本实用新型专利技术提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，金属壳体包括底壁和与底壁相对设置的顶壁，顶壁和底壁之间具有腔体，腔体的一侧具有开口，电路板通过开口设在腔体内，并与金属壳体滑动连接；电路板在朝向顶壁的一面上具有发热器件，散热件的至少部分结构位于腔体内，散热件贴设在发热器件上，并与电路板焊接；散热件具有弹性部，弹性部的端部的表面与顶壁平行并弹性抵接。本实用新型专利技术不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板封装装置及电子设备
[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板封装装置及电子设备。
技术介绍
[0002]电路板上集成有多个发热器件，在电子设备中起到至关重要的作用。
[0003]电路板的外部设有封装壳，电路板通常通过螺钉或者螺栓固定在封装壳内，并与封装壳导通，电路板与封装壳组成电路板封装装置。电子设备在使用的过程中，电路板上的发热器件会产生较多的热量。为了对发热器件进行散热，电路板封装装置通常在封装壳内还设有散热器。目前，散热器通常通过螺钉或者螺栓等螺纹连接的方式分别固定在电路板和封装壳，通过散热器对发热器件进行散热。
[0004]然而，现有的电路板封装装置不仅散热器和电路板的安装较为麻烦，而且散热效果不佳。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种电路板封装装置及电子设备，不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
[0006]本技术第一方面提供一种电路板封装装置，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁相对设置的顶壁，所述顶壁和所述底壁之间具有腔体，所述腔体的一侧具有开口，所述电路板通过所述开口设在所述腔体内，并与所述金属壳体滑动连接；所述电路板在朝向所述顶壁的一面上具有发热器件，所述散热件的至少部分结构位于所述腔体内，所述散热件贴设在所述发热器件上，并与所述电路板焊接；所述散热件具有弹性部，所述弹性部的端部的表面与所述金属壳体的顶壁平行并弹性抵接。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述弹性部朝向所述开口的一侧设置，所述弹性部为端部与所述电路板呈夹角设置，并朝向背离所述电路板的一侧弯折的弯折板。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述散热件包括与所述弹性部连接的固定部，所述固定部贴合于所述发热器件的表面，并通过连接件与所述电路板焊接。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述电路板在所述发热器件的侧方设置有安装孔，所述电路板在所述安装孔处设有焊盘，所述焊盘位于所述电路板上与所述发热器件相对的一面，所述连接件的端部穿过所述安装孔与所述焊盘焊接。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述发热器件包括第一发热器件和第二发热器件，所述第一发热器件的发热量高于所述第二发热器件的发热量，所述固定部贴合于所述第一发热器件的表面。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述弹性部包括第一弹性部和第二弹性部，所述第二弹性部通过所述第一弹性部与所述固定部连接，并构成所述弹性部的端部。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述第一弹性部竖直连接在所述固定部和所述第二弹
性部之间，所述第二弹性部与所述第一弹性部之间的夹角为钝角。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述顶壁与所述弹性部的端部之间具有导热片，所述弹性部的端部通过所述导热片与所述顶壁抵接。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述腔体的侧壁上设有滑槽，所述电路板具有与所述滑槽结构相适配的滑动部，所述滑动部穿设在所述滑槽内，并与所述滑槽滑动连接。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述滑动部在与所述散热件相对的一面具有导电层，所述导电层与所述滑槽的槽体抵接，以导通所述电路板和所述金属壳体。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述导电层在所述滑动部上沿所述滑动部在所述腔体内的滑动方向延伸。
[0017]本技术第二方面提供一种电子设备，电子设备包括壳体和如上任一项所述的电路板封装装置，所述电路板封装装置设在所述壳体内。
[0018]本技术提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，首先，通过将散热件弹性贴设在电路板的发热器件上，并与电路板焊接，这样在实现散热件在电路板上的固定的同时，能够具有较好的散热效果。其次，通过电路板与金属壳体滑动连接，能够实现电路板和散热件在金属壳体内的固定，能够简化电路板和散热件在金属壳体内的固定，降低电路板封装装置的制造成本。最后，通过散热件中弹性部的设置，弹性部的端部的表面与金属壳体的顶壁平行并抵接，这样可以将发热器件上的热量较好的传递到金属壳体上，进行快速散热的同时，能够增强电路板和散热件在金属壳体内的固定效果。因此，本技术不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的一种电路板封装装置的拆分示意图；
[0021]图2是本技术实施例提供的一种电路板的安装示意图一；
[0022]图3是本技术实施例提供的电路板封装装置在弹性部处的剖视图；
[0023]图4是本技术实施例提供的一种金属壳体的结构示意图；
[0024]图5a是本技术实施例提供的一种电路板在第一视角下的结构示意图；
[0025]图5b是本技术实施例提供的一种电路板在第二视角下的结构示意图；
[0026]图6是本技术实施例提供的电路板封装装置的结构示意图；
[0027]图7是图3中电路板封装装置在A部的放大示意图；
[0028]图8是本技术实施例提供的一种散热件的结构示意图；
[0029]图9是本技术实施例提供的一种散热件的安装示意图一；
[0030]图10是本技术实施例提供的一种散热件的安装示意图二。
[0031]附图标记说明：
[0032]100
‑
电路板封装装置；10
‑
金属壳体；11
‑
顶壁；12
‑
腔体；121
‑
滑槽；13
‑
开口；14
‑
导
热片；15
‑
连接部；
[0033]20
‑
电路板；21
‑
第一安装面；211
‑
导电层；212
‑
焊盘；22
‑
第二安装面；23
‑
滑动部；24
‑
发热器件；241
‑
第一发热器件；25
‑
安装孔；
[0034]30
‑
散热件；31
‑
固定部；32
‑
弹性部；321
‑
第一弹性部；322
‑
第二弹性部；33
‑
限位部；
[0035]40
‑
连接件。
具体实施方式
[0036]正如
技术介绍
中所描述的，现有的电路板封装装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板封装装置，其特征在于，包括金属壳体、电路板和散热件，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁相对设置的顶壁，所述顶壁和所述底壁之间具有腔体，所述腔体的一侧具有开口，所述电路板通过所述开口设在所述腔体内，并与所述金属壳体滑动连接；所述电路板在朝向所述顶壁的一面上具有发热器件，所述散热件的至少部分结构位于所述腔体内，所述散热件贴设在所述发热器件上，并与所述电路板焊接；所述散热件具有弹性部，所述弹性部的端部的表面与所述顶壁平行并弹性抵接。2.根据权利要求1所述的电路板封装装置，其特征在于，所述弹性部朝向所述开口的一侧设置，所述弹性部为端部与所述电路板呈夹角设置，并朝向背离所述电路板的一侧弯折的弯折板。3.根据权利要求2所述的电路板封装装置，其特征在于，所述散热件包括与所述弹性部连接的固定部，所述固定部贴合于所述发热器件的表面，并通过连接件与所述电路板焊接。4.根据权利要求3所述的电路板封装装置，其特征在于，所述电路板在所述发热器件的侧方设置有安装孔，所述电路板在所述安装孔处设有焊盘，所述焊盘位于所述电路板上与所述发热器件相对的一面，所述连接件的端部穿过所述安装孔与所述焊盘焊接。5.根据权利要求3所述的电路板封装装置，其特征在于，所述发热器件包括第一发热器件和第二发热器件，所述第一发热器件的发热量高于所述第二发热器件的发热量，所述固定部贴合于所述第一发热器...
【专利技术属性】
技术研发人员：张书发，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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