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本实用新型公开了一种复合导电铜箔，包括薄膜基底、设置到所述薄膜基底顶面的第一金属化层、设置到所述薄膜基底底面的第二金属化层、设置到所述第一金属化层的远离薄膜基底的一面的第一铜膜层以及设置到所述第二金属化层的远离薄膜基底的一面的第二铜膜层。本...
该专利属于深圳市宝明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宝明科技股份有限公司授权不得商用。

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