【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件组装，尤其涉及一种pcb贴装灯管的方法、装置、贴装设备和存储介质。
技术介绍
1、led显示屏由多块贴装有灯管的pcb拼接而成。在实际生产中受温度和pcb本身材料膨胀系数的影响，过炉后的pcb中用于贴装灯管的焊盘之间的距离发生变化。比如pcb收缩，导致在焊盘上贴装灯管后，各个灯管的顶面到pcb的高度不一致。这样，多块pcb拼接为led显示屏后，led显示屏上各个灯管到pcb的高度可能不相等，并且呈现出规律性变化，例如形成如图1所示的瓦面现象。在图1的a中，两块pcb 1拼接后，灯管2呈向上凸起的瓦面。在图1的b中，两块pcb 1拼接后，灯管2呈向下凹陷的瓦面。
2、目前，为了解决瓦面现象，通常是针对不同缩胀率的pcb制作不同的钢网。但是该方式会导致产品交期时间延长、成本高，并且不易对钢网管理，生产灵活性差。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种pcb贴装灯管的方法、装置、贴装设备和存储介质，以解决pcb上贴装灯管拼接为显示屏后存在瓦面现象，需要针对性制作
【技术保护点】
1.一种PCB贴装灯管的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的PCB贴装灯管的方法，其特征在于，从所述原始贴装文件中获取多个第一位置数据，包括：
3.如权利要求1所述的PCB贴装灯管的方法，其特征在于，所述根据所述多个第一位置数据和所述多个第三位置数据，对所述多个第二位置数据中的每一第二位置数据进行补偿，得到多个第四位置数据，包括：
4.如权利要求1-3任一项所述的PCB贴装灯管的方法，其特征在于，在加载所述目标贴装文件，以对所述过炉后的PCB贴装灯管之后，还包括：
5.如权利要求4所述的PCB贴装灯管的方法，...
【技术特征摘要】
1.一种pcb贴装灯管的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，从所述原始贴装文件中获取多个第一位置数据，包括：
3.如权利要求1所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述根据所述多个第一位置数据和所述多个第三位置数据，对所述多个第二位置数据中的每一第二位置数据进行补偿，得到多个第四位置数据，包括：
4.如权利要求1-3任一项所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，在加载所述目标贴装文件，以对所述过炉后的pcb贴装灯管之后，还包括：
5.如权利要求4所述的pcb贴装灯管的方法，其特征在于，所述在获取到所述基准点的第二补偿值时，确定所述第二补偿值与所述基准点的当前位置数据的和值，得到所述基准点的第五位置数...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎鑫，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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