一种焊盘组件及PCB板制造技术

本发明专利技术属于电子器件领域，公开一种焊盘组件及PCB板。所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，焊盘组件包括焊接焊盘和补焊焊盘，焊接焊盘和补焊焊盘均至少部分位于焊接区域内，焊接焊盘和补焊焊盘均用于与元器件焊接，且焊接焊盘和补焊焊盘不同时与元器件焊接。当元器件受到外力而脱落时，焊接焊盘随元器件一同脱落，补焊焊盘则仍留在PCB板的板本体上。之后，将元器件与补焊焊盘焊接，从而实现元器件的补焊，避免因元器件脱落后无法补焊而导致电路性能仍完好的PCB板报废，降低产品成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件领域，尤其涉及一种焊盘组件及pcb板。

技术介绍

1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)是电子产品的核心部件，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成。其中，焊盘指pcb板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件(如铜柱)的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。

2、由于元器件与焊盘的结合力大于焊盘与pcb树脂的结合力，因此在元器件受到较大外力而从pcb板上脱落时，元器件会将与其焊接的焊盘一同扯下，脱落的元器件无法再次焊接，且脱落焊盘的原位置处也无法再焊接其他元器件，导致整个pcb板报废。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的在于提供一种焊盘组件，使得脱落后的元器件能够补焊于pcb板，避免因元器件脱落后无法补焊而导致pcb板报废，提高pcb板的使用寿命，降低产品成本。

2、为实现上述目的，提供以下技术方案：

3、一种焊盘组件，用于pcb板，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊盘组件，用于PCB板，其特征在于，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接焊盘(1)和补焊焊盘(2)，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均至少部分位于所述焊接区域内，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均用于与所述元器件焊接，且所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)不同时与所述元器件焊接。

2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)分离设置；或，

3.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)相互嵌设。

4.根据权利要求1所述的焊盘组件...

【技术特征摘要】

1.一种焊盘组件，用于pcb板，其特征在于，所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，所述焊盘组件包括焊接焊盘(1)和补焊焊盘(2)，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均至少部分位于所述焊接区域内，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)均用于与所述元器件焊接，且所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)不同时与所述元器件焊接。

2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)分离设置；或，

3.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)和所述补焊焊盘(2)相互嵌设。

4.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)上设置有缺口，所述补焊焊盘(2)设置于所述缺口处。

5.根据权利要求4所述的焊盘组件，其特征在于，所述焊接焊盘(1)包括中心部(11)和多个延伸部(12)，所述延伸部(12)于所述中心部(11)的边缘向外延伸，多个所述延伸部(12)沿所述中心部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝荣南，吴春光，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：