顶面的第一金属化层、设置到所述薄膜基底底面的第二金属化层、设置到所述第一金属化层的远离薄膜基底的一面的第一铜膜层以及设置到所述第二金属化层的远离薄膜基底的一面的第二铜膜层。2.根据权利要求1所述的复合导电铜箔，其特征在于，所述薄膜基底为PET薄膜基底、PP薄膜基底或PI薄膜基底。3.根据权利要求1所述的复合导电铜箔，其特征在于，所述薄膜基底的厚度为1.5um
‑
30um。4.根据权利要求1所述的复合导电铜箔，其特征在于，所述第一金属化层的材质、第二金属化层的材质均为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种。5.根据权利要求1所述的复合导电铜箔，其特征在于，所述第一金属化层的厚度、第二金属化层的厚度均为0.01...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：深圳市宝明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：