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本发明属于电子器件领域，公开一种焊盘组件及PCB板。所述焊盘组件具有用于焊接元器件的焊接区域，焊盘组件包括焊接焊盘和补焊焊盘，焊接焊盘和补焊焊盘均至少部分位于焊接区域内，焊接焊盘和补焊焊盘均用于与元器件焊接，且焊接焊盘和补焊焊盘不同时与元器...
该专利属于西安青松光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安青松光电技术有限公司授权不得商用。

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