【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件领域，尤其涉及一种焊盘组件及pcb板。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)是电子产品的核心部件，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成。其中，焊盘指pcb板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件(如铜柱)的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。
2、由于元器件与焊盘的结合力大于焊盘与pcb树脂的结合力，因此在元器件受到较大外力而从pcb板上脱落时，元器件会将与其焊接的焊盘一同扯下，脱落的元器件无法再次焊接，且脱落焊盘的原位置处也无法再焊接其他元器件，导致整个pcb板报废。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种焊盘组件，使得脱落后的元器件能够补焊于pcb板，避免因元器件脱落后无法补焊而导致pcb板报废，提高pcb板的使用寿命，降低产品成本。
2、为实现上述目的，提供以下技术方案：
3、一种焊盘组件，用于pcb板，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接焊盘和补焊焊盘，所述焊接焊盘和所述补焊焊盘均至少部分位于所述焊接区域内，所述焊接焊盘和所述补焊焊盘均用于与所述元器件焊接，且所述焊接焊盘和所述补焊焊盘不同时与所述元器件未焊接。
4、本专利技术的有益效果为：
5、本专利技术提供的焊接组件，设定元器件上与焊盘组件的焊接区域相对应的区域为连接区域，连接区域包括第一连接区域和第二连接区域，第一连接区域与焊接焊盘
6、在一种可选实施例中，所述焊接焊盘和所述补焊焊盘分离设置，如此，焊接焊盘与补焊焊盘两者之间未有作用力，当焊接焊盘随元器件脱落时，补焊焊盘不会受到焊接焊盘的拉扯，保证补焊焊盘完好留存于板本体上；或，
7、所述焊接焊盘与所述补焊焊盘连接，所述焊接焊盘与所述补焊焊盘的结合力小于所述焊接焊盘与所述元器件的结合力，所述焊接焊盘与所述补焊焊盘的结合力小于所述焊接焊盘与所述pcb板的板本体的结合力，且所述焊接焊盘与所述补焊焊盘的结合力小于所述补焊焊盘与所述pcb板的板本体的结合力。如此，可保证在元器件脱落时，焊接焊盘能随元器件一并脱落，且补焊焊盘与焊接焊盘的连接断裂，焊接焊盘仍留在板本体上。
8、在一种可选实施例中，所述焊接焊盘和所述补焊焊盘相互嵌设。如此，焊接焊盘与补焊焊盘相互嵌设，而非相互套设，从而该焊盘组件可适用于多种尺寸的元器件的初焊与补焊。
9、在一种可选实施例中，所述焊接焊盘上设置有缺口，所述补焊焊盘设置于所述缺口处。如此，实现补焊焊盘在焊接焊盘上的嵌设安装。
10、在一种可选实施例中，所述焊接焊盘包括中心部和多个延伸部，所述延伸部于所述中心部的边缘向外延伸，多个所述延伸部沿所述中心部的周向间隔设置，任意相邻两个所述延伸部之间形成所述缺口；
11、所述补焊焊盘包括多个补焊部，每个所述缺口处均设置有一个所述补焊部。如此，焊接焊盘包括中心部以及由中心部向外延伸的延伸部，保证焊接焊盘与元器件的焊接面积及焊接强度，多个补焊部与多个延伸部交替设置，使得元器件与焊接焊盘或补焊焊盘连接时，都受到较均匀的连接力，提高焊接良率，同时提高元器件的使用寿命。
12、在一种可选实施例中，所述中心部为圆盘形，所述延伸部和所述补焊部均为扇环形。如此，保证焊接焊盘和补焊焊盘与元器件的连接面积。
13、在一种可选实施例中，相邻的所述延伸部和所述补焊部之间形成第一排气间隙，所述补焊部与所述中心部的边缘之间形成第二排气间隙，所述中心部上设置有排气槽，所述排气槽与所述第一排气间隙和/或所述第二排气间隙连通。如此，在元器件的焊接过程中，锡膏会产生水汽等气体，水汽会顶起元器件，导致焊接不平整，通过增设排气槽，使水汽由排气槽直接流向第一排气间隙，或先流向第二排气间隙再流向第一排气间隙，最终由第一排气间隙排出，保证元器件的平整度。
14、在一种可选实施例中，所述延伸部和所述补焊部均设置有三个。如此，补焊元器件时，三个补焊部从三个方向来补锡，补焊效果较好。若延伸部和补焊部均设置两个，从两个方向焊接或补焊，会使焊盘平整度不佳；若延伸部和补焊部均设置四个或更多个，则补焊焊盘的总面积较小，补焊焊接力不佳。
15、在一种可选实施例中，所述中心部上设置有用于供所述元器件上的定位柱插设的定位孔。如此，提高元器件在焊接焊盘上的装配精度，便于后续焊接。
16、本专利技术的另一个目的在于提供一种pcb板，元器件脱落后能够补焊于pcb板上，延长pcb板的使用寿命，降低产品成本。
17、为实现上述目的，提供以下技术方案：
18、一种pcb板，包括元器件和如上所述的焊盘组件。
19、本专利技术的有益效果为：
20、本专利技术提供的pcb板，元器件焊接于焊盘组件的焊接焊盘上，当元器件脱落后，可与补焊焊盘焊接从而重新补焊于pcb板上，使得该pcb板的使用寿命更长，成本也更低。
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1.一种焊盘组件，用于PCB板，其特征在于，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接焊盘(1)和补焊焊盘(2)，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均至少部分位于所述焊接区域内，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均用于与所述元器件焊接，且所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)不同时与所述元器件焊接。
2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)分离设置；或，
3.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)相互嵌设。
4.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)上设置有缺口，所述补焊焊盘(2)设置于所述缺口处。
5.根据权利要求4所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)包括中心部(11)和多个延伸部(12)，所述延伸部(12)于所述中心部(11)的边缘向外延伸，多个所述延伸部(12)沿所述中心部(11)的周向间隔设置，任意相邻两个所述延伸部(12)之间形成所述缺口；
6.根据权利要求5所述的焊
7.根据权利要求5所述的焊盘组件，其特征在于，相邻的所述延伸部(12)和所述补焊部(21)之间形成第一排气间隙(13)，所述补焊部(21)与所述中心部(11)的边缘之间形成第二排气间隙(14)，所述中心部(11)上设置有排气槽(112)，所述排气槽(112)与所述第一排气间隙(13)和/或所述第二排气间隙(14)连通。
8.根据权利要求5所述的焊盘组件，其特征在于，所述延伸部(12)和所述补焊部(21)均设置有三个。
9.根据权利要求5所述的焊盘组件，其特征在于，所述中心部(11)上设置有用于供所述元器件上的定位柱插设的定位孔(111)。
10.一种PCB板，其特征在于，包括元器件和如权利要求1-9任一项所述的焊盘组件。
...【技术特征摘要】
1.一种焊盘组件，用于pcb板，其特征在于，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接焊盘(1)和补焊焊盘(2)，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均至少部分位于所述焊接区域内，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均用于与所述元器件焊接，且所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)不同时与所述元器件焊接。
2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)分离设置；或，
3.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)相互嵌设。
4.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)上设置有缺口，所述补焊焊盘(2)设置于所述缺口处。
5.根据权利要求4所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)包括中心部(11)和多个延伸部(12)，所述延伸部(12)于所述中心部(11)的边缘向外延伸，多个所述延伸部(12)沿所述中心部(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝荣南，吴春光，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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